?先将FPC放入前下盖转轴内， 再将转轴放在治具上压入前 下盖转轴孔内。
?压入转轴后 FPC成逆时针方 向。取 FPC 海绵 ,将泡棉粘 贴在FPC接口上
(十)外观检查1
?检查手机半成品的外观是否刮伤、掉漆、 缺口过大、LCD镜片内部有无毛屑、螺丝 是否确实锁上。
?将检查完成后的折上盖套入干净塑料袋后， 再流入后续工序。
(一)焊接 LCD FPC
? 取液晶模块 ;
? 取LCD PCBA, 将LCD上FPC 接口插入LCD PCBA 上排插 中;
? 在LCM焊点处加锡，用手指 压住FPC靠近焊点处的一端， 取烙铁，在焊点处加热，使 焊锡从底部贯穿到顶部 .如图
(二)焊接喇叭、振子
? 取一已焊好FPC的LCD放于治 具上。
(三)焊接左右侧键 FPC
? 用手按侧键FPC上的圆顶按键,
? 将主板带有屏蔽罩的一方向下放在 治具上.
? 先在PCBA的音量侧键FPC焊点处 点上錫, 取音量侧键FPC,依照引脚 定位在治具上,在音量侧键FPC排 线尾端焊接於PCB上对应焊点处.
? 在摄像头侧键FPC焊点处加锡,取 摄像头侧键FPC,依照引脚定位在 治具上,将摄像头侧键FPC排线尾 端焊点接于PCBA上对应焊点处
? 键入“ *#80#”进入快速测试。 ? 按“开始”键，进入摄像测试：可拍摄则进入下一项 ? 按“完成”键，进入背光测试 :检查屏幕亮暗转换 ? 按“完成”键，进入 REC 测试：检查 REC有无声音。 ? 按“完成”键，进入喇叭测试：检查喇叭有无声音 ? 按“完成”键，进入振动测试：检查手机有无振动 ? 按 完成 键，进入开关盖测试：合盖后检测有无音乐 (加速度 ) ? 按“完成”键，进入键盘测试：按手机所有按键，检查屏幕有无显示所按的按键。 ? 按“完成”键，进入耳机测试：插入耳机 ,对耳机喊“喂”听两个耳机头有无回音 ? 按“完成”键，进入音乐播放测试：听有无音乐 ? 按“完成”键，进入 MIC测试：对 MIC吹气,听听筒有无回音 ? 按“完成”键，进入 LCD对比度测试：检查 LCD屏幕显示是否由暗到明 ? 按“完成”键，进入 LCD测试：检查 LCD屏幕是否有红绿蓝白四色变换 ? 按 完成 键，进入版本测试：检测手机版本是否为 E-CEC- 1.0.2“ ? 按“完成”键，进入充电测试：检查手机是否在充电， ? 按“完成”键，返回主界面，拨“ 112”，听耳机有无回音，删除“通话记录” ,删除摄像记录．
九八七六五四三 二 一
装 箱
外 观 检 查
组 装 螺 丝 帽 和 螺
锁
MM后I
测 试
盖 螺 丝
合 后 盖
焊粘焊 接贴接 侧主麦 键板克 FPCDOM风E
组 装 工 艺 流
丝 塞
程
(一)焊接麦克风
?将主板背面的一方 向下放在治具上.
?先在PCBA的麦克风 焊点处点上锡，取 麦克风，再将麦克 风尾端焊接于PCB 上对应焊点处。
手机组装工艺流程
2005年10月22日
生产工艺流程
?预加工工艺流程 ?组装工艺流程
十九八七六五四三二一
外装锁粘粘粘 组焊焊 预
观 转 上 贴 贴 贴 LCD装 接 接 加
检 查 1
轴
盖 螺 丝
大小大测 LENLSENLSEN试S
摄 像 头
喇 叭 、
LCD

工 FP工C
装 饰
振 &FP子C
艺 流
件
程
(七)粘贴大LENS装饰件
?取大LENS装饰件双面胶， 撕去背面背胶，正面背胶 朝上粘贴于B壳饰板粘贴 区域。
?揭去双面胶之正面背胶， 取大LENS装饰件，粘贴 于B壳对应区域内。
(八)锁上盖螺丝
?将上盖半成品放入锁螺丝治 具中。
?取螺丝，垂直向下锁下方两 颗螺丝。
(九)装转轴
?取一转轴组装于前下盖转轴 孔内，将转轴的白头朝上。
? 按“完成”键，进入RCV测试：听RCV有无 声音。
? 按“完成”键，进入喇叭测试：检查喇叭有 无声音。
? 按完成键，进入振动测试，检查振子有无振 动
(五)粘贴大LENS
? 取焊接好的LCD，先将 LCD上的大LCD保护膜撕 下，再将LCD组装于B壳内， 然后贴回LCD保护模。
? 将喇叭、振子分别组主于B 壳各对应槽内，再把引线 理顺，如图示。
? 撕去大LCD的保护膜。 ? 取大LENS,揭去大LENS双
面胶之正面背胶，取大 LENS粘贴于B盖对应区域 内。
(六)粘贴小LENS
?从B壳半成品上取下摄像头 & 小LCD 保护膜，将 A壳组装 于B壳上,在卡入时 ,先卡入 A 壳上面的两个卡钩，然后将 左右卡勾依次卡入。
? 揭去小 LENS双面胶之正面 背胶，取小 LENS粘贴于A盖 对应区域内。
? 取喇叭，先在LCD的喇叭焊点 处点上锡，再将喇叭引线端焊 接于LCD上对应焊点处，其黑 线焊于“－”处,红线焊于“＋” 处，如图示
? 取振子，先在LCD的振子焊点 处点上锡，再将振子引线尾端 焊接于LCD上对应焊点处其黑 线焊于“－”处，红线焊于 “＋”处。
(三)组装摄像头 &FPC
? 取摄像头，右手大拇指和食指 捏住摄像头,左手大拇指和食指 捏住摄像头FPC接口,轻轻对折, 折后FPC成S型，将其接口压入 LCD摄像头排插中;取摄像头双 面胶泡棉撕去背胶，将其粘贴 在摄像头底部
(四)合后盖
? 将字键装入C壳中.如图1 所示
? 取主板，将FPC连接主板 的一端排插卡入主板上的 接口中。如图2所示
? 取D壳,先卡入下面的两个 卡勾,取音量側鍵,摄像头 側键，装入C壳的侧面并 卡入定位框中，如图然后 沿着一边顺时针由上向下 逐个卡入.所示，然后沿着 一边顺时针由下向上逐个 卡入。
(五)锁后盖螺丝
?將半成品放入锁螺丝治 具中.
?用电动起子从螺丝料盒 取螺丝，垂直向下锁下 盖4颗螺丝,锁螺丝顺序。
(六) MMI测试
? 将手机插入 SIM卡，装上电板，开机，按“右边功能键”进入摄像功能，将摄像头对准标准测试 稿拍摄，把 LCD上的图像与标准测试稿上的图像，色彩相比较，如无差别则为良品，有则为不良 品。再返回 ,选择菜单键 ,按6多媒体 ,确定,再按2档管理 ,确定 ,显示全部 60M, 可用15M,若不同 ,则为 不良品
(二)粘贴主板DOME
? 取主板 DOME, 把DOME 上的三 个定位孔对准治具上的两个定位 柱向下放在治具上 ,如图一.
? 將PCBA 依照治具上的四个定位 柱放在治具上 ,把有铜泊的一面 向下压 ,使DOME 粘贴在 PCBA 上， 如图二.
?取SIM卡贴纸粘贴在屏蔽罩 SIM 卡座的位置处。
? 取摄像头连接器泡棉，将其粘 贴在摄像头底部
? 取FPC，将FPC泡绵粘贴在 FPC排插上
? 将FPC排插压入相应排插中
(四)LCD 测试
? 取LCD将FPC卡入转接FPC接口中，开机， 进入菜单，按照相机，按拍摄检测摄像画面 有无异常。
? 按开机键，开机，键入“*#80#”进入快速测 试。
? 按“开始”键，检测摄像头是否能正常摄像, 将手平放在摄像头前,确认LCD上有手出现在 屏幕上