MEMORY
在计算机中以数字形式储存程序或数据等信息的芯片封装
1.RANDOM ACCESS MEMORY
在此种MEMORY中，数据可以随机存入或取出，多数RAM是DRAM和SRAM。
DRAM（DYNANIC RANDOM ACCESS MEMORY）
-数据可以随机存入或取出
-DRAM的一个单元包括一个晶体管和一个电容
DRY BOX
干燥盒，内充N2气体，并可储存材料。
DUMMY WAFER
不良的WAFER，用于试验。
DUST COLLECTOR
装在机器内部，利用真空吸取机器产生的灰尘或杂物的设备，包含棉过滤器。
E.L
EARLY LEAVE，早退。
E.O.H
ENDING ON HAND。
EDS
ELECTRICAL DIE SORTING
A.W.D
ACTUAL WORKING DAY。实际工作日
A.V.H
AVAILABLE WORKING HOUR。
Ag EPOXY
一种特殊的树脂，类似于粘结剂，连接CHIP与LEAD FRAME PAD，主要由银（Ag）制成。
AIR GUN
空气枪。
AIR SHOWER
FAB工程或ASS’Y前道工程的LINE出入时，为了清除附着在防尘服\防尘鞋上的灰尘,在一个密闭的BOX中，通过吹压缩空气来消除灰尘。
C.L
CENTER LINE，中心线。
CABLER GLOVE
在操作过程中,防止手烫伤的特殊的手套。
CALIBRATION
校正
将偏离标准值的状态纠正过来的过程。
CAPILLARY
在WIRE—BONDING工程中用金线将CHIP和LEAD FRAME连接起来的工具，它能将金线形成一个金属球，并将之切断。
CARRIER FRAME
TBGA产品用来固定PI-TAPE的框架。
CERAMIC
陶瓷，一种导热性好，绝缘性强的材料。
CERTIFICATION
资格证，是质量控制系统中的一条，是对操作人员进行评价，看他（她）是否能胜任其工作。
CHIP OUT
由于受到外力，CHIP破损。
CLASS
清洁度等级，如：CLASS1000就表示一个立方英尺中不大于0.5um的灰尘的个数不多于1000个。
第1章
1.1
1.1.1
半导体产业是一个高科技的领域，因此它许多方面的知识是很新的，对于在半导体产业工作的员工，用统一的用语进行规范，便于相互之间的交流，可以极大地提高工作效率，也便于员工本身适应半导体产业的高速发展。
以下介绍的一些半导体用语，是在半导体的后道工程中经常所用的，包括了组装、测试、管理等部门的常用语。
ALLOY
合金,由数字表示型号,如ALLOY42。
AQL
全称是“Acceptable Quality level“。
ASSEMBLY
组装工程，在扩散工程之后。
AU-BOND
使用金线的WIRE BOND方式。
B.O.H
BEGINNING ON HAND。
BENT LEAD
PKG的管脚弯曲，不良的一种。
EFFICIENCY
效率。
ELECTROSTATIC DISCHARGE
静电放电。
EMC
EPOXY MOLD COMPOUND
一种MOLD材料，用于保护WIRE-BONDED后的芯片和金线，由树脂和填充剂等混和而成。
EMERGENCY
SWITCH
紧急开关，用于在设备出现各种紧急情况时，可以立即将设备停止。
固化。
DEVICE
在半导体行业中特指的‘产品“。
DI-WATER
“DE-IONIZED WATER“去离子水或”SEMICONDUCTOR GRADE WATER“半导体切割水，用于清洗灰尘、异物或用于WAFER切割。
DIE ATTACH
将好的CHIP从WAFER贴到LEAD FRAME PAD上的工程。DIE ATTACH工程中有三种方法：EPOXY、SOLDER、EUTECTIC。
EEPROM（ELECTRICALLY ERASABLE PROGRAMMABLE READ ONLY MEMORY）
-在没有电压的情况下，数据可以存储10年以上
-使用者可以用电的方法对数据进行曲0000-100000次擦除的和定入。
MASK ROM
-当制造时，数据已被输入
-较便宜的产品
3.VIDEO MEMORY
每月缺勤。
M.R
MENSTRATION REST
每月例休。
MAGAZINE
装载LEAD FRAME或产品的工具，由AL或其它材料制成。
MAJOR INFERIOR
严重不良，在产品上有比较大的缺陷。
MARKING
打印。在PACKAGE表面用INK或LASER印上字符或标志。如：商标，生产日期、产地、产品名。
高倍显微镜。
HUMIDITY
湿度，空气中水蒸气的含量。
I.C.
INTEGRATE CIRCUIT。
集成电路。
ID CARD
IDENTIFICATION CARD
I.E
INDUSTRIAL ENGINEERING
工业工程
INSPECTION
根据标准检查或测试生产的产品
IONIZER
一种吹出离子气流以控制静电的设备，以+/-离子中和带静电的空气。
用化学药品或DI-WATER对产品、设备或工具等进行清洗的行动。
CLERK
协助本部门其他人员工作的职员。
CO2 GAS
CO2气体。
COATING
镀膜。
在WAFER表面均匀地镀一层薄膜。
COLLET
在DIE ATTACH工程中，将好的CHIP从WAFER贴到LEAD FRAME PAD上的工具，由RUBBER作成。
BLADE
刀片。
BONDABILITY
焊接能力，用超声热焊将金球与铝板连接在一起பைடு நூலகம்它们之间的分子结合力。
BONDING DIAGRAM
显示如何连接DIE和BONDING PAD的图面，按照产品类型区分。
BROKEN
要分裂或切割的。
C-MOS
COMPLEMENTARY METALOXIDE SEMICONDUCTOR（互补金属氧化物半导体）
CONTAINER
储存一个LOT的MAGAZINE的盒子，以便搬运。
CONTAMINATION
污染。
CPU
全称是“CENTRAL PROCESSING UNIT”
是电子计算机的一部分，具有指示或控制、演算的功能，并能过这些功能执行命令，就如人的大脑一样。
CRACK
在CHIP或PKG上的裂痕。
CURE
-速度比DRAM要快
-由于耗电少，所以可以利用电池进行数据保持
2.ROM（READ ONLY MEMORY）
此种MEMORY，数据只能被读出。但即使断电后，数据也能保持
EPROM（ERASABLE PROGRAMMABLE READ ONLY MEMORY）
-使用者可以利用紫外线擦除存储在其中的旧数据，可以重新写入数据100-200次。
-双端口MEMORY，在普通DRAM上加上高速串行口构成
-用于高分辨显示
-高速存取、
4.FIFO（FIRST IN FIRST OUT）
-一种异步MEMORY
-在FIFO中，数据可以顺序存入、取出
-可以用来同步另一不同速度的系统，或者先存储数据。
MIL
微小计量单位。1MIL=1/1000INCH =25.4um。
MINOR INFERIOR
轻微不良，在产品上有比较小的缺陷。
MIX
混和，将不同的产品放在一起。
MOLD DIE
MOLD工程中使用的模具，EMC注入后成型，分为上模和下模。
MONITORING
在生产过程中检查产品质量的过程。
MOS
METAL OXIDE SEMICONDUCTOR：N-MOS P-MOS C-MOS
-根据电容的充放电，数据按“1“或”0“进行存储。
-为了保持DRAM中的数据，需要进行：REFRESH“（RECHARGE）SRAM（STATIC RANDOM ACCESS MEMORY）
-一个单元包括四个晶体管和两个电容，或者由六个晶体管构构成
-利用FLIP-FLOP电路，除非断电，否则数据不会改变
GROUND STRAP
地线，作用是将人体或设备上的静电转移到地上。
HANDLER
TEST工程用设备。有MR3000，MR3115……等。
HANDLER
供应或搬运材料的工人。
HEATER BLOCK
加热板。
HEEL STRAP
释放人体静电的一种装置，带于脚上,也称静电脚环。
HIGH POWER SCOPE
在FABRICATION完成后对WAFER上的芯片进行区分,不良的芯片被点上墨水。
EDUCATION AUTHENTICA-TION SYSTEM
通过教育能养成特殊技能的资格系统。
。优点：
-培养员工的能力
-安排员工进入合适他们的能力、态度、人格的岗位
-养成特殊技能
-培养他们的专家荣誉感。
。合格的员工能生产出稳定品质的产品，改善生产性，同时，他们能以自己是一名半导体产业的优秀人才而自豪。
MSI
MEDIUM SCALE INTEGRATION
中规模集成电路。
O.J.T
ON THE JOB TRAINING
现场实际训练,新入职员在生产现场学习生产方面的知识和技能。
O.T
OVER TIME