电子技能实训授课教案（课日教案）
讲授指导：
见教案内容。

重、难点：
见教案内容中★。

三、任务准备★
1.贴片元件的基础知识
图2-14 表面安装元件各类封装
表面贴装元器件封装形式如下：
(1) SMT电阻
有矩形（ chip）、园柱形（ MELF）和电阻网络（SOP ）三种封装形
式。

与通孔元件相比，具有微型化、无引脚、尺寸标准化，特别适合在 PCB
板上安装等特点。

①矩形片式 chip
结构与封装：
常用的封装是 chip 1206、 1005、 0603 、0402。

结构图如右，外
形是长方形，两端有焊接端。

通常下面为白色，上面为黑色。

①矩形片式 chip
结构与封装：
常用的封装是 chip 1206、 1005、 0603 、0402。

结构图如右，外
形是长方形，两端有焊接端。

通常下面为白色，上面为黑色。

外形尺寸：
chip 元件是外形的长宽尺寸命名，以 10 mil 为单位。

讲授、模
拟、图示与
示范结合
启发、引
导、分析细
致
电子技能实训授课教案（课日教案）
示范指导：
对贴片元件
手工锡焊的重
难点进行演
示。

巡回指导：
纠正、指导
学生在实训过
程中的错误，
并解答其疑
点、难点。

小结：
对本任务中
的重点、难点
以及学生在实
习过程中出现
的问题进行归
纳、总结、纠
正。

四、任务实训★★
实训一：贴片元件手工锡焊训练
（1）设备及工量具
万用表（指针式、数字式）、常用电子工具、电烙铁及带5V直流电的工作台。

（2）实训过程
按照下面的步骤，完成45个贴片元件焊接，每个元件不超过10秒。

步骤1 电烙铁的温度调至约330+30℃之间
步骤2 放置元件在对应的位置上
步骤3 左手用镊子夹持元件定位在焊盘上，右手用烙铁将已上锡焊盘的锡熔化，将元件定焊在焊盘上
提出问题
使学生分
析问题的
原因及排
除措施，以
培养学生
积极地思
考并总结
经验的习
惯
巡回指导、
耐心、细致
地解答疑
问；且纠正
实训操作
过程中的
错误并正
规示范的
教学方法
小结精炼
讲授
示范指导：对贴片元件手工锡焊的重难点进行演示。

巡回指导：
纠正、指导学生在实训过程中的错误，并解答其疑点、难点。

小结：
对本任务中的重点、难点以及学生在实习过程中出现的问题进行归纳、总结、纠正。

步骤4 用烙铁头加焊锡丝到焊盘，将两端分别进行固定焊接
步骤5焊好的元件
提出问题
使学生分
析问题的
原因及排
除措施，以
培养学生
积极地思
考并总结
经验的习
惯
巡回指导、
耐心、细致
地解答疑
问；且纠正
实训操作
过程中的
错误并正
规示范的
教学方法
小结精炼
讲授电子技能实训授课教案（课日教案）。