专业文档{ 项目名称} 工艺总体方案文件状态：[√ ] 草稿[ ] 正式发布[ ] 正在修改文件标识：当前版本：A/0 作者：完成日期：杭州鸿泉数字设备有限公司Page 2 of 24版本历史版本/状态作者参与者起止日期备注A/0 张永华2017.9.23 无Page 3 of 24目录1.产品总体工艺设计分析 (6)1.1.优选方案 (6)1.2.候选方案 (6)2.结构，外观和工艺设计方案2.1结构的尺寸3.生产工艺流程图3.1.工艺流程图3.2.外协流程图4.工艺描述4.1.原辅材料规格4.2.原辅材料名称、规格和供应商Page 4 of 244.3.设备要求4.4.包装方式、包装材料名称、规格和供应商5.生产和供货计划5.1.产品的制造策略5.2.总体工艺路线（生产组织方式）描述5.3.集成供应链的概述5.4.生产测试概述5.5.关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）5.6.产品需要的新的制造技术与流程说明5.7.产品生产制造成本预计5.8.产品的产能需求6.工艺研究6.1.工艺路线的选定6.2.工艺参数的优化7.需要改进内容或建议Page 5 of 241.产品总体设计分析1.1 优选方案优势：加工设计：a.贴片加工良率达到：99%以上。
b.插件加工良率达到：98%以上。
c.整机功能测试良率：97%以上。
劣势：生产效率需进行改善，趋向于自动化发展更有利于生产效率提高、确保出货周期更及时。
1.2 候选方案优势：开发加工产品供应商，再进一步提高产品质量。
劣势：对加工厂质量管控，需投入人力成本。
2.结构，外观和工艺设计方案2.1 结构的尺寸：138*78*30mm3.生产工艺流程图Page 6 of 24Page 7 of 243.1 工艺流程图立即反馈并修正立即反馈并修正炉前 检验治工具/文件准备SMT 上料AOI 检验生产计划安排仓库 备料开工单领料锡膏印刷物料异常立即反馈或元件贴片回流 焊接在线维修修复半成品入库PCBA 检验单板送维修修复插件炉前 检验波峰 焊接焊点 修补插件检验单板送维修修复装箱半成品入库初步 组装半成品组装初检（功能检测）老化 终检（功能检测）整机 安装包装 出货检验成品 入库程序 烧写NGokNGokNGokNGokNGokNGokOKNGOKNGokNG产品送维修修复产品送维修修复返工Page 8 of 24Page 9 of 243.2 外协流程图4. 工艺描述4.1 原辅助材料规格辅料名称：面贴、规格96.8mm*46.7mm工艺要求提供商务计划仓库 点料先进行隔离，立即反馈加工厂返工处理NGok单板入库开工单仓库备料生产计划安排领料辅料焊接初步 组装程序 烧写初检（功能检测）半成品组老化 终检（功能检测）产品送维修修NGok整机 安装包装 产品送维修修NGok出货检验(功能/外观检)成品 入库PCBA 来料验检查4.2 原辅材料名称、规格和供应商名称：电池，规格：3.7V/KLP422025/200mAh，供应商：松下，价格：50元。
4.3设备要求产品主要生产设备明细序号设备名称设备型号及规格精度是否满足产品要求生产厂或产地设备数量（台）1 上板机GWEIPCB传送入轨道中运输方向L-R,R-L国威 2 2 下板机GWEIPCB传送入轨道中运输方向L-R,R-L国威 2 3 1M接驳台GWEI 无国威 4 40.5M接驳台GWEI 无国威 45锡膏搅拌机GWEI搅拌锡膏均匀和粘稠度转速范围480(r/min)国威 1Page 10 of 246锡膏印刷机G5印刷精度±0.025mm印刷周期＜7.5s凯格(GKG)27 贴片机SM481贴装速度0603(39000)三星 2 8 贴片机SM482贴装速度0603(39000)三星 2 9FEEDER放置架8m～56m 无三星15310回流焊（上下8温区）IPC-708E温控精度±1℃传送速度0～2000mm/minPCB供给高度50±5mm日东 211 显微镜ST-40-2L 100倍放大功能睿鸿 112 温湿度计LS-202 精度±0.5℃朗迪信 113 测温仪 A 6000 测温精度±0.5℃WICKON 114 电桥ZX8511D 无致新 115 380V空压无无德力西 1Page 11 of 24器16 烘烤箱YLD-2000 精度±1℃康恒仪器117 波峰焊NST-350温控精度±1℃传送速度0～1700mm/minPCB供给高度150±5mm日东 118零件成型机YR-104C剪脚长度和效率：4-12.7（mm），150-300pcs/Min东莞亿荣119 分板机AY-P03 最大分板长400mm分板厚度0.5~3mm安悦 120AOI(光学检测仪) VCTA-486检测锡膏覆盖面检测速度100点/秒振华兴 121 电脑E49 无联想30Page 12 of 2423 烙铁无精度±1℃无1024 电批无扭力调节精度为±0.5kgfcm无30 产品工装(含模具、夹具、检具)自制及委外加工明细序号主要工装（含模具、夹具、检具）自制或委外加工自制、委外供应商名称制作周期1波峰焊过炉夹具委外加工杭州落杭1～3天2 钢网委外加工宁波腾鑫1～2天3 测试治具委外加工杭州落杭1～3天4 烧写治具委外加工杭州落杭1～3天4.4包装方式、包装材料名称、规格和供应商1.物料名称：22内纸箱、规格外尺寸28.5*21*5.5cm，珍珠棉、规格22号珍珠棉/27*20.5*5cmPage 13 of 242.供应商：杭州元峰3.包装方式如下图所示：5.生产和供货计划5.1. 产品的制造策略1.外购部件：贴片器件、插件器件、PCB、条码纸、锡膏、锡条、机壳、螺丝、标签、包材、发货配件、钢网、夹具等。
2.自制部件：测试线、测试机、测试天线。
Page 14 of 24Page 15 of 245.2. 总体工艺路线（生产组织方式）描述5.3. 集成供应链的概述集成供应链的含义是指为了降低发货周期、减少库存而对定单处理、供应商管理、发货管理等过程中的要素进行管理， 因此理解此处的“集成供应链的概述”是要描述从定单接收开始、到定单处理、组织生产、组织发货、包括供应商关系 的整套生产和供货工作计划。
丝印操作员 SMT 组长辅料焊接初步组装烧写 作业初检作业半成品组老化 作业终检测试整机安装包装 作业成型作业员 插件作业员 波峰焊操作修补作业员锡膏 检测 设备操作员 炉前检验员 维修作业生产部电子车间主管DIP 组长装配车 主管物料员焊接 组长组装 组长终检 组长维修 组长工程科主管SM T 工程师P I E 工程师M E 工程师物料员A O I检验5.4.生产测试概述1.测试功能项通过汽车模拟信号发生器检查，由ERP系统自动判定(测试项如下) 序号测试项注意事项1 状态指示灯上电瞬间4个指示灯会亮2 开关量8路开关量正常通过3 脉冲2路脉冲正常通过4 AD检测1路AD大小值分别为500和300，误差在50内5 CAN检测检测2路CAN，接收发送正常6 GPS 定位过程中定位灯闪烁直至定位灯常亮7 GPRS 联网过程中联网灯闪烁直至联网灯常亮8 USB接口检测检测USB接口是否正常9 SD卡接口检测检测SD卡接口是否正常10 时间检测测试机软件去查询2次时间，进行对比，时差为11~19S，则通过11 ACC OFF ACC OFF检测到的电流大小在300左右5.5.关键产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本）1.每周生产效率与成本控制计算，如下表：Page 16 of 24每周效率与成本控制计算工序号工序描述班次/周小时/班计划产能/小时计划一次合格率设备的可用性%设备综合利用率(OEE)%计划产能/周1 SMT 5 11.5 105 99% 94% 87% 48462 插件 5 8 300 97% 92% 86% 92103 焊接 5 8 720 100% 99% 97% 276574 初步组装5 11 216 100% 100% 100% 118805 烧写 5 11 210 100% 99% 96% 109776 初检 5 11 204 95% 98% 95% 99247 半成品组装5 11 174 100% 100% 98% 93798 老化 5 11 240 100% 100% 99% 130689 终检 5 11 217 99% 98% 97% 1123210 整机安装 5 11 150 99% 99% 98% 792411 包装 5 11 150 100% 100% 100% 825012 水电费（元）47815.6. 产品需要的新的制造技术与流程说明1.SMT锡膏印刷后增加SPI设备对电路板进行锡膏质量检测，确保印刷的相关参数符合加工要求。
参数要求如下：a.有BGA产品、QFN PICH 0.5以下产品印刷参数：刮刀速度刮刀压力印刷模式脱膜距离脱膜速度停顿时间干擦频率湿擦频率25～0公斤单刮0.3MM 0.1MM/200MS 5～10块/次5～10块/次Page 17 of 2435/mm/s S b.无BGA产品QFP 0.5PICH以上产品印刷参数：刮刀速度刮刀压力印刷模式脱膜距离脱膜速度停顿时间干擦频率湿擦频率35～55/mm/s 0公斤单刮0.3MM 0.1MM/S200MS 10～15块/次10～15块/次5.7. 产品生产制造成本预计前期预算成本每天产出人员成本1300台86人22000元5.8. 产品的产能需求同上(5.5)6.工艺研究6.1.工艺路线的选定工艺路线过程详细描述序号工艺路线详细描述Page 18 of 241生产开工单领料1.根据计划按开工单、按照最新BOM表核对所领的物料编码规格保持一致。
2.物料员领料到SMT车间，需每颗物料进行交接确认信息正确无误、产线作业员开始准备上料。
2 钢网准备上线前核对钢板版本与PCB版本一致、检查钢网开孔无毛刺或漏开孔、张力要求大于40N以上。
3 印刷印刷参数调整刮刀压力为0公斤、印刷模式为单刮、脱膜距离为0.3MM、脱膜速度为0.1MM/S、停顿时间为200MS、擦试频率为5～10块/次。
4 贴片1.贴片程序编写：坐标程序编写需与Gerber资料保持一致。
2.需取1pcs样板对所有坐标进行校准确保贴装位置精确、元件向是否正确等。
3.首件贴片验证：将贴机速度调整在80%时时观察机台内是否有抛料、飞件、机器镜头识别方向失误等。
4.首件贴片完成进行100%检查确保器件无错、漏、反料以及偏位现象。
5 回流焊过回温炉前使用测温仪测量温度符合无铅要求：第一温区，120℃；第二温区，140℃；第三温区，160℃；第四温区,160℃；第五温区,160℃；第六温区,190℃；第七温Page 19 of 24区,235℃；第八温区,260℃6 AOI 1.取1pcs样品编写测试程序，编写完成后需对每个焊盘进行校准无错、漏、反，上锡偏位范围不能超出25%、上锡高度不低于45%。