二、外围焊接元器件主要有:LCD(凌达,精电,信利,富士康等)摄像头 (松宏,凯尔)听筒 (麒麟),送话器MIC(美鑫盛实),马达(比亚迪),喇叭(麒麟) 等. 其中LCD,摄像头,马达是国内需求非常紧缺的产品.它直接影响手机生 产、供应的市场投入时间.它是手机行业不可或缺的产品.
手机模具(机壳、按键)生产商
将指纹芯片FPC及LCD焊接到主板上
撕去Speaker底部背胶 将摄像头安装在主板上
将天线支架固定在主板上，两边的卡扣用于定 位并锁紧定位螺丝
将Speake、摄像头贴于天线支架相应位置 撕去LCM底部 的背胶
写IMEI号
将侧键贴于主板相应位 置，卡扣用于定位 将Receiver装入上壳 中并粘贴摄像头镜片 装饰件、REC和SPK 金属装饰件 贴条码
一、手机模具生产商根据结构设计的图纸进行开模生产,手机产品涉及到模具 的有:手机机壳,按键,充电器,电池,天线,转轴,滑轨,手写笔,五金冲压件等. 二、一般模具的流程大致为:根据图纸 开模具、 注塑成型 、镭雕 、冲压、 电镀、 丝印、喷涂、组装及检测.模具注塑生产所涉及到的原才料有PC 、 ABS 、POM 、TPU 、RUBBER 、PA 、PMMA等. 三、模具生产所涉及的设备主要有CNC加工中心、火花机、线切割机、雕刻 机、铣床、抛光机、显微镜、三元坐标仪、修补机、注塑机、烘干机、粉碎 机、UV炉、丝印机、冲床、剪板机和相关测试设备等. 四、手机模具产商和原材料及设备产商的数量和范围是非常大的,如富士康、 比亚迪是非常有实力的模具生产商.原材料和设备供应商建议到(输入上面的关 键词)阿里巴巴去查看.
外观方案设 计 机构设计 硬件设计 软件设计
印刷红胶（或锡浆）
贴装SMT元器件
装组外壳
中框、装饰件、 REC、SPK
机构样机
PCB打样
软件测试
回流固化
装组整机
机构、硬 件 、综合测 试
OK
机构、硬件、 软 件综合测试
清洗
功能测试
检查 整机性能 测试 测试 3C、入网认 证 NG 试产 NG
包装
销售
售后服务
手机售后、物流、服务商
一、手机售后包括手机生产产品、手机生产设备和手机生产原料 及配件等的售后. 手机生产产品的售后即手机前段和后段的售后, 这里包括SMT和整机等的售后.其它的就不一一列举了. 二、流分国内与国外的,又可分航空、海运、铁路和公路运输. 三、其它的服务的也有很多,这里包括产品认证(3C认证、CTA认 证) 、企业认证、厂房出租和代办相关的业务等等.
手机周边配件供应商
一、手机周边配件主要有电池、充电器、耳机、数据线、手 写笔、蓝牙、存储卡、读卡器、红外适配器、手机饰品等. 二、电池、充电器主要生产产商有比亚迪、知己、飞毛腿等. 耳机、数据线、手写笔一般随着各种手机型号不一样,它 们多不一样.它们多是根据机型定制的.这种产商比较多.现 在国家正在统一使用充电器. 三、存储卡、读卡器、红外适配器、手机饰品的产品有共用 性,它们一般适合用于大部分手机.
判明概念设计方案的技术可行性； 验证设计是否满足用户要求； 制定项目产品的业务模式。 软件设计 优化设计，可制造出一个更稳健的产品； 实地检测，评估用户的可接受性，制定市场计划、 商业计划； 制定大批量生产的生产计划。
机构设计
硬件设计
机构样机
PCB打样
软件测试
机构、硬 件 、综合测 试
OK
机构、硬件、 软 件综合测试
手机产业链 企 业 上、下游关 系 培 训
手机产业链流程图
手 机 产 业 链 流 程 图 手机SMT贴片流程图 手机整机组装流程
手机产品开发流程图
手机整机生产流程图
市场调研
手机SMT贴片流程图
手机组装贴片流程图
产品策划（功能、外观）
供板
焊主板外围元器 件 开关机检测
喇叭，MIC，马 达、侧键、FPC、 LCD、摄像头
手机产业链原材料供应商
一、手机产业链原主要分为SMT原材料、模具材料、注塑材料、 喷涂材料、五金材料、包装材料、PCB等. 二、SMT原材料主要有锡膏、松香水、红胶.模具材料主要有 S136 、S136H 、NAK80 、NAK718.注塑材料主要有PC 、 ABS 、TPU 、硅胶等.喷涂材料主要有UV 、银漆.五金材料主要 有铝、铜等. 三、手机产业链原材料供应商涉及范围广,建议用以上的关键词在 网站查询进一步了解.
手机产业链设备供应商
一、产业链设备主要包括SMT生产设备、模具生产设备、胶件生产设备、 元器件生产设备、五金生产设备、组装生产设备等. 二、SMT设备主要有贴片机、回流焊、上板机、锡膏印刷机、点胶机、 固化炉、 ICT检测仪、静电测试仪、音频检测设备等. 三、整机组装生产设备主要有组装线、稳压直流电源、示波器、电批、 烙铁、热风枪、手机综合测试仪、高低温检测设备、跌落检测设备、 等. 四、模具和胶件设备参考上面模具生产里面.
手机代工商
一、手机代工商主要包括SMT贴片、整机组装等. 二、SMT贴片主要把PCB板贴上各种元器件变成PCBA板.一 般 SMT厂负 责PCBA的手机程序烧入和功能检测. 三、整机组装主要是把PCBA板焊接上外围元器件(如LCD,喇叭, 马达,FPC等)在把机壳 、按键等组装上,就是一部手机了. 四、SMT 和整机组装厂商是比较多的,一般有规模的有富士康、比 亚迪、伟创力等.
手机渠道商
一、手机渠道商主要包括国际贸易、国包商、省包商、地市级经销商等. 二、国贸商经营方式有ODM、OEM，还有一部分与国包商一样，采购国内的 “黑手机”转销到中东、南非等地。 三、国包商一词，来源于手机的全国总代理，由于“黑手机”泛滥，一些有实 力的正规手机省代和地包摇身变成了“黑手机”的全国总代理，这些“黑” 总代在业内简称国包商，对于国包商来说，技术、采购、生产、销售、资金 都已经齐全，唯独欠缺牌照(网标）。 四、黑手机主要包括三码机、贴牌机、水货机、翻新机。 五、省包商及地市级经营方式相似，只是进货渠道不一样而以。
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回流固化
回流固化
回流固化
清洗
清洗
检查
检查
维修
检查
测试
测试
包装
手机整机组装流程
焊喇叭，MIC，马达、侧键到主板 上 将金属按键贴于主 板对应的位置 将主板装于上壳中 安装侧键、下壳 锁螺丝 外观检测并装螺丝垫片 将中框装饰条扣入 上壳相应位置 耦合测试 撕去塑料按键上的 薄膜，将其放入上 壳中 功能检测
量产
手机产品开发流程图
收集市场信息，判断、寻找一些有吸引力的细分市 场； 判断、确定新产品或服务模式的商机和市场潜力； 评估这些商机同部门战略方向和财务目标的一致性。 收集顾客的要求和需要并翻译成产品的设计要求； 完成初步设计，评估并优化概念设计； 商机估价。
市场调研
产品策划（功能、外观）
外观方案设计
将LCM粘贴于主板 对应的位置
装KRC包装
主板功能测试
手机元器件供应商
一、主板元器件分为贴片的和外围焊接的元器件.贴片元器件的分为 集成IC模块和电阻,电容,电感等组成.集成IC模块一般是由手机方案商 开发出来的,详细参考方案设计商(一般占主要市场的有MTK系列,展讯 和PHLIPS系列.Flash一般用三星的.贴片的电容、电阻、电感、晶体 等建议可到阿里巴巴浏览.里面的资源很丰富.它们具体规格根据设计 开发产品而定.
整机性能测 试
3C、入网认证
NG NG 优化各个生产流程； 更新并完成市场计划，投放计划和生产计划； 验证商业计划。 制定大批量生产的生产计划。
试产
量产
手机SMT贴片流程图
单面板生产流程
供板
双面板生产流程
（翻板）供板 供板
印刷红胶（或锡浆）
印刷红胶
印刷锡浆
贴装SMT元器件
贴装SMT元器件
贴装SMT元器件