LTCC生产实习报告工作内容：一．理论培训课程1. 实习要求及注意事项等宣讲实习期间要进行严格考勤，不迟到、不早退、不旷课，没有特别情况不准请假；一定要注意安全包括人身、健康、财产、设备等安全；要求做实习记录，作为写实习报告的依据；实习后提交独立完成的实习报告。

2.保密培训课上，老师给我们讲解了什么是保密法，新保密法所提出的新规定，日常工作中正确的保密方法。

所谓保密，就是保守国家秘密的工作，实行积极防范、突出重点、依法管理的方针，既确保国家秘密安全，又便利信息资源合理利用。

为了保守国家秘密，维护国家安全和利益，保障改革开放和社会主义建设事业的顺利进行，制定了保密法。

2010年10月1日开始实施的新保密法与以往的区别在于：一是，增加规定了国家秘密受法律保护的原则。

二是，在保密工作方针中明确了保密与公开的关系。

三是，增加了确定国家秘密事项的标准。

四是，增加了定密责任人制度。

五是，增加了定密层级和定密权限的规定。

六是，增加规定了保密期限与及时解密条件。

七是，明确了定密争议的主管机关。

八是，完善了涉密人员管理制度。

九是，增加了保密行政管理部门的监督管理规定。

十是，进一步完善了法律责任制度。

保密制度包括：绝密级国家秘密载体应当在符合国家保密标准的设施、设备中保存，并指定专人管理；未经原定密机关、单位或者其上级机关批准，不得复制和摘抄；收发、传递和外出携带，应当指定人员负责，并采取必要的安全措施。

禁止非法复制、记录、存储国家秘密。

禁止在互联网及其他公共信息网络或者未采取保密措施的有线和无线通信中传递国家秘密。

禁止在私人交往和通信中涉及国家秘密等条款。

3.生产管理培训生产管理对企业生产系统的设置和运行的各项管理工作的总称。

又称生产控制。

其内容包括：①生产组织工作。

即选择厂址，布置工厂，组织生产线，实行劳动定额和劳动组织，设置生产管理系统等。

②生产计划工作。

即编制生产计划、生产技术准备计划和生产作业计划等。

③生产控制工作。

即控制生产进度、生产库存、生产质量和生产成本等。

老师提出了阿米巴和精益生产管理两个概念。

阿米巴的意思是单细胞变形虫的意思。

公司制定的目标必须是对社会有利、对员工有利、对公司有利，有一个实际的有大义名份目标前提下，把公司分成各个小组织（阿米巴小组），各小组的费用独立核算、内部核算。

如果每个小组都能赢利，那公司也就能赢利。

要以真心对客户好为最大目标，挣客户钱只是次要目标。

精益生产管理，是一种以客户需求为拉动，以消灭浪费和不断改善为核心，使企业以最少的投入获取成本和运作效益显著改善的一种全新的生产管理模式。

它的特点是强调客户对时间和价值的要求，以科学合理的制造体系来组织为客户带来增值的生产活动，缩短生产周期，从而显著提高企业适应市场万变的能力。

经过这次短暂的生产培训学习，让我明白，生产管理在生产的流程中是很重要的一个环节，因为生产管理长久以来是企业发展的一条生命线。

其目的就是提高生产的质量和效益、降低成本、合理利用有效资源，从而使公司获得更大的效益。

4.LTCC基本概念及前沿LTCC英文全称Low temperature cofired ceramic，低温共烧陶瓷技术。

它是将四大无源器件，即变压器（T）、电容器（C）、电感器（L）、电阻器（R）集成，配置于多层布线基板中，与有源器件（如：功率MOS、晶体管、IC电路模块等）共同集成为一完整的电路系统。

低温共烧陶瓷技术（LTCC:low temperature cofired ceramic）是一种将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起而制成的多层电路，内有印制互联导体、元件和电路，并将该结构烧结成一个集成式陶瓷多层材料。

LTCC利用常规的厚膜介质材料流延，而不是丝网印制介质浆料。

生瓷带切成大小合适的尺寸，打出对准孔和内腔，互连通孔采用激光打孔或者机械钻孔形成。

将导体连同所需要的电阻器、电容器和电感器网印或者光刻到各层陶瓷片上。

然后各层陶瓷片对准、叠层并在850摄氏度下共烧。

利用现有的厚膜电路生产技术装配基板和进行表面安装。

相对于传统的器件及模块加工工艺，采用LTCC技术具有以下主要特点：(1)使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统品质因子(2) 可以制作线宽小于50um的细线结构电路(3)可以制作层数很高的电路基板，并可将多种无源元件埋入其中，有利于提高电路及器件的组装密度(4)能集成的元件种类多，参量范围大，除L/R/C外，还可以将敏感元件、EMI抑制元件、电路保护元件等集成在一起(5)可以在层数很高的三维电路基板上，用多种方式键连IC和各种有源器件，实现无源/有源集成(6)一致性好，可靠性高，耐高温、高湿、冲振，可应用于恶劣环境(7)非连续式的生产工艺，允许对生坯基板进行检查，从而有利于提高成品率，降低成产成本(8)与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性LTCC技术由于自身具有的独特优点，用于制作新一代移动通信中的表面组装型元器件，将显现出巨大的优越性。

因此，LTCC技术以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，成为最具潜力的电子元器件小型化、集成化和模块化的实现方式。

5. LTCC工艺及设计LTCC工艺流程大致为：浆料配制→流延成型→打孔→通孔填充→导体内电极印刷→预叠层→等静压→切割→排胶→烧结→制外电极→外电极烧结→外电极电镀→尺寸测量及电性能测试→成品测试LTCC的设计：主要是通过ADS等软件进行电路设计，HFSS、Ansoft、微波CAD、CST等软件进行三维电磁仿真，基于材料对器件分别从“场”与“路”的角度出发，进行仿真与设计。

二.微波生产线现场参观讲解实习现场参观微波生产线上所需的仪器，在过程中了解生产流程及相关技术指标。

一件LTCC成品所需的制作过程大致有以下步骤：1.混料及球磨：将原料配方上的原料称量好后放入球磨罐中，加入磁粉、有机物（酒精、甲苯等）、分散剂、消耗剂、加速剂及相应尺寸的坚硬系数很高的铬球后，放在球磨机上，让其匀速转动48小时尽心研磨从固体至液体。

球磨后再以120-130r/min速度进行消泡，防止流延时出现气泡，影响质量。

铬球的直径有10mm、5mm、1mm之分，依所需研磨的细度选择数量和直径。

2.流延：将球磨后的浆料灌入流延机，装好PT膜胶带，设置好转速后开始流延，让浆料均匀布在胶带上，流出相应厚度的膜片。

一般有干法和湿法，本实验中采用湿法，因其厚度相对较薄，我国所制厚度能达到um级，日本能达到3um。

干法采用不锈钢载体，厚度相对较厚，几um到几百um。

流延后一般需要粘度测试，检测流延的效果。

3.裁切：将流延的膜带分割成独立的膜片，同时将膜片打上对位孔，方便印刷及放片对位。

一般切制的膜片长为160mm,宽140mm。

膜片一边的对位孔相对于另外一边短1mm，便于分辨膜片放置方向，以免出错。

4.打孔：打孔设备采用KekoPAM-4S机械打孔机。

磁设备能将读取dxf图档案的资料并转化为打孔的资料，毋需经过资料转换，方便可靠。

更先进的是采用激光打孔。

所打制的小孔直径很小，与设置的图形误差较小。

5.印制、填孔：设备为SCREEN PRINTER P-200。

利用丝网绘制。

首先装载上所需印刷的图形的相应丝网，在印刷机上倒入介质浆料，然后装载膜片，利用左右两个显微镜对位成功后启动印刷，印刷机自动印刷填孔。

6.迭片：印刷填孔后的膜片经烘干后放入迭片机（AUTOMATIC CERAMIC STACKER IS-3A），将膜片顺序放入装载片上，待设备自动迭片，压制成巴块。

注：由于设备原因，需在迭片时手动撕去膜片的胶带，过程中应用力均匀，以免由于应力损坏膜片。

7.烘巴、等静压：设备型号为ISOSTATIC LAMINATION SYSTEM ILS-6等静压是利用水分子的轰击使巴块受力压制，选用水分子作为等静压的原料是由于水分子可以传递压强，使巴块受力均匀，避免局部张力过大，发生翘曲。

一般所用的压强为20MPa。

8.切割：设备型号为FULLY-AUTOMATIC GREEN CERAMIC CUTTER CM-14.就是将巴块上的器件依照其设计印刷后的大小切割下来，使其成为单个独立器件。

9.排胶：排胶是利用热力把在巴块内过多的粘合剂及化工材料挥发出来，以免影响产品之特性。

只需将巴块放进排胶炉的合金层板上，把温度曲线输入控制器便完成。

一般有机物所需温度为400℃蒸发，时间为40小时。

10.烧结：把已切好的片式元器件放在氧化锆砵匣内，把氧化锆砵匣迭起放进炉内之层板上并留下空间作对流之用。

最后从计算机输入烧成曲线便可自动控制烧结程序，不同的物料烧结所需的时间和温度会有所不同，在计算机自动控制下可以得理想效果。

11.倒角：倒角是把金刚沙及已烧成的独石体片式元器件放进球磨罐内研磨大约半小时，将片式组件之四角及边缘磨圆，令电极露出方便封端。

12.封端：将器件放置在封端机上，利用封端机的转动在器件两端之间的壁上均匀完整地涂上银浆然后取出，放置在容器内。

13.烧银：烧银的目的是把封端后的银浆固化。

只需把已封端的片式元器件放在氧化锆砵匣内，再放进烧银炉以550℃至600℃烧1.5 -2小时便完成。

14.抽检：为保证产品之质量能符合以后工序的要求，用高精度的测试仪器抽检是必须的，产品必须符合EIA和IEC的验收标准。

15.电镀：电镀是以全自动方式把已封上银浆之片式元器件的端头经两种不同金属加以处理，两种金属分别为Ni，Sn(镍和锡)，锡是使片式元器件容易焊接在线路板上，由于银和锡附着力不良和出现抗斥情况，所以两者之间有一层镍隔离。

只需把片式元器件放进振筛，经过载有溶液的处理缸进行电镀的过程，全程共需2小时完成。

16.分选及测试：分选是将不同切断频率, 性能, 电容量等指针按设定的精度分门别类，以便日后按客户需要提供产品。

本步骤利用低容测试仪筛选合格电容。

产品的测试一般根据不同产品的参数要求进行测试，如可靠性测试、电老炼测试等。

可靠性测试一般采用加3000V高压，并在高温下测试，如未损坏，则产品性能合格。

17.编带：KekoCTM-12全自动编带机，操作简单。

只需将片式元器件放到送料板上方之振盘，设备便自动把芯片放到载带上并封装好，适用于0603-2225大小之片式组件。

此外，还参观了电路制作的实验室，了解了静电手枪、热风枪、恒温烙铁等工具的用法及使用规范。

还有微波实验室，观看了金丝键合等仪器，了解了前端生产工具。

三．现场LTCC工艺实践现场实践过程主要是在老师指导下亲自操作LTCC的工艺步骤，在指定老师的讲解下进行实际操作。

主要参与的过程如下：1.进行配料、球磨、流延、裁切、打孔、填孔过程，每个工序按上诉过程内容进行。

配料球磨：按配料配方进行原料配制，加入所需的添加剂和铬球后，放置在球磨机上研磨。