松下电子（中国）有限公司Q／AZC301－2003碳膜印制板银浆孔化板2003－11－8发布2003－11－8实施松下电子（中国）有限公司发布松下电子（中国）有限公司企业标准Q／AZC301－2003《碳膜印制板、银浆孔化板》修订说明我公司企业标准Q／AZC301－1997《碳膜印制板》(未经过备案)已贯彻六年，在生产过程中起到技术法规的作用，保证了产品质量，使我单位的经济效益不断提高。

由于公司现开发了银浆孔化板新产品，且银浆孔化板的大多数标准内容与碳膜板相同，结合实际情况，现对本标准进行修订，增加了银浆孔化板一项，使企业标准更切实可行。

具体修订内容如下：1引用标准GB/T16261－1996；GB4588.3－88；GB/T3026―94；GB2423.3－93;GB/T4588.1－1996；GB/T4588.2－1996；日本滕仓株式会社银浆孔化技术标准。

2双面板增加了银浆孔化板，故在定义中增加银浆孔化及孔化电阻，要求中增加银浆孔化电阻值≤70mΩ/孔，方法中增加银浆孔化电阻测试方法。

3银浆孔化板的银浆烘烤后的附着力、耐热冲击性和耐溶剂性都与碳膜印制板的性能要求相同与试验方法相同，其它如碳膜层、阻焊PQC884根据中国电子元器件质量认证委员会CECC23000印制板总规LCH70000范中C组检验周期分为3个月及12个月，现标准不变，3个月周期的项目，平时由厂内自己检测，满一年后送法定机构检测。

松下电子（中国）有限公司2003年10月前言本标准是在Q／AZC301－1997标准基础上修订，增加了银浆孔化板的全部内容。

这次修订，由于银浆孔化板的许多性能要求与试验方法与碳膜印制板相同，所以把碳膜印制板与银浆孔化板的企业标准合订为一本，使标准的含容量更大，更适应于生产中查阅和参考。

银浆孔化板性能指标是由碳膜印制板的全部性能和银浆性能两部分组成。

本标准中碳膜板的技术性能贯彻GB/T16261-1996《印制板总规范》（该国标等效采用IEC.PQC88：1990），在碳膜性能上也参考日本油墨株式会社导电碳膜资料，及西德彼德公司技术报告制定的。

银浆性能参考日本滕仓株式会社导电银浆资料，及美国欧克曼公司技术资料制定。

技术要求中的标题名称采用了中国电子元器件质量认证委员会发布的印制板总规范及无金属化孔和金属化孔单、双面印制板分规范中的规定，便于将来与国家标准接轨。

本标准的附录A为标准的附录本标准由松下电子（中国）有限公司提出本标准由松下电子（中国）有限公司负责起草本标准自2003年10月8日实施，同时代替Q／AZC301－1997(未经过备案)。

本标准主要起草人：江志祥本标准审核人：本标准批准人：松下电子（中国）有限公司企业标准碳膜印制板、银浆孔化板Q／AZC301－20031范围本标准规定了碳膜印制板、银浆孔化板在安装元器件前的要求、抽样、试验方法、标志、标签、包装。

本标准适用于有导电碳膜涂层和银浆涂层的各种印制板。

2引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文，在标准出版时，所示版本均为有效，所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。

GB／T16261－1996印制板总规范GB2036－94 印制电路术语GB4588.3－88印制电路板设计和使用GB2423.1－89电工电子产品基本环境试验规程试验Ab：低温试验方法GB2423. 3－93电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定湿热试验方法GB2423. 22－2002电工电子产品基本环境试验规程试验Nb：温度变化试验方法GB2828－87逐批检查计数抽样程序及抽样表Q／AZC301－2003（适用于边续批的检查）GB2829－87周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查）GB/T4588 . 1－1996无金属化孔的单、双面印制板分规范GB/T4588 .2－1996有金属化孔的单、双面印制板分规范GB4677.10－84印制板可焊性测试方法GB4677.11－84印制板耐热冲击试验方法3定义下列定义用于标准。

本标准中其他定义均采用GB2036－94。

3 . 1碳膜碳质导电印料经丝印、烘烤后固化而成的膜。

3 . 2碳膜印制板印有碳膜的印制线路板的统称。

Q／AZC301－20033 . 3银浆孔化板用银浆孔化作层间电气连接的双面板。

3. 4碳膜方阻任意正方形碳膜对边间的电阻值。

3. 5接触电阻碳膜印制板上基体导体与碳膜导体间的电阻。

3. 6碳膜化孔和银浆化孔孔壁覆盖碳膜和银浆的孔。

主要用于层间导电图形的电气连接。

3. 7孔化电阻孔壁上碳膜层或银浆层的电阻。

4要求4. 1直观质量4. 1. 1一致性、识别符号导电图形及标记符号应符合设计规范、清晰、正确，不允许有缺孔、错孔及堵孔。

4. 1. 2外观4. 1. 2. 1按键触点、测试点及印制插头上不应有灰尘、油渍、指痕、助焊剂等污染。

4. 1. 2. 2碳膜印制板表面应无气泡、严重划伤、压痕及明显针孔等现象。

4. 1. 2. 3阻焊层表面不允许有对实际使用有害的划伤及脱落现象，在Q／AZC301－2003同一表面，色泽应均匀一致。

4. 1. 2. 4碳膜层表面应光滑，无明显偏移。

4. 1. 2. 5焊剂层应清洁、光亮，同一板面应色泽一致。

4. 1. 3加工质量4.1.3.1碳膜印制板边缘上缺口和裂纹的长度L应分别不大于3mm 和5 mm，其宽度W均不大于0.5 mm（如图1所示）图 14.1.3.2 当两孔壁间最小距离大于板厚时，不允许有贯穿两孔间距的裂缝（如图2所示）图24. 1. 3. 3按键触点及插头上的碳膜层露铜宽度不得大于0.15mm，同Q／AZC301－2003一板面不得超过3处。

4. 1. 4导线上的缺陷导线上的缺陷应符合GB/T4588.A1-1996和GB/T4588.2-1996中基本性能的规定。

4. 1. 5导线之间的残粒导线之间的残留导体应符合GB/T4588.A1-1996和GB/T4588.2-1996中的规定。

4. 2尺寸4. 2. 1外形尺寸外形尺寸应符合有关设计规范，其极限偏差应符合GB/T4588.A1-1996和GB/T4588.2-1996中的规定。

4. 2. 2板厚其板厚度及其极限偏差应符合GB4588.3－88中1.3.1的规定。

4. 2. 3导线宽度和间隙导线宽度和间隙均不小于设计值的80％，最小宽度为0.2mm，最小间距为0.3mm。

4. 2. 4孔4. 2. 4. 1引线孔标准孔径及其极限偏差应符合GB4588.3－88中2.4.1和2.4.2的规定。

4.2.4.2机械安装孔和异形孔孔径尺寸及其极限偏差应符合GB4588.3－88中2.4.3的规定。

Q／AZC301－20034. 2. 5连接盘的最小环宽连接盘的最小环宽应符合GB4588.3－88中2.5.1和2.5.2的规定。

4. 2. 6孔中心位置公差孔中心位置公差应符合GB/T4588. 88中表9的规定。

4. 2. 7插头部位厚度插头部位厚度根据印制电路板的功能及所安装的元器件重量,印制插座规格,印制电路外形尺寸和所承受的机械负荷来决定,公差一般为标称厚度的±10%。

4. 3翘曲度碳膜印制板、银浆孔化板的翘曲度应符合GB/T4523～4525中的相应规定。

4. 4电路完整性碳膜印制板上的导线不应有短路及断路。

4. 5电气性能4. 5. 1绝缘电阻4. 5. 1. 1表面绝缘电阻应符合表1规定表1ΩQ／AZC301－20034. 5. 1. 2层间绝缘电阻应符合表2规定。

表2Ω4. 5. 2碳膜电阻4. 5. 2. 1方阻碳膜方阻<40Ω/□4. 5. 2. 2 接触电阻<40Ω4. 5. 2. 3碳膜孔化电阻<80Ω/孔，银浆孔化电阻≤70mΩ/孔。

4. 6机械性能4. 6. 1抗剥强度宽度在0.8MM或以上的导线抗剥强度在正常环境温度下测试应不小于1.1N/mm,宽度在0.8MM以下应不小于0.8 N/mm。

4. 6. 2接脱强度直径为3 mm的焊盘（其孔径为1.0mm），经焊上、焊下和再焊上三次热冲击后，其拉脱强度不应小于40 N。

4. 6. 3涂层硬度碳膜、阻焊剂、标记符号涂层的铅笔硬度应不低于3H，即三道划痕Q／AZC301－2003中至少有两道不被划伤。

4. 6. 4涂层附着力阻焊剂、标记符号的附着力，经压敏胶带纸三次粘拉后应无脱落，碳膜经压敏胶带纸三次粘拉后应无块状脱落。

4. 7可焊性采用活性焊剂或相当于波峰焊剂时，试样经235±50℃，3S焊接后，导体上的焊料层应平滑光亮。

不润湿或半润湿等缺陷的面积不超过应覆盖总面积的5％，并应不集中在一个区域内。

4. 8耐热冲击性试样在260±50℃焊锡锅中浮焊二次，5S，涂层与基板不分层、不起泡、无剥落现象。

4. 9耐溶剂性4. 9. 1试样浸入煮沸的三氯乙烯中1min，碳膜层，银浆孔化层、基材、阻焊剂、标记符号均应无起泡、分层、溶解、脱落、明显变色、标志不能识别和消失等异常现象。

4. 9. 2用棉球或软布沾无水乙醇、水、洗涤剂、食用醋在碳膜、银浆层、阻焊剂、字符表面轻擦30次以上，碳膜层、银浆层、基材、阻焊剂、标记符号均应无起泡、分层、溶解、脱落、明显变色、标志不能识别和消失等异常现象。

4. 10按键触点耐磨性碳膜按键触点经60万次按压试验后，触点接触电阻变化应不大于初Q／AZC301－2003测的10％。

4. 11阻燃性阻燃性应符合使用的阻燃型铜箔板基材的阻燃等级。

4. 12气候环境要求4. 12. 1低温储存碳膜印制板、银浆孔化板在温度为－25℃时，搁置2h，恢复2h后，应符合4. 5. 1、4. 5. 2的要求。

4.12.2 温度变化碳膜印制板、银浆孔化板在高温40℃,低温-10℃,每种温度下暴露时间为3h，5个循环试验后，应符合4.5.1和4.5.2要求。

4. 12. 3湿度变化碳膜印制板、银浆孔化板经高温40±20℃，相对湿度为90％～95％的条件下搁置96h，经4h恢复后，应符合4. 5. 1、4. 5. 2的要求。

5抽样5. 1检验分类碳膜印制板、银浆孔化板检验分为鉴定检验和质量一致性检验。

5. 2鉴定检验设计定型和生产定型的产品均应通过鉴定检验，鉴定的内容为第4章全部要求。

5. 2. 1样本的抽取和数量鉴定检验的样本，应从定型批量产品中随机抽取，样品数不少于5块。

Q／AZC301－20035. 2. 2检验结果的处理对于鉴定检验不合格的项目，应及时查明原因，提出改进措施，并重新进行该项目的试验，直至合格或由鉴定主持单位决定。

5. 3质量一致性检验质量一致性检验分为逐批检验和周期检验。