一：材料规格选取：1.模仁材料：1.1．产品为高亮面，模仁中有斜销、滑块等结构，产品表面需咬花，采用STAVAX S136，热处理硬度45~52 HRC1.2．产品为亮面，且加工中需要放电结构较多，采用日本大同NAK80，硬度为HB 370~4001.3．对于快速模具，模仁材料通常选用P20，对于有亮面要求的选用国产NAK80 即可2.模仁尺寸：1.1厂内常用规格为有两种：120mm*160mm, 对应模架规格为2025(A=50，B=90)，模腔深度为：24.5mm;150mm*210mm, 对应模架规格为2530(A=50，B=90)，模腔深度为：24.5mm;150mm*250mm, 对应模架规格为2535(A=50，B=90)，模腔深度为：24.5mm;如需特殊规格，根据实际情况决定1.2规格选用：模仁边缘距产品（包含骨架）尺寸需大于25mm；模仁厚度T与产品区深度H，T≧2H。
二. 骨架设计规范1. 后制程有喷涂制程的设计要点1.1．key外形尺寸调整:喷涂镭雕KEY的表面必须预留喷涂厚度，一般喷每涂XY方向单边预留0.01mm（总预留0.02mm）,Z方向预留0.015mm, （客户有特殊要求除外）。
3D绘图时直接扣除,后续放电加工直接按图面加工到位即可！1.2．key间距及堆列柱位置定义.Key与key之间的间距需要大于key高度.堆列柱与key之间的间距需要大于堆列柱的高度.1.3．若产品表面喷涂为高亮要求,产品顶面与侧边交界处需要作不等圆角.为(1.5~1.2)*0.4mm,顶面为1.5~1.2mm, 侧边为0.4mm.2. 后制程有印刷制程的设计要点2.1．不可有任何凸出物高于印刷面，防止凸出物刮伤网板，3．确定进(出)胶方式:按键类产品须有进胶口和出胶口,其方式主要有直接进(出)胶和搭接进(出)胶两种,进胶方式决定于产品结构:①, 产品侧边允许有毛边,或者产品周边有裙边,通常采用直接进胶.②, 产品侧边不允许有毛边,且无裙边的产品通常采用搭接进胶.C.进(出)胶位置及数量:①按键类产品如果进(出)胶选择在长边,长边尺寸小于14mm,尽量做1个进胶1个出胶的方式;(进出胶需错位) 长边尺寸大于14mm,可采用1个进胶2个出胶的方式;②按键类产品如果进(出)胶选择在短边, 采用1个进胶1个出胶的方式即可.(进出胶无需错位)③对于圆环型产品需要做1进3出,分别均匀分布在产品四周.D. 进(出)胶口尺寸:㈠对于直接进出胶：进(出)胶口宽度尺寸设计，视KEY的形状而定，通常进胶比出胶口大0.5~1.0mm。
进(出)胶宽度不能小于1.5mm，并且以0.5mm递加，进出胶处必须放置直径1.5mm以上的顶针，防止顶出变形及断KEY。
进（出）胶处厚度0.30mm~0.50mm，进胶长度为0.6mm，出胶长度为0.8mm。
㈡.对于搭接进胶：①.先做一个0.15mm高的矩形后再做斜面作搭接。
斜面角度为30∘。
②.搭接深度：即从KEY边缘算起搭接进来的距离，一般做到0.20mm③.搭接斜面后段厚度不能大于1.20mm，背面再做一斜面加强，斜面边距离KEY边缘不能小于0.60mm。
④.搭接宽度为1.8~1.2mm。
E.骨架外形与KEY间距㈠.进出胶位置及尺寸确定后，测量KEY之间的间距。
KEY间距及KEY 到骨架的距离以KEY高的2倍计算。
㈡.确定KEY间距后，绘制出最大外形，确定出中心，考虑一骨架几穴，再作整数的平移。
F.骨架截面尺寸：㈠. 骨架截面宽度：①.外围大骨架截面宽度：考虑骨架的强度，宽度统一为2.5MM,拔模必须采用减胶拔模，保证最大处是2.5mm。
②.内围小骨架截面宽度：常用有三种规格，1.5MM，2.0MM，2.5MM，最大不超过3.0MM.㈡. 骨架截面厚度：①.外围大骨架截面厚度为2.0MM，当骨架总长尺寸超过100MM时，加厚到2.5MM。
②.内围小骨架截面厚度：入胶处骨架截面厚度为1.5~2mm.f．进出入胶挡料与骨架挡料规格骨架档料截面，挡料处厚度0.5MM.除去档料后骨架宽度必须不小于1.0MM，利于程序加工，能用直径1.0MM的刀加工。
长度5.0~8.0mm。
g. 骨架堆栈柱脚设计为防止粘母模，柱脚的迭孔必须做在公模，迭柱做在母模侧。
柱子的高度必须比孔的深度低0.5mm。
柱子做直径2.0mm高度2.0mm加胶拔模,孔做2.5mm高度2.5mm减胶拔模,公模侧堆叠柱至少做到4.0mm，方便喷涂时挂住喷涂网板。
堆叠柱至少一个要做防呆h. 支撑小柱子当骨架太大时需加支撑小柱子，支撑小柱子必须做在公模一侧，高度与柱脚高度一样。
防止包扎时整个骨架中间凹陷。
I . 整个骨架完成后必须把两个骨架迭在一起执行组件装配干涉，看孔与柱子有没干涉，会不会太松，产品之间有没有干涉,堆叠柱高度够不够！1.2 后制程为喷涂印刷LAYOUT设计规范a. 确定制程喷涂印刷KEY的表面必须预留喷涂厚度，一般喷几涂预留几条（客户有特殊要求除外）常见XY方向单边预留0.02mm（总预留0.04mm）,Z方向预留0.02mm。
3D绘图时直接扣除,后续放电加工直接按图面加工到位即可！b.确定进出胶位置进出胶位置以客户要求或以样本为准。
要确定是横式进胶还是竖式进胶，是直接进胶还搭接进胶。
通常有裙摆的大多采用直接进胶，而没有裙摆的大多采用搭接进胶。
c.绘制进出入胶进出入胶设计同喷涂镭雕。
但KEY正面一侧的骨架不能高于KEY面，必须低于KEY面0.1~0.2mm。
从分型面（即KEY底面）算起取整一位小数。
d.骨架的外形与KEY间距骨架的外形与间距同喷涂镭雕。
内围骨架总厚度最好小于1.5MM。
总之，KEY正面侧不能有任何柱子或骨架高于KEY面。
e.骨架截面尺寸同喷涂镭雕f.进出入胶与骨架档料设计同喷涂镭雕g.骨架堆栈柱脚设计骨架堆栈柱脚设计参照喷涂镭雕。
柱子不能超出KEY面，防止印刷刮破网板h.支撑小柱子：当骨架太大时需加支撑小柱子，支撑小柱子必须做在公模一侧，高度与柱脚高度一样。
防止包扎时整个骨架中间凹陷。
i.整个骨架完成后必须把两个骨架迭在一起执行组件装配干涉，看孔与柱子有没干涉，会不会太松。
1. 后制程为背面印刷LAYOUT设计规范a. 确定制程背面印刷KEY要求骨架背面为一个平面，一般产品不需要内缩。
直接用客户图面做骨架即可！b.进出胶位置不管产品有没有裙边都要用直接进胶！保证产品背面没有凸起！c.绘制进出入胶背面印刷进出入胶，都采用直接进胶。
骨架背面(印刷面)必须与KEY平齐。
如图。
进出入胶的斜面与KEY或裙摆的距离进胶处0.6mm,出胶处0.8mm小骨架厚度1.5mm~2.0mm(尺寸2)。
斜面角度30°。
进出胶厚度0.3mm。
由于背面印刷KEY整个骨架背面必须平整，因此进胶口必须埋入骨架，设计如下图三所示：火山口设计成半球形，最大处2.5mm以上，深度0.5mm。
为避免融胶进入KEY后产生太大的剪切热量以至降解，灌点不能离KEY侧的进胶口口太近。
进出入胶的宽度最小不能小于1.5mm，以0.5mm递加。
进出入胶处必须放置顶针，不得少放，并且顶针直径大于1.5mm。
防止顶出变形及粘模断KEY现象。
图三d.骨架外形尺寸与KEY间距同喷涂KEY设计e.骨架截面尺寸同喷涂镭雕设计：f.骨架拔模角背面印刷的骨架全部在公模侧，骨架拔模角做到5°。
g.进出入胶与骨架档料设计同喷涂镭雕：h.骨架堆栈柱脚设计骨架堆栈柱如上图所示设计，柱脚的迭柱必须做在公模，迭孔做在母模侧。
柱子的高度必须比孔的深度低0.5mm。
,当KEY高大于2.0MM(即超出骨架面时)，柱脚正面必须比KEY面高出1.0~1.5MM，防止KEY正面刮伤或受污染，高度以超过KEY面0.5mm为宜。
i.支撑小柱子当骨架太大时需加支撑小柱子，支撑小柱子必须做在公模一侧，不能做在KEY背面一侧，以免影响背面的印刷。
大小以骨架拔模后宽度为准，取整数，高度与柱脚高度一样。
防止包扎时整个骨架中间凹陷。
j.整个骨架完成后必须把两个骨架迭在一起执行组件装配干涉，看孔与柱子有没干涉，会不会太松。
4.注塑模流道和进出料的设计要求1.流道分支处做圆弧,以减少射出压力.流道分级:主流道底部宽3.5深4.0,第一级分流道底部宽3.0深3.5,第二级分流道底部宽度2.6深3.0(流道拔模角10ﾟ, 流道底部倒R0.5).2. 所有的流道必须在交接处设计一冷料井，帮助熔胶流进流道系统和模穴。
流道与另一分支流道相交处，通常在流道延伸处设置冷料井3.KEY裙摆厚度与进出料厚度的关系, 参见下表.裙摆厚度进料厚度出料厚度0.25 0.20 0.200.30 0.25 0.200.35 0.28 0.200.40 0.30 0.200.45 0.35 0.250.50 0.40 0.30注意:设计时出料厚度尽量要比进料厚度少0.1mm以上, 出料宽度也要比进料宽度小,刻意使出料困难,可造成KEY内先射饱,也便于修模.常用流道排布图1，一框4KEY结构一框8KEY 结构 一框16KEY 结构 各段流道末端需长出6.0mm 左右冷料。