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半导体物理欧姆接触


EF
在表面态能级中存在一个距离EV约1/3禁带 宽度的特征能级q0 。
q0
EV
5 表面态使能带在表面层弯曲
qVD
EF
q0
q0
低密度表面态
qVD EF
高密度表面态
6 表面态改变半导体的功函数
E0
WS
Байду номын сангаас
WS
EF
qVD WS
Eg q0
EF q0
E0
qVD EF
欧姆接触 1、定义 2、如何实现欧姆接触?
不同偏置状态的肖特基势垒
理论的实用性(如何区分势垒区的宽窄?)
迁移率高的载流子有较大的平均自由程。因而在室温下, 这些半导体材料的肖特基势垒中的电流输运机构,主要是 多数载流子的热电子发射。
五、金-半接触的少子注入问题
n 型阻挡层也是空穴的积累层, 能带弯曲使积累层内比积累层外 空穴密度高,在表面最大。若用 p0表示积累层外的空穴密度,则 其表面密度为
由于Em是反偏压的函数,所以JSD 会随U缓慢变化,并不饱和。
q(VD-U)
qU
EFS
EFM 0
xd
x
薄势垒金-半接触的伏安特性
j
jSM
jMS
A
*
T
2e
qm kT
[e
qU kT
1]
qU
jST (e kT
1)
反向饱和电流密度
jST
A
*
T
2e
qm kT
(窄势垒)
qm
jSD qEmNCe kT
(宽势垒)
1金属-n型半导体接触 WM>WS WM<WS
2金属-p型半导体接触 WM>WS WM<WS
3 肖特基势垒接触 •WM>WS的金属与n型半导体的接触或WM<WS的金属与p型半导体的接触。 在这种接触中,电子在接触的两侧面临不同势垒:qm=WM- 和 qVD=WM - WS
4表面态
EC 表面态分为施主型和受主型;
qm
qVD
qm
q(VD-U) qm
qU
q(VD+U)
-qU
零偏置
正偏置
负偏置
X D
20VD ,
qND
m
2qNDVD ,
0
CTS
0qND 0
2VD
XD
X D
20 (VD U ) , qND
m
2qND (VD U ) , 0
CTS
0qND 0 2(VD U ) X D
费米能级在表面阻挡层中的三种变化情况
六、肖特基势垒接触的特点和应用
1、多子导电,不存在额外载流子的注入和积累,偏压反向时 不出现反向恢复电流,高频特性好。功耗低。 2、在额定正向电流相同的情况下,正向压降低,反向漏电流 较大。
3、若无表面态影响,势垒高度可调范围大。
作业:5-4、5 、6
这个密度差将引起空穴自表面向内部扩散,平衡时被自建电场 的作用抵消。但加正向电压时,势垒降低,空穴的扩散相对其 漂移占优势,形成自外向内的空穴流,形成的电流与电子电流 方向一致,对正向电流有一定贡献。
但是,少子(空穴)扩散电 流的大小并不主要决定于热 平衡时能带弯曲的程度,而 主要决定于加上正向电压后 少子在扩散区边界的累积。
因此,少子对肖特基势垒二极管电流贡献的大小还决定于少 子从表面累积层进入半导体内之后的扩散效率。扩散的效率 越高,少数载流子对电流的贡献越大。
少子注入比 对于ND=1015cm-3的n型硅和金形成的面接触二极管,当电流 密度为350A/cm2时,注入比约为5%。 点接触肖特基势垒二极管的少子注入效应比较明显 (§5.6)
EF
qm
EEFF
EF
(a) 一般情况
+

(b) 薄势垒
(c) 厚势垒
在n型半导体中,作为驱动电子从体内向界面扩散的动力,EF 在 阻挡层内会有一定的降落。同时,费米能级在金-半界面上一般 也有一定变化,以使电子由半导体向金属的发射超过由金属向半 导体的发射,形成由半导体流向金属的净电子流,如图(a)所示。 图(b)图(c)表示EF无降落和全部降落在势垒区的极端情况。
对肖特基势垒二极管电流电压特性的理论分析主要依据后两种 极端情况进行,分别称为热电子发射理论和扩散理论。
厚势垒金-半接触的伏安特性
qU
j jSD (e kT 1)
qm
jSD qEmNCe kT
当U>0,且qU >> kT时
qU
j jSDe kT
当U<0,且|qU| >> kT时 j jSD
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