第七章 铸造技术
消除引起黏砂的因素 掌握好铸造时机
SCU WEI ZH
六、 金属瘤
由于包埋料调拌时混入空气或包埋方法 不当,易在熔模冠内壁的线角处和面的 沟槽处附着气泡,包埋料结因后气泡形 成圆形的空穴,熔铸时液体合金流入空 穴中,在铸件表面形成小的瘤状物
SCU WEI ZH
预防措施: 仔细对蜡型进行脱脂 调拌包埋料一定要注意排除气泡,包埋
SCU WEI ZH
铸造常见问题及原因分析
SCU WEI ZH
一、铸件变形
铸件在试戴时不能就位或者出现翘动、 摆动、旋转等现象
原因: 熔合桥体与固位体时蜡刀过热,引起蜡
收缩导致熔模变形 包埋材料过稠导致熔模插入时变形 铸件在合金凝固时收缩过大,引起铸件
不均匀变形 打磨时用力不当或产热过多
SCU WEI ZH
2.铸圈的选择 :铸圈一般用耐高温的不锈钢 制成,有大、中、小不同型号。 (1)根据熔模的大小选择 (2)根据包埋方法选择铸圈 :铸型根据有无金 属铸圈可分为无圈铸型和有圈铸型。无论采用 哪一种形式包埋熔模,要求包埋料达到一定的 厚度,即熔模应位于铸圈上2/5,距铸圈顶 3.5~6.0mm,距铸圈内壁至少3~5mm。
SCU WEI ZH
铸圈
SCU WEI ZH
3.衬里铸圈 即在铸圈的内壁四周,衬垫厚度均匀 一致的石棉纸或代用品,以缓冲铸圈对 包埋材料加热膨胀的限制。
SCU WEI ZH
石棉纸放置的位置
SCU WEI ZH
二 、包埋熔模
1. 包埋料的选择:选择与所使用的金属 相适应的包埋材料
(1) 中熔合金铸造包埋材料 :主要成分为 二氧化硅,适用于铸造熔化温度在 1000℃以下的中熔合金。 (2)高熔合金铸造包埋材料 :主要包括 磷酸盐、硅胶包埋材料,适用于铸造成 熔化温度在1100℃以上高熔合金 。
SCU WEI ZH
5 .熔解合金的注意事项 ① 合金的摆放形式应正确 ② 在熔解中熔合金时,应在合金的表面
加入少量的熔媒。 ③ 在熔解合金之前,应对坩埚进行预热 。 ④ 熔解不同类型的合金时,坩埚不能混
用
SCU WEI ZH
⒍关于合金反复使用的问题 价格昂贵及来源紧张的合金,可将 铸件完成后的铸道合金重新熔解使用。 但在使用之前应严格表面黏附的杂质及 氧化物,加入量应控制在所有合金的1/3 之内为宜。
第七章 铸造技术
SCU WEI ZH
目录
第一节 概述 第二节 铸型 第三节 铸造 第四节 铸造常见问题及处理
SCU WEI ZH
学习目标
1、 说出铸造技术的基本概念及特点 2、 能对熔模进行正确包埋 3、 学会铸型的烘烤焙烧及熔铸 4、 学会对铸件进行清理 5、 简述铸造常见的问题及预防措施
SCU WEI ZH
包埋后铸道口过平过浅 材料透气性差,铸造时腔内有残余气体
SCU WEI ZH
(三)烘烤焙烧存在的问题
烘烤过早或者升温过快导致铸型爆裂 烘烤温度过低或者时间过短:蜡未完全
去除、液体合金凝固速度加快,流动性 降低
SCU WEI ZH
(四)铸造过程中的问题
金属投放量不够 铸金融化不全:热源温度不足、融化时
SCU WEI ZH
⒋合金的熔解及铸造温度 一般要求铸入的铸型内的合金液体 的温度比原熔解温度上增加50 ~150℃为 宜,其目的是为了增加合金的流动性, 降低粘滞性,保证铸造成功。 目前,国内所生产及使用中的铸造系 统多为无合金熔解温度显示系统和温度 系统,实际操作时,可通过观察合金的 颜色和流动性判定。
SCU WEI ZH
五、表面粗糙
铸件表面有很多微小的突起、凹陷、毛刺 及麻点的现象
原因 : 熔模表面光洁度差。 包埋前熔模未进行脱脂处理或脱脂处理未
达到要求。 包埋料的颗粒过粗。 内层包埋料的涂挂性差或包埋料凋拌过稀
SCU WEI ZH
铸型烘烤焙烧时间短,温度低。 黏砂 合金过熔 研磨铸件时采用的砂石或磨料不当,磨
SCU WEI ZH
(三)铸造方法 1 离心铸造 2 真空加压铸造 3 离心力/压力铸造 4 离心/抽吸/加压铸造
SCU WEI ZH
三 、常用牙科铸造机 牙科铸造机是口腔修复铸造技术中 的主要设备。目前铸造机的类型很多, 每一种铸造机的具体操作步骤、使用注 意事项及维护保养,厂家均附有详细的 说明书,使用前应熟读说明书,严格按 规定操作。现常用铸造机主要有:离心 铸造机、高频离心铸造机 、牙科铸钛机 。
本原因
SCU WEI ZH
解决体积收缩的方法有: 无铸圈铸型:烘烤焙烧时铸型可获得均
匀自由的温度膨胀 采用分段铸造或带模造铸:分段铸造的
各部分采用激光焊接的方法连接成整体 灌注膨胀模型 利用包埋料的膨胀:凝固膨胀、吸水膨
胀、温度膨胀
SCU WEI ZH
四、黏砂
指铸件的表面与部分包埋料牢固地结合 在一起的现象
料最好采用真空搅拌机调拌 包埋时先用小排笔在熔模表面均匀地涂
布一层包埋料,排队除气泡,然后再用 倒插法或灌注法完成包埋 在真空状态下包埋,或铸圈灌满后,立 即抽真空,去除包埋料中的气体
SCU WEI ZH
七、缩孔、缩松、缩陷
(一)缩孔 铸件凝固时,由于体积收缩在其表面
它仅使铸件表面粗糙度增加,亦严重影 响着铸件的精度,造成铸造失败 。
黏砂的方式主要有化学性黏砂和热力性 黏砂两类
SCU WEI ZH
预防措施: ① 熔铸时掌握好温度和时机,切勿过熔
以防合金氧化 ② 使用耐火度和化学纯度高的包埋料 ③ 铸圈内各个铸件之间不要靠得太近,
以免影响热量的散发
四、口腔科常用铸造设备
真空搅拌器
SCU WEI ZH
去蜡炉
SCU WEI ZH
箱型电阻炉
SCU WEI ZH
铸造机
SCU WEI ZH
五、铸造工艺流程
清洗熔模 包埋 烘烤 焙烧 融化铸造材料 铸造 铸件形成
SCU WEI ZH
第2节 铸型
熔模用耐火包埋材料包埋成铸型 包埋就是用特定的包埋料,包裹在蜡型 表面并能形成铸模的过程。根据铸造合 金的熔点不同,选择不同的包埋料包埋。 蜡型固定在成形座上后,应即时包埋, 以防蜡型久置而可能出现的变形。
铸道安插不当:铸件的位置与离心力的 角度≤45°
熔模位置不合适:位于热力中心,金属 凝固收缩时得不到液态合金的补偿
SCU WEI ZH
(二)熔模包埋中存在的问题
包埋材料强度不够或者包埋不当造成熔 铸时合金冲破型腔外流,亦称跑火/跑钢
原因:
内层包埋厚度不够,外层包埋不实
外层包埋不当导致铸造不全:包埋材料 质量差或过稀,烘烤时铸型破裂;过稠 形成气泡;震荡力度过大导致熔模受损 或与铸道分离
焙烧 烘烤后继续升高温度,去除浸入包埋 料中的少部分熔模材料的过程
SCU WEI ZH
1. 烘烤和焙烧的目的 (1)通过缓慢的升温烘烤,使包埋料中的水分
均匀蒸发。 (2)使熔模材料熔化外流、燃烧、挥发,并彻
底去尽。 (3)使铸型获得一定量的热膨胀。 (4)使包埋料烧结成一整体,提高铸型的抗冲
力。 (5)提高铸型温度,减少铸型与合金液的温差,
第1节 概述
概念: 将固体的金属或非金属熔化成具有良好 流动性的液体,在力的作用下铸满铸型 腔,形成具有铸型腔形状的制品,这一 过程称为铸造 铸出的制品称为铸件
SCU WEI ZH
砂型铸造
铸
造 技
金属型铸造
术
熔模铸造(失蜡铸造)
SCU WEI ZH
根据合金的熔点不同,分为 高熔铸造 (大于1100℃) 中熔铸造 (500~1100℃) 低熔铸造 (小于500℃)
SCU WEI ZH
二、铸造不全
熔铸过程中融化的合金未能充满整个铸 型腔,导致铸件出现部分缺损
原因: 熔模制作中存在的问题 熔模包埋中存在的问题 烘烤焙烧中存在的问题 铸造过程中存在的问题
SCU WEI ZH
(一)熔模制作中存在的问题
熔模制作过薄:最薄处≥0.2mm,细薄部 位安放排气孔
间不够;铸金量太多; 铸造压力不足 铸造所需时间长于金属溶液在流动中的
凝固时间
SCU WEI ZH
三、铸件收缩
铸件在液态、凝固态和固态冷却过程中 会发生体积减少
体收缩:金属从液态到固态的体积改变 线收缩:金属在固态时从高温到常温的
线尺寸改变量 铸件收缩是铸件变形,缩孔,缩松的基
(二)合金的熔解 ⒈ 熔化合金环境的选择: ①利用各种吹 管、中高频感应等方式熔化合金可在大 气下进行 ②采用惰性气体保护、真空 状态保护、或真空状态下加惰性气体保 护等措施,来熔解铸造合金。
SCU WEI ZH
⒉坩埚的选择 ① 氧化铝坩埚 ② 高密度石墨坩埚 ③ 金属坩埚 ④ 陶瓷坩埚 ⒊合金使用量 :对合金的使用量有多 种计算法,如估算法及比重计算法等。 总的指导思想是预防合金量投入不足造 成铸造失败或投入过多造成浪费
SCU WEI ZH
(3)钛合金包埋材料 :主要成分二氧化 锆;耐1600℃以上的高温,适用于钛合 金的铸造。
(4)铸造陶瓷包埋材料: 用于全瓷铸造 的包埋 2 . 调和包埋料: 调和包埋有手工调和 及真空机械调和两种方法 。
SCU WEI ZH
调和注意事项: ①保持所有调和器械清洁,防止石膏残 渣混入,以免影响包埋料的凝固时间和 性能。 ②要严格按材料的使用说明,准确调配 水粉比例。 ③调拌时要注意向同一方向搅拌,调拌 完成后注意排尽气泡。
提高铸造成功率。
SCU WEI ZH
2 .铸型烘烤与焙烧的方法 3. 铸型烘烤与焙烧时应注意的问题 ①铸型在烤箱中摆放的方式 ②铸型在 烤箱中的位置 ③减少开启箱门的次数 ④注意烤箱内温度的恒定 ④升温不能 过快 ⑤铸型烘烤焙烧达到规定的温度 和时间应及时完成铸造 ⑥如果烘烤箱 中没有温度显示,可通过观察铸模腔中 的颜色来判断温度