4.10 接地（绝缘）安装图（3）
主要接地措施： • 仪器设备与结构接地一部分采用局部安装面打磨 处理以保证接地电阻； • 带有接地桩的设备一般要采取装接地线的措施。 • 热控要求隔热的仪器设备采用选取其中一个安装 隔热垫片更换为金属垫片的方法保证接地电阻； • 阻值无法满足仪器设备的接地措施的，可以采用 加总装设计的接地线的辅助措施； • 备份措施为铜箔导电胶带（材料代号1181）； • 对较小的搭接电阻采用毫欧表测量。
3 总装设计职责（3）
• 总装厂根据总装图样和文件完成整星装配的 工艺设计和实施装配； • 提出不可测试项目的总装实施要求 • 参与结构和设备验收； • 对总装地面工装提出要求或完成设计； • 参与或负责大型试验； • 提交卫星总装研制报告； • 建议制定并编写总装有关标准和规范，目的 是使各种状态从源头加以有效控制，避免或 减少总装阶段不协调的现象发生。
a. 总装图样 b. 总装文件
4.7 电缆安装图（1）
按电缆种类可分为三类：
低频电缆 高频电缆（含半钢性高频电缆） 总线电缆 三类电缆一般分别成册
4.7 电缆安装图（2）
电缆安装设计应注意以下问题： • 每套电缆安装图都必须专门出一张电连接表，它是保 证安装正确性的重要依据之一； • 电缆走向一般需要遵循分开走的原则，而在低频电缆 中还要尽量将火工品电缆、供电电缆和一般信号线分 开，平行铺设的两类电缆的间距通常为50mm，但尽 量不捆在一起还是可以做到的； • 对于直径较小且较软的电缆束而言，电缆的固定点间 距应小于200mm，但通常我们的电缆束会比较粗，或 因含有带屏蔽层的电缆而使整束电缆较硬，此时可以 适当放宽这个间距要求； • 模板电缆设计有利于减轻电缆总重量，模板电缆设计 除了需要给出电缆分支长度要求、电缆走向要求、电 缆安装图等之外，还要给生产厂家提出模板制备要求。
4.10 接地（绝缘）安装图（1）
a. 接地图的内容 • 舱段、部件、设备等接地导通阻值要求； • 部件、设备的绝缘阻值要求； • 需要专门安装搭接线的设备和结构部位； • 接地安装图示和紧固件； • 接地线生产图。
4.10 接地（绝缘）安装图（2）
b. 一般卫星的接地（或绝缘）阻值要求 • 任何两个金属件间的直流电阻不大于10mΩ； • 两个舱段间的直流电阻不大于5mΩ； • 碳纤维件的直流电阻不大于50mΩ； • 舱体外侧板与主结构的直流电阻不大于5mΩ。 • 每块热控多层隔热材料的金属镀膜到结构参考点 的直流电阻不大于100mΩ。 • 设备金属机壳对结构的直流电阻不大于10mΩ； • 绝缘设备机壳对结构的绝缘电阻不小于1MΩ。 • 无电性能的机械装置或零部件与主结构的直流电 阻不大于1kΩ。
• •
• • •
4.6 设备安装图（1）
总装图纸中的典型设备安装一般用简图 方式来表达，比较复杂的安装关系需用局部 剖视来表达。
4.6 设备安装图（2）
安装设备应注意的问题： • 设备安装图中一定要标识出所有设备的安装方向，当插头朝 向图外时，通过标识出X1插头位置可标明设备安装方向； • 设备安装图与管路安装图容易产生重叠现象，比较合理的方 式是在设备安装图中同样标示出管路安装相关的设备，但不 配相应紧固件，而用括号注明“详见管路图（编号）”字样。 而在管路图中配相应的安装紧固件，这样较有利于设备配套 的准确性； • 对于舱外安装的设备通常有绝热安装要求，需要加绝热垫圈 浮起设备，但同时又要符合接地要求，所以常采用n-1个绝热 垫圈外加1个导电垫圈来处理。同时螺钉要选用导热性差的 钛合金螺钉； • 有些设备可能需要绝缘处理，因此应特别为其进行设计处理， 并给出绝缘测量要求。
4.11 总装技术条件（要求）文件（3）
文件内容（接上页）：
• • • • • • • • •
总装图纸配套表； 总装执行技术条件、要求和状态文件配套表； 其他分系统在总装和测试期间的执行技术文件配套表； 电磁兼容性要求，主要描述接地状态和要求； 各主要阶段的主要状态描述； 转场单独运输设备清单； 转场的舱段技术状态和运输条件； 其他补充说明； 另外如有需要，还可追加《总装补充技术要求》文件。
4.1 总装设计方案
方案中应主要包含如下内容： • 总装设计流程方案和总装技术AIT(Assembly, Integration and Testing)方案； • 模块方案； • 仪器安装方案（侧重于大型设备、特殊设备）； • 电缆（高频、低频、总线等）走向，模板电缆划分等； • 管线（气、液、波导、半刚性电缆等）走向，总装需要 设置的焊接点、管线接头、软管等； • 重要次级结构（总装直属件）设计； • 主要吊装形式和运输方案，确定运输接口； • 验证总体布局可行性，三维实体造型模装和装配条件分 析，必要时需做1：1模型件模装和装配程序演练方案； • MGSE（Mechanical Ground Sustain Equipment机械 地面支持设备）方案。
第十讲 卫星总装设计和大型试验
一、卫星总装设计
内容
1 概述 2 总装设计目标 3 总装设计职责 4 总装设计内容 5 总装设计输入和输出 6 紧固件 7 总装三大测试 8 总装技术的发展
1 概述
• 总装设计是一门工艺性很强的学科
• 总装技术带有鲜明的行业自身特色
• 卫星总装设计是总体设计的详细设计
a. 舱段总图 • • • • • • • 舱段构型尺寸、包络尺寸和主要对外接口尺 寸 按照分类标识出下一级图号 重要的舱段级安装技术要求 必须引用的总装标准和规范 拧紧力矩要求 防松涂胶要求 必须引用的舱段级总装技术条件文件
4.5 舱段安装图设计（2）
b. 舱段图中按照安装对象的种类分为： • • 仪器安装图（含仪器安装支架、绑扎带等零部件 图）； 电缆安装图（又分高频、低频、总线、波导、半刚 性等）（含电缆转接插座支座、非标电缆卡和支座 等零部件图）； 管路安装图（含管路支座、管路卡等零部件图）； 敏感器和传感器安装图（含传感器支座零部件图） 等； 接地（绝缘）安装图（含接地线零部件图）； 备、附件安装图（安装精度调整用的垫片、其它不 确定使用或不确定数量的零部件）。 如果有需要，还可以继续增加其他专门类别的安装 图
4.11 总装技术条件（要求）文件（2）
文件内容： • 总装一般技术要求； • 应执行的主要标准和规范； • 按分系统逐项说明安装技术要求，总装设计者需融会 贯通分系统要求后，再重新组织文字表述。应特别注 意各分系统要求间是否存在矛盾；还要特别注意在不 同总装或测试阶段的设备状态（质测模拟件、电测模 拟装置、电测件、力学振动件、真空试验件等），其 中还包括电缆接插状态、管路阀门开闭状态、保护罩 设置状态等各种状态变化情况；一般要标明安装要的 出处，即使是临时技术协调单确定的内容也最好标出 协调单号、批准人和批准时间； • 总体技术要求和状态文件配套表；
一、输入主要内容：
a. 总体向总装提供输入条件
• • • • 飞船在轨状态 飞船例行试验状态对总装的要求 飞船运输状态对总装的要求 飞船靶场试验对总装的要求
5 总装设计输入和输出（3）
（接上页）
b. 总装安装对结构设计的要求 c. 各分系统向总装提供的技术支持文件
5 总装设计输入和输出（4）
二、输出主要内容：
4 总装设计内容
4.1 总装设计方案 4.2 总装设计流程和总装技术（AIT）流程 4.3 次级结构设计 4.4 卫星总图 4.5 舱段安装图 4.6 设备安装图 4.7 电缆安装图 4.8 管路安装图 4.9 传感器和敏感器安装图 4.10 接地（绝缘）安装图 4.11 总装技术条件（要求）文件 4.12 MGSE设计
4.4 卫星总图
一般总图中应包含如下内容： • 卫星构型尺寸、最大包络和整星的重要 接口尺寸； • 标示出各个舱段； • 舱段间的对接装配图和技术要求； • 舱段间的接地连接； • 电缆接插连接（电接插表）； • 管线连接（管路接插表）； • 整星状态下安装的热控包覆。
4.5 舱段安装图设计（1）
2 总装设计目标
一、提高总装质量 二、减轻总装重量 三、减少总装时间
3 总装设计职责（1）
• 约定并规范装星或装船设备（包括电接插 件、管路元器件或其他直接装星元器件） 的机械接口； • 完成总装技术方案设计； • 编制并优化总装技术（AIT）流程，为总体 技术流程提出建议； • 根据电缆网连接图等设计要求，给出电缆 走向图、电缆分支长度、电缆固定点、模 板电缆划分建议等； • 根据各种管路连接原理图、焊接要求、接 头连接技术要求等，提出各种管路总装设 计方案，分系统据此设计管路工程图。从 而由总装设计完成管路安装图；
4.8 管路安装图（1）
管路的安装与制作密切相关，管路制作 一般都必须经过一个现场取样的过程，以确 定管路的每一个弯曲状况、尺寸、焊接点数 量、管接头位置等都必须非常精确，否则会 直接影响到管路的安装质量和密封性能。 管路的焊接一般在星下进行，然后再一 段段地装星。
4.8 管路安装图（2）
应注意如下问题： • 对于柱形管接头的安装来说，需要考虑是否增设 U形转接； • 长管路因安装的需要可能需要截短，为此要增加 安装工艺需要的焊点； • 为了安装操作的方便和舱段之间的连接等，需要 增设软管； • 管路的弯曲半径有规范要求； • 管路固定点间距通常应小于400mm，粗管的要 求可适当放宽。
4.9 敏感器和传感器安装图
敏感器和传感器通常绘制在一套图中，要点 如下： • 敏感器一般多指温度敏感器，是热设计中很重 要的组成部分，敏感器安装位置包括设备、结 构、温控包覆层、管路等。敏感器多用414胶 进行粘贴。 • 传感器一般包括力学传感器、压力传感器、噪 声传感器等。 注意有的传感器有绝缘要求，需要作绝缘 设计。
3 总装设计职责（2）
• 对仪器设备安装提出反馈要求； • 对结构提出设计要求，结构分系统根据总体 构形和总装的要求实施结构设计； • 完成次级结构和其他总装直属件的设计，重 要次级结构还需完成力学试验； • 完成总装图样绘制和文件的编写； • 提出整星精度测量和调整要求； • 提出密封检漏测试要求； • 提出质量特性测试和配平要求；