《电子装配工艺项目教程》课程标准（104学时）一、课程概述1、课程性质和任务本课程是中等职业学校电类专业的专业核心课程。
通过本课程的学习，使学生具备相关职业应用性人才所必需的电子产品装配工艺、电子产品生产中的先进技术和设备、现代电子产品制造的生产过程的相关知识和常用装配工具与设备的使用、元器件焊接、电子整机装配与电子产品调试、检验、包装等技能。
本课程是电类专业面向职业岗位（或岗位群）所设专门化方向限选课程的前修课程。
2、课程设计理念与思路本课程标准的总体设计思路：变三段式课程体系为任务引领型课程体系，打破传统的文化基础课、专业基础课、专业课的三段式课程设置模式，紧紧围绕完成工作任务的需要来选择课程内容；变知识学科本位为职业能力本位，打破传统的以“了解”、“掌握”为特征设定的学科型课程目标，从“任务与职业能力”分析出发，设定职业能力培养目标；变书本知识的传授为动手能力的培养，打破传统知识传授方式的框架，以“工作项目”为主线，创设工作情景，结合职业技能证书考证，培养学生的实践动手能力。
本课程标准以电类专业学生的就业为导向，根据行业专家对专业所涵盖的岗位群进行的任务和职业能力分析，以本大类专业共同具备的岗位职业能力为依据，遵循学生认知规律，紧密结合职业资格证书中电子技能要求，确定本课程的项目模块和课程内容。
以电子制造生产一线技术岗位（电子产品装配岗位、SMT岗位和电子产品调试、检验、包装等岗位）相关的工艺知识和工艺技能为载体，把本课程分成五个模块：第一模块材料及设备；第二模块技术文件及安全生产；第三模块工艺及装联；第四模块总装及调试；第五模块检验及包装。
其编排依据是该职业所特有的工作任务逻辑关系，而不是知识的关系。
让学生在职业实践活动的基础上掌握知识，增强课程内容与职业岗位能力的相关性，提高学生的就业能力。
本课程建议课时为104学时。
具体课题的课时数以课程内容的重要性和容量来确定。
二、课程目标（知识目标、能力目标与态度培养目标）1、知识目标与态度培养目标：通过任务引领的项目活动，使学生具备本专业的高素质劳动者所必需的电子产品制造工艺、电子整机装配和电子产品调试与检验的基本知识和基本技能。
同时培养学生爱岗敬业、团结协作的职业精神。
2、能力目标：⑴会辩识通孔插装元器件⑵会辩识表面贴装元器件⑶能焊接通孔插件和表面贴装元器件⑷能手工组装通孔插装印刷电路板⑸能手工组装表面贴装印刷电路板⑹能运用静电防护知识和安全生产知识进行电子产品整机组装⑺能运用标准检验印刷电路板的组装工作⑻能操作、维护及保养波峰焊接设备及回流焊接设备⑼会编制装配通孔插装印刷电路板的工艺过程⑽会编制装配表面贴装印刷电路板的工艺过程⑾能描述电子产品调试与检验的工艺流程和规范⑿能依据调试与检验工艺，完成常见电子产品的调试与检验⒀能进行产品包装与储存三、课程内容与要求（项目名称与要求）《电子装配工艺项目教程》绪论第一模块材料及设备教学目标：●知识目标➢了解各种材料的分类和性能➢理解各种材料的用途和选用➢理解电子装配设备的工作原理➢理解电子电路图的分类●能力目标➢会辩识各种材料➢能选用各种材料➢会操作简单的电子装配设备➢能识读简单整机电路的电路图项目1 材料的识别·知识目标：➢了解各种材料的分类和性能➢理解各种材料的用途和选用·能力目标：➢会辩识各种材料➢能选用各种材料项目2 设备的使用·知识目标：➢了解电子装配所需的设备➢理解电子装配设备的工作原理·能力目标：➢能认识常见的电子装配设备➢会操作简单的电子装配设备项目3 电子电路识图·知识目标：➢了解电子电路图的作用➢理解电子电路图的分类·能力目标：➢能识读单元电路的电路图➢能识读简单整机电路的电路图第二模块技术文件及安全生产（以5.5寸黑白小电视机为主线）教学目标：●知识目标➢了解技术文件的种类➢理解技术文件的编制要求➢理解安全生产的规定●能力目标➢识读单元电路的设计文件➢识读整机的设计文件➢编制整机的工艺文件➢叙述工厂车间的安全生产措施项目1 技术文件的识读任务1 设计文件的识读·知识目标：➢了解设计文件的分类➢理解设计文件的格式·能力目标：➢能识读单元电路的设计文件任务2 工艺文件编制·知识目标：➢了解工艺文件的分类➢理解工艺文件编制原则➢掌握工艺文件编制格式及填写·能力目标：➢会编制简单电子整机工艺文件项目2 岗位培训和安全生产·知识目标：➢了解安全生产的知识➢了解5S的知识➢理解ESD知识·能力目标：➢能叙述生产技术人员的安全生产职责➢能按照5S管理的要求规范日常工作第三模块工艺及装联教学目标：●知识目标➢了解预加工工艺➢理解通孔焊接工艺过程➢了解基本安装工艺➢了解部件组装方法➢理解表面贴装技术工艺过程➢理解PCB设计制作方法●能力目标➢会导线的预加工➢会元器件成形➢会操作波峰焊接机➢能操作贴片机和回流焊机➢能手工手工焊接工艺作品项目1 预加工工艺·知识目标：➢了解预加工工艺的内容➢理解预加工工艺的各项要求·能力目标：➢能进行常用的预加工工艺项目2 通孔焊接工艺·知识目标：➢了解焊接的基本知识➢了解通孔插装及波峰焊接工艺➢理解焊接质量的评价·能力目标：➢能手工手工焊接工艺作品➢会操作波峰焊接机项目3 基本安装工艺任务1 常用组装工具的使用·知识目标：➢了解常用组装工具的种类➢掌握常用组装工具的特点·能力目标：➢会使用各种常用组装工具任务2 连接工艺·知识目标：➢了解常见连接工艺种类➢掌握各种常见连接工艺的特点·能力目标：➢会根据要求选择连接工艺任务3拆装工艺·知识目标：➢了解拆装工艺的种类➢掌握各种拆装工艺的方法·能力目标：➢能拆装PCB板项目4 部件组装任务1 PCB板组装·知识目标：➢了解PCB板组装工艺流程➢掌握PCB板元器件插装·能力目标：➢能组装简单整机的PCB板任务2 面板、机壳组装·知识目标：➢了解面板、机壳加工工艺➢了解面板、机壳组装工艺·能力目标：➢会组装简单整机的面板、机壳任务3 散热件、屏蔽件组装·知识目标：➢了解散热的意义及散热件装配工艺➢了解屏蔽的意义及屏蔽件装配工艺·能力目标：➢会装配散热件装配工艺➢会装配屏蔽件装配工艺项目5 表面贴装技术·知识目标：➢了解表面贴装技术、表面贴装元器件和表面贴装材料➢掌握表面贴装工艺过程➢了解微组装技术·能力目标：➢能识别、检测表面贴装元器件➢能操作贴片机和回流焊机项目6 PCB设计制作·知识目标：➢了解PCB板制作过程➢理解PCB板工业生产工艺➢掌握PCB板手工制作方法·能力目标：➢能手工制作PCB板第四模块总装及调试教学目标：●知识目标➢理解整机总装的工艺过程➢理解整机调试工艺过程➢理解整机故障维修方法●能力目标➢能总装小型电子整机➢能调试小型电子整机➢能检修小型电子整机项目1 整机总装工艺·知识目标：➢了解整机总装过程的组织方法➢理解整机总装工艺过程·能力目标：➢能总装小型的电子整机项目2 整机调试工艺任务1 调试过程和方案·知识目标：➢了解调试方案的设计方法➢理解调试工艺过程➢了解调试安全·能力目标：➢能设计小型电子整机的调试方案任务2 静态调试·知识目标：➢了解静态测试内容➢掌握静态测试的方法·能力目标：➢能进行小型电子整机的静态测试任务3 动态调试·知识目标：➢了解动态测试内容➢掌握动态测试的方法·能力目标：➢能进行小型电子整机的动态测试任务4 功能测试·知识目标：➢了解功能测试内容➢掌握功能测试的方法·能力目标：➢能进行小型电子整机的功能测试项目3 整机故障维修·知识目标：➢了解故障产生原因➢掌握故障查找程序和方法·能力目标：➢能进行小型电子整机的排故第五模块检验及包装教学目标：●知识目标➢理解产品检验的基本知识➢理解产品包装的基本知识●能力目标➢识读质量管理标准➢检验小型电子整机➢拆读典型电子整机的包装项目1 产品检验任务1 质量管理体系·知识目标：➢了解质量管理与标准化➢理解ISO9000族国际质量标准➢理解中国3C认证·能力目标：➢能按照质量标准来管理质量任务2 电子产品检验工艺·知识目标：➢了解检验的内容➢理解整机检验一般工艺·能力目标：➢能对小型电子整机进行检验项目2 产品包装·知识目标：➢了解包装的基本知识➢理解包装的一般工艺·能力目标：能对电子整机进行包装附录A 国家标准附录B XXXX附录C protel99的介绍四、课程教学建议1、学时分配建议2、教学建议本课程安排在《电工技术项目教程》和《电子技术项目教程》之后开设，此时学生具有一定的电子技术知识和技能。
（1）在教学过程中，应立足于加强学生实际操作能力的培养，采用项目教学，以工作任务引领提高学生学习兴趣，激发学生的成就动机。
（2）本课程教学的关键是现场教学，以产品与设备为载体，在教学过程中，教师示范和学生分组操作训练互动，学生提问与教师解答、指导有机结合。
让学生在“教”与“学”过程中，认识电子产品工艺过程，熟练使用电子仪器仪表、电工工具，装接与调试电子电路和操作电子装配设备。
（3）在教学过程中，要创设工作情景，同时应加大实验实训的容量，要紧密结合职业技术工种的考证，加强考证要求部分的实训。
这样，一方面加强学生的电子装配工艺知识技能，另一方面也可提高学生的岗位适应能力。
（4）在教学过程中，要注重课程资源的积累与使用，以提高课堂教学效率。
尤其是对于部分设备及元器件的内部结构甚至是微观结构，通过利用挂图、多媒体课件等可有效地化解教学难点。
（5）本课程提供的实验项目及实训内容较多，在进行教学时，可结合本校先开的通用技能训练以及后续的实践性教学项目，对本课程的实训项目作灵活处理。
部分实践内容可到电子企业车间参观，感受真实的工作情景。
（6）在教学过程中，教师一定要积极引导学生提升职业素养，提高职业道德，培养团结协作精神。
3、考核评价建议（1）改革传统的学生评价手段和方法，采用阶段评价、目标评价、项目评价、理实一体化评价等模式。
（2）关注评价的多元性，结合课堂提问、学生作业、平时测验、实验实训、技能竞赛及考试情况，综合评价学生成绩。
（3）应注重学生动手能力和在实践中分析问题、解决问题能力的考核，对在学习和应用上有创新的学生应给予特别鼓励，全面综合评价学生能力。