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2003年，Intel Centrino(迅驰移动平台发布) 与以前不同的是这次Intel实行的是捆绑销售，迅驰处理器其中包括
Pentium-M处理器、855GM/PM芯片组以及支援IEEE 802.11b的Intel PRO/Wireless 2100无线网卡。众所周知以前的笔记本电脑所用的移动处理器 虽然与桌面处理器有所不同，但基本还是基于桌面处理器的核心研发的，只是 相应的降低工作频率，并使用相对低的总线频率，同时降低工作电压而已，除 此而外，在理论上与桌面处理器几乎一模一样。但Intel表示Banias与之前所 有的移动版处理器完全不同，从Banias开始Intel将不再使用与桌面处理器核 心来研发移动处理器，而是代以全新的架构。
戈登·摩尔 --》“集成电路”（Integrated Electronic）--》“Intel” “Intel”同时也是“智慧”的（Intelligence）前5个字母。摩尔认为，一个好的名字永 远不要超过5个字符，否则不够响亮让人难以记住。
AMD：Intel最主要的竞争对手
全美达：主推低功耗产品，目前应用很少
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2002年七月份，Intel推出采用0.13微米工艺和Northwood核心的移动CPU新 款奔腾4-M处理器
一些采用奔腾4-M的新款笔记本电脑已具备嵌入式无线功能，如802.11b和蓝 牙技术，从而使用户享有广泛的无线移动功能，在网络时代这是实现无线移动 的又一个基础。但是奔腾4-M处理器的功能尽管强大但功耗控制的却不如奔腾 3-M来的好，因此当时使用奔腾4-M处理器的多是一些并不十分在乎移动性的笔 记本电脑，那些超轻薄型的笔记本电脑仍然采用了效率与功耗更加平衡的奔腾 3-M处理器。
笔记本基础知识培训
— —核心篇

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CPU介绍 芯片组介绍 内存介绍
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CPU竞争关系
英特尔：CPU业界老大
1968年8月，罗伯特·诺伊斯（Robort Noyce）、戈登·摩尔（Gordon Moore）和安迪·葛 洛夫（Andy Grove）创建Intel。 Intel名字含义：
威盛：近几年涉足笔记本处理器，产品较少 --佳和H100采用VIA C3处理器
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主频 •主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔 四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，相同内核的 CPU 一个时钟周期 完成的指令数是固定的，所以同一系列的 CPU 主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍 频。 •AMD 的 Athlon XP系列处理器不直接标识其主频，而是采用 PR( Performance Rating)值 标称，例如Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP 标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测 软件中也都是这样显示的。 •由于单纯依赖主频提升处理器性能已经接近目前技术的极限，因此包括 Intel 在内的厂商都开 始淡化主频的宣传
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电压(Vcore)
•CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正
常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断
降低正常工作所需要的电压。
•按照 CPU 的工作电压通常可以分为
•Standard Voltage
10月8日更是达到1.2GHz，采用0.13微米技术生产，运行133MHz的系统总线， 集成了512K全速二级缓存，增强的SpeedStep技术，可以根据CPU在应用程序中 的使用情况自动在最佳性能和最长电池使用时间之间平稳切换，核心电压 0.95V-1.4V(使用电池优化模式时在0.95-1.15V之间，使用性能优化模式时在 1.1-1.4V之间)，采用FCPGA或PCBGA封装。830M(830MP支持外部显示，830MG集 成3D显示芯片)芯片组正式装备笔记本，使用PC133的SDRAM，最高支持多达1G 的SDRAM，支持AGP4X，改进过的内存存取控制器，更高效和快速的访问内存， 改进了i/o控制的传输带宽，高达266MB/s，是440BX的两倍，支持6个usb接口， 是440BX的3倍。
FSB / 前端总线频率 •现在常见的CPU 前端总线频率主要有 266MHz / 333MHz / 400MHz / 533MHz/667Mhz几种。这 一频率对包括内存、硬盘在内的系统性能有较大影响。
封装方式 •封装方式指 CPU 封装的形式。主要有两类，一类是 PGA 封装，即常见的针脚式接口，也称 为 Socket 封装，Socket接口的 CPU 有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、 Socket478、Socket462、Socket423等，此类 CPU 安装在主板上的插槽上，可以更换，主流和 价值型的产品经常可以看到此类 CPU；另一类是 BGA 封装，CPU 地面有数百个锡球，在制造 的过程中，通过高温回流焊接技术，直接焊接固定在主板上，较难更换，但是此类 CPU 通常 具有功耗低的特点，而且与主板之间没有 CPU 插槽，降低高度，因此常见于超轻薄笔记本当 中。
0.18微米技术生产，不过前端总线速度就提高到100MHz，集成了256K全速 的二级缓存，支持SpeedStep节能技术使得600/650MHz的CPU在使用电池时以 500MHz的速率运行，而切换时间只需不到1/2000秒，这几乎是用户觉察不到的。
2001年，代号为Tualatin的PIII-M笔记本用CPU发布
•与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存；和L2缓存
Intel笔记本CPU的Intel SpeedStep技术: 在使用外接电源时CPU处于性能最佳状态，在使用内置电池时，CPU处于电池优化状 态，可以有效延长电池使用时间。
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2000年，Intel推出代号为Coppermine的PIII笔记本用CPU
标准电压
TDP 25-35W
•Low Voltage
低电压
TDP 10-15W
•Ultra Low Voltage
超低电压
TDP 5-7W
•TDP:Thermal Design Power
缓存
•缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换高速缓存