在系统级产品分析中，往往把单个芯片当作“黑盒”，用块或热阻模型来代替。

然而实际上，芯片内部结构复杂，尤其是MCM,SIP等产品，各处温度及发热量差别很大。

利用热仿真工具对芯片内部结构详细建模，分析其热特性，准确知道芯片内部的温度分布。

下图是某个Mini-Sip芯片的热分析：
下图是IGBT的详细分析:
下图是IGBT瞬态变化（比如启动时）的热分析，研究芯片内部各部件的温升状态:
芯片制造商在其datasheet中必须标注热阻信息，然后芯片热阻测价格不菲，有时为了测试需要安装专门的热测试引脚。

利用热仿真，建立JEDEC芯片热阻测试的标准模型（自然散热及强迫风冷），能非常精确的计算芯片热阻（Rjc，Rjb，Rja）。