PCB Check List⑵
现阶段我们设计的一般设置（协作厂商能够达到较好的加工质量） 1、最小线宽0.2MM、 2、最小线间距0.2MM、 3、覆铜间距0.254MM（0.3MM）、 4、过孔0.4MM、0.7MM、 5、拼版长度小于450MM（400MM）、
第五章 文件输出
➢ 一、GERBER文件 ➢ 二、打印PCB文件
1. 线宽设置 2. 要求为0.2MM以上 3. 可以单独设置各个网络的线宽
规则设置-- RoutingVias
1. 过孔大小设置 2. 双面1.6MM的板，
过孔大小要求设置 为0.4MM、 0.7MM以上 3. 可以单独设置各个 网络的过孔
规则设置-- PolygonConnect
1. 覆铜连接方式设置 2. 连接的方式、连接的宽度（部分线路考虑大电流等） 3. 过孔、焊盘、不同类型的焊盘等可以分别设置
• 焊盘：焊盘（Pad）的作用是放置、连接导线和元件引脚。 • 过孔：过孔（Via、通孔、盲孔、埋孔）的主要作用是实现不同板层
间的电气连接。
布线
• 布线设计原则 1. 避免线宽突变，产生阻抗突变； 2. 避免锐角、直角，采用４５°走线； 3. 高频信号尽可能短； 4. 相邻层信号线为正交方向，避免交叉干扰； 5. 各类信号走线不能形成环路； 6. 输入、输出信号尽量避免相邻平行走线，避免相互耦合。 7. 双面板电源线、地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力。 8. 数字地、模拟地要仔细考虑连接状态。高频电路宜采用多点串联接地。
2. 考虑PCB散热等工艺要求大多数 资料建议采用网格填充，采用网 格式要注意网格缝隙的大小
3. 设置时注意选取覆铜网络、连接 类型、浮铜处理等选项
4. 网格覆铜有时会因为算法问题有 缺陷。
第四章 Design Rule Check
➢ 一、Design Rule Check ➢ 二、PCB Check List
一、Design Rule Check
1、执行菜单命令 Tools>Design Rule Check 2、弹出Tools>Design Rule Checker对话框 3、可对检查内容进行设置 4、点击Run Design Rule Check 按钮进行检查 5、检查完毕自动弹出Messages对 话框，显示检查结果
inport Changes 4、弹出对话框选择Execute
Changes 5、如果有错误可勾选Only
Show Errors选项，查看错 误信息（一般为封装或连接 问题） 6、可去掉Add Rooms 选项 7、点击关闭退出
二、基本布局
• 基本布局（保证功能的实现前提） 1. 按照原理图把器件按照实现功能（各个功能模块）分类； 2. 从整个系统的角度，分析各个模块信号的性质，确定其在整个系统中
一、创建PCB工程
1、执行菜单命令 File>New>Project>P cb Project创建PCb工 程文档。
2、执行菜单命令 File>New>Pcb 创建 PCb文档。
在File面板也可以完成 上述操作。
二、文件命名保存
1、点击左下角Project标签出现左图 对话框
2、左键点击选择需要命名保存的文件 >选中后点击右键出现左图下拉菜 单>选择Save As选项
7.钻孔层（Drill layer） 钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔信息，该层是自动计算的。Ad6提 供Drill guide和Drill drawing两个钻孔层。
8.禁止布线层（Keep Out Layer） 禁止布线层用于定义放置元件和布线区域的。
PCB板层设置⑶
执行菜单命令Design > Layer Stack Manager 打开Layer Stack Manager 对话框 可以进行信号层电源层的增加、 命名、阻抗计算等。
一、GERBER输出⑴
第一次输出GERBER文件 1、执行菜单命令 File>Fabrications Outputs> Gerber Files 2、单位一般选择默认值即可，格 式可选择2：4. 3、在Layers里面，选中Include unconnected mid-layer pads,在 Plot Layers 下拉菜单里面选择 Used On，要检查一下，不要丢掉 层； 在Mirror Layers 下拉菜单里 面选择 All Off ,右边的结构层全不 选上。 4、其它采用默认设置点击确定第 一次输出
一、明确的结构设计要求
1、板型尺寸、固定孔大小位置的要求。 2、接口位置、PCB的高度要求、 3、其它特殊要求，例如散热片的尺寸、位置要求。 4、要求有书面文档（避免由于各种原因而重复修改设计浪
费时间）。
二、PCB板形设置
1、重新设置图纸原点执行菜单命令Edit>Origin>Set>（PCB板的左下角）。 2、点击快捷键Q可使默认单位由Mil变为MM，再次单击可变回默认设置。 3、在Keep-out Layer设置PCB板形： • 根据结构人员提供尺寸、固定孔位置等设置设计尺寸。 • 执行菜单命令Place>Line（以原点为PCB设计的左下角，线宽采用默认值
Units进行栅格设置，公制单 位设置须为英制单位的倍数 不建议随意修改栅格尺寸
第三章 PCB设计
➢ 一、设计的导入 ➢ 二、基本布局 ➢ 三、规则设置 ➢ 四、布线 ➢ 五、覆铜
一、设计的导入
• 设计导入 1、原理图、PCB文件必须在同
一个工程下 2、工程文件、SCH、PCB文件
必须已保存 3、执行菜单命令Design
由于新建PCB文件系统默认即 为双层板，满足一般设计需要无 需设置。
多层板的设计我们暂不讨论。
四、板层显示设置⑴
1. 执行菜单命令 Design>Board Layers＆ Colors>（快捷键L）
2. 弹出View Configurations 对话框
3. Board Layers And Colors 页红色区域可以设置PCB各 层的颜色以及是否显示，蓝 色区域可以设置PCB设计系 统环境颜色
二、PCB Check List⑴
1、版本号、无铅标识、板材标识、 2、MARK点 3、板子尺寸是否符合结构设计要求 4、接口位置是否符合结构设计要求 5、固定孔位置是否符合结构设计要求 6、设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置（接地过孔是否关闭阻焊 )； 7、重点复查器件布局的合理性（包括整机结构合理PCB布局）； 8、电源、地线网络的走线； 9、去耦电容的摆放和连接等；
AD6 PCB板层简介⑵
5.锡膏防护层（Paste mask layers） 锡膏防护层的作用与阻焊层相似，但在使用“hot re-flow”（热对流） 技术安装SMD元件时，锡膏防护层用来建立阻焊层的丝印。
6.丝印层（Silkscreen layers） 丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。
3、现Windows软件常见的保存窗 口，可重命名（PCB工程文件、 PCB文件命名与SCH文件一致）并 保存文件。
4、打开的SCH、PCB文件可以左键拖 动到相应的工程文件下。
第二章 PCB设计基本设置
➢ 一、明确的结构设计要求
➢ 二、 PCB板形设置
➢ 三、AD6 PCB板层简介及设置 ➢ 四、显示设置及单位、栅格设置
1．信号层（Signal layers） 信号层主要是用来放置元件（顶层和底层）和导线的。
2．内部电源/接地层（Internal plane layers） 内部电源/接地层多层板用来放置电源和地平面的。
3．机械层（Mechanical layers） 机械层一般用于放置有关制板和装配方法的信息。
4．阻焊层（Solder mask layers） 阻焊层有2个Top Solder Mask（顶层阻焊层）和Bottom Solder（底层阻焊 层），用于在设计过程中匹配焊盘，并且是自动产生的。
占据的地位，从而确定模块在布局布线的优先级； 3. 按照结构要求定义插座、接口、其它有特殊要求的器件的位置； 4. 按照信号流向，交流直流，信号强弱，信号频率，信号电压等定义模
块的位置同时注意地的分割； 5. 注重电源完整性，布局布线中优先考虑电源和地线的处理。注意电源
的位置、去耦电容的位置； 6. 整体布局应该使信号回路流畅，不应该有交叉，关键信号不允许换层； 其它的可以参考高频电路设计原则。
对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。 9. 对于高频信号线要根据其特性阻抗考虑线宽，做到阻抗匹配。 10. 整块PCB布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。
五、覆铜
• 覆铜有三种方式：实心填充、线 填充（网格）、边框填充。
1. 我们现在一般采用实心网格，文 件数据量比较大（与线宽等设置 有关）
GERBER输出⑵
第二次输出GERBER文件 1、执行菜单命令File>Fabrications Outputs> Gerber Files 2、单位、格式选择与第一次输出一 致的设置 3、在Layers里面 ，在左边的 Plot/Mirror Layers 全不选中， Include unconnected mid-layer pads也不选中, 选中有关板子外框的 机械层。 4、Drill Drawing里勾选要输出的层 对，Drill DrawingPlots和Drill Guide Plots里均勾选plot all used layer pairs 5、其它采用默认设置点击确定进行 第二次输出
0.254MM/10mil)设置PCB板形状大小。 • 板形确定后勾选锁定选项（如果勾选Keepout选项则变为禁止布线设置，不
能作为板形设置），避免以后误操作移动改变原有设置。