风速4-5档，更换排线。距离传感器和前置相机可 以单独更换。
白苹果实例
7代折苹果 A.故障现象白苹果静止很久才进入系统。1.排除软件问题；2.摄像头前置会导 致白苹果；3.音频。4.指纹 B.进入系统后录音失败，播放音乐正常，指纹正常，听筒无声，上扬声器，下 扬声器有声音，无免提按键。可以断定音频IC换，直接更换音频。 拆音频：温度400，120风速，直风抢，快速拆除。
联机必须有;U2+充电IC+电源+CPU底层
不开机定义判断
触发开机（电流定在200-300MA）->首先考虑U2 电电流流在在((330000MMAA--33AA))：：考考虑虑分分组组电电压压，，给给PPMMUU 短路线路赵多，指针抖动越快（看到0-20-之间 软软抖动一下）1-3A摆幅度更大。
美版：1、V版、S版、ATT、T-MOBLE版 国行全网通：1、UMT/60% 2.AIS20% OPU30%
不开机定义判断
7代以上上盖熔点350-400C上盖熔点，不要超过420 屏不显示-电流定在革处（20mA)-电流无跳表-加电大电流-开机大电流（触发大电流）按开机键 一、加电大电流:1.BATTERY_VCC 、VDD_MIN、VDD_BOOST； 二、触发后PMU:1.CPU；2.NAND 供电-后集分组，供电短路或阻值很低。 三、今年流20MA（小电流）1.32.768KHZ;2.vdd_boost(输出3.0V) 四、电流60-90-120MA定住某个（跳变电流） 五、搜网大电流：WIFI-4G（60-90MA正常）不正常一直跳大电流直到3A：1.BB-PMU\射频 六、漏电：1.开机流电(0-60-90MA正常），下正常（200-300MA），但可开机，漏电140MA，耗电快； 2.待机漏电；处理：把模式调到飞行模式；WIFI芯片1.35V正常，可能漏电；指纹（3.0V正常）有可能漏 电。 七、无触发-开机键 八、串线：1.BBTT_VCC、2.VDD_MAIN （加电大电流CPU发烫； 九、电流定在200MA左右（有些可一机，有些开不了机）开机定在（漏电）先排除UR，在看是否漏电
白苹果实例
一、白苹果
二、白苹果 出现英文字
1.选排除软件问题，刷机。 2.硬件：硬盘问题30%，CPU问题330%虚焊，40%坏。 450-700元报价
1.软件：外配。 2.硬件：硬盘故障55%，指南针45%。 报价：6代300元，每增加价40-80元
三、屏幕花 屏条纹
CPU虚焊80%，板低坏20% 报价:900-1500
不开机定义判断
Q1201-可以短接，但在不短路的情况下短接。1.短接后冲电慢；2.电池正极和主供电对地阻值电压 正常时可以短接），短路时不能短接。 烧机：烧机烧不出来：1.板底；2.芯片。 触发大电流200MA 测PMU_NAND超过1A PMU->CPU小于1A对地阻值 5V电压烧机，轻点。 1.正常手机：拆下上盖硬盘电流在（50-120MA) 2.时钟：拆下上盖电流在（50-120MA) 3.复位不正常，电流在（50-120MA),1.8V-CPU-70%OK 4.总线 5.硬件（芯片坏） 6.板底.
改线路
PP4V3
1.8V
1.1K
1.1K
CPU
4.两个电阻都拆了时可以开机但功能无法使 用。5，一个电阻1.8V一个0.9V时会重启不 开机；一般可以不用修了。借1.8V有可能解 决。
3.0DND升压IC 测硬盘周围电容 再测CPU周围
测1.8V复位电压，（供电时钟有问题不复位，上边两个小电容任一个出现问题都不复位） 1.相机不扣时也不开机；2.单独一个电阻会重启电流在60-120跳越I2总线有关系。3.I2总线上，上到 CPU脚电压0.9V时，可以改线路借电压在（两个1.1K的电阻借4.3V改为1.8V；两个电阻中间电到 CPU，另一端接地。（图例如下页）
不开机定义判断
在两个MOS管中其短接一个Q1201-在对地阻值正常时可以短接，短接后冲电慢； 烧机如果烧不出来，1.板底有断线；2.芯片坏（查找芯片）
触发大电流200MA 测PMU_NAND超过1A；PMU-CPU小于1A测对地阻值
5V今年压数机（烧点处轻轻点一下就可以了，点久了会烧坏别的原件）
1.正常手机：拆下硬盘（是在50-120MA之间） 2.时钟 (CPU上盖拆下（电流在50-120MA之间） 3.复位不正常（复位不正常5-120MA） 1.8V-CPU-70%以上OK没问题 4.总线 5.硬件芯片 6.板底
国行板和日板分辨
8-X板分辨国行白色电阻横着、日板灰色电阻坚着装的
国行板和日板分辨
两网板底不支持移动4G、6S两网->基带CPU 7代两网->英 三网->高；7代两网不支持电信4G，两网 三网不分板底，取决基带CPU；6代网可以补件，二网改成三网。 两网和三网基带CPU不能通用，板底不通用。英特CPU和高通CPU不通用； 英CPU和高不通用 6代和6P套件可以通用； 6S和6SP套件可通用 7代和7P的CPU不通用 7代上盖运行内存3G运行内存，7P上盖运行内存2G运行内存
X、XS、XSM的结构关系
X、XS、XSM 一、上层:1、逻辑板-垂机进入不了系统；2、逻辑（中框）板和射频主板连接（中层是低温锡，摔后容易 虚焊）；3、下层：射频-信号有关、触摸座子、WIFI、BB（基带）、上扬声器、下扬声器、振动、信号 （WIFI、打电话)、NFC、无线充电 上板：NAND、CPU、相机、大音频、射频供电IC、U2、充电IC。 下层掉太多点；搬板（一般不搬板）搬下层板成本200元；手工200元；共400元。 上层逻辑码片在UR旁边、下层基带码片在CPU旁边； 二、板底分别有：最好的板底ATS、第二种CONT 第三种UMT第四种OPC第五种H3K5；六种MRS；七种 AVA；五星：ATS/COMP/UMT/OPC/AVA 三星：AVA/COMP/OPC/UMT；0级差：H3K5/MRS H3K5/MRS很容易断线不要动不要修这种，有时可能盖子一拆就有可能不开机。 板底分英特二网00189 高通三网00188（6代-7代）