0
厂家分类
投入数分类
09年2月共分析不良芯片35块，其中8541机芯不 良共27块。占机芯总不良的77.5%。 9/76
百分比
60
60
D5 机芯不良分析(2)
8541市场PIN分类(3.3V/1.8V)
Define-M-A-I-C
8541 model分类
8541 原因分类
10/76
D5 焊接不良分析
SMT、预装、总装工序ESD/EOS问题、机芯板焊接问题。
2/76
目录
- D1 项目背景
Define
Measure
Analyze Improve Control
- D2 客户声音VOC及CTQ陈述 - D3 项目范围 - D4 Y的定义 - D5 Y的初步分析 - D6 Y的缺陷现象描述 - D7 Y的基线 - D8 Y的目标 - D9 财务效果预估
6.商业案情/背景(Business Case):
R3系列(宝蓝)是海尔电子08年-09年主推机型，芯产量超过20万台。市场不良率为1.5%,其中机芯不良为0.67%，所以机芯不良是事业部急需改善的项目。
7.问题陈述(Problem Statement)(现象/目的): 平板电视生产中芯片不良、焊接不良、元件不良为前三位问题，通过对市场和现场前80%问题的改善来减少质量成本。 8.Y定义和缺陷陈述(Y &Defining Defect): R3系列机芯市场/现场不良率 9.项目范围(Project Scope): 机芯板制造流程和总装生产流程 10.预想原因变量(X′S)是什么?
y21 ＝虚焊 y21＝ HDMI 焊接不良 y22 ＝连焊 y22 ＝U2 焊接不良
12/76
D6 Y的缺陷现象描述
Define-M-A-I-C
y1数字板芯片不良 现象描述
EOS不良
ESD不良
y2数字板焊接不良 现象描述
焊接不良
13/76
D8 Y的目标陈述
Define-M-A-I-C
R3系列市场不良率 6709 PPM
0.6
60
百分比
D2 客户声音VOC及CTQ陈述
R3系列机芯板 内部顾客 财务部
Define-M-A-I-C
外部顾客宝蓝系列机芯板用户 来自OC机芯板不能正常工作
VOB
机芯板不良占R3系列市场问 题的，影响公司降损失降不良 率项目的完成
CTP
机芯板加工流程改善……
CTQ
芯片不良、焊接不良
6/76
D3项目范围
Control
18/76
M1 y的流程能力分析
D-Measure-A-I-C
07 年 6 月 -08 年 2 月 I-MR 控制图
日期 2008年8月 2008年9月
不良量 188 312
产量 2605 6324
不良率 7.22%
单独值
1
UCL=2.19% 2.00% _ X =1.45%
4.93%
0.1 0.0 机芯 百分比 百分比 累积 % 8541 机芯 0.68 73.1 73.1 WX68 机芯 0.12 12.9 86.0 AX68 机芯 0.07 7.5 93.5 MSTAR 机芯 0.06 6.5 100.0 0
机芯模块
100
的
Pareto
图
100
按不良现 象分
80
80
不良率
40
UCL=0.91% 0.80% 0.60% 0.40% 0.20%
0.97% 0.47% 0.28%
__ MR=0.28%
0.00% 1 2 3 4 5 观测值 6 7 8 9
LCL=0.00%
通过现场机芯板的月度不良数的I-MR控制图可以看出，现场流程趋于 稳定，除08年6月新品上市不良率较高外没有较大的变异点及异常点。
现场不衣率
10600 市场不良率 3000 PPM 现场不良率 4500PPM
市场不良率 2000 PPM 现场不良率 2500PPM
BASE
GOAL
ENT
14/76
D9 财务效果预估
预期的项目收益 财务效果计算方法
Define-M-A-I-C
年预期财务效果＝（改善前－改善后）＊月平均生产量＊１２个月＊材料单价项目投入(现场改善费用+培训费用) ＝(6709-3000)*5*12*3000/1000000-10 ＝210万元
六西格玛黑带(BB)项目
降低R3系列机芯 不良50%
事业部: 青岛电子事业部 倡导者: 解韦奇 指导者: 张德华 黑带: 刘学顺 项目成员：刘本根、乔艳军、孟建成、 金鹏飞、王军、朱红蕊 推进日期：2009.02-2009.06
1/76
海尔集团六西格玛项目注册表
1.基本信息(General Information)
16/76
D11 项目计划
项 目
阶 段
2月24日-2月29日
Define-M-A-I-C
推
3月
进
活
4月
动
计
5月
划
6月
DEFINE MEASURE
ANALYZE IMPROVE CONTROL
课题情报收集 问题点整理
测量DATA制作计划 PROCEE MAPPING分析 C＆E FMEA分析 对工程进行DATA统计分析 团队合作,集体讨论分析,得出结论 向后计划拟定
焊接不良 的 P a r e t o 图
0.9 0.8 0.7 0.6 80 100
Define-M-A-I-C
不良率
0.5 0.4 0.3 0.2 0.1 0.0 焊接不良 不良率 百分比 累积 % 虚焊 0.45 52.3 52.3 连焊 0.21 24.4 76.7 偏移 0.12 14.0 90.7 损坏 0.08 9.3 100.0
SMT机芯板加工流程、总装制造流程
外一： 权纯泽 内一：刘学顺 团队成员：刘本根、乔艳军、孟建成、金鹏飞、王军、朱红蕊
2. 现状与目标(Baseline and Goal)
关键质量特性 （CTQ） 市场不良率 现场不良率 单位 PPM PPM 现水平 6709 12000 目标水平 3000 5000 母本水平 2000 3000
现场机芯不良率 Y2：按现场在扫描调试工序检出的 机芯不良总数/生产的产品总数* 1000000计算，单位 PPM；
8/76
D5 机芯不良分析(1)
100
Define-M-A-I-C
机芯模块 的 Pareto 图
100
80
80
不良率
40
40
20
20
0
机芯模块 不良率 百分比 累积 % 数字板芯片不良 焊接不良 62.1 14.2 62.4 14.3 62.4 76.7 软件不良 11.7 11.8 88.4 部品不良 7.0 7.0 95.5 其他 4.5 4.5 100.0
D1.2项目背景
R3系列机芯不良情况
G8541机芯是青岛电
百分比
模块
120
Define-M-A-I-C
的
Pareto
图
100
100 80 80 60 40 60 40 20
子事业部的主导机芯,
08年、09年市场畅销 产品海尔宝蓝系列产品 全部采用此机芯,因此 该机芯的生产加工质量
按模块分
20 0 模块 百分比 百分比 累积 %
1.50%
2008年10月
2008年11月 2008年12月 2009年1月 2009年2月 2009年3月 2009年4月
103
11 21 73 3 7 6
3380
3383 750 3284 310 1478 2145
3.05%
0.33% 2.80% 2.22%
移动极差
1.00% LCL=0.70% 0.50% 1 2 3 4 5 观测值 6 7 8 9
电源 35.7 32.6 32.6
屏模组 27.2 24.9 57.5
机芯板 24.7 22.6 80.1
外观 18.6 17.0 97.1
其他 3.2 2.9 100.0
0
机芯
0.9 0.8 0.7
的
Pareto
图
100
80
百分比
0.5 0.4 0.3 0.2 20 40
厂的生产效率和交货质 量,更直接关系到海尔 彩电在市场终端的美誉 度。因此必须提升 G8541机芯的生产加工 质量，以确保海尔彩电 在生产和市场的竞争力。
工艺处
刘本根(GB) 1.工艺制作 2.现场问题改善 3.市场问题改善 4.不良品分析
静电改善
纪玉杰 1.静电防护标准制定 2.防静电遵守点检 3.改善静电设备 4.静电危害宣传
部品品质
王军(GB) 1.材料可靠检查 2.供应协调 3.材料管理点检 4.生产线材料确认
品质改善
孟建成(GB) 1.工程品质调查 2.设备改善确认 3.顽固不良消除 4.工程技术改善
•设计品质的验证体制 •样品 Qualification •可靠性品质的保证体制 •综合品质的评价体制
–确立 Line Stop制 –System board 改善 制造品质的保证
设计品质的保证
市场调查，顾客满意度的分析
部品品质的保证
订立所期望的制品形象
建立不接收不良，不制造不良，不流出不良的体制 (全员参与，创造用户感动) 4/76
- D10 项目团队
- D11 项目计划 - D12 操作平台
3/76
D1.1项目背景 (战略目标)
想法 变化
综合品质的一流化
变化
顾客 满意
市场品质的保证