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文档之家› 第三讲 SMT生产线主要设备认知
第三讲 SMT生产线主要设备认知
、丝网或模板、模板固定机构和为保证印刷精度配
置的其它组件。 焊膏印刷时需位置准确、涂敷均匀、效率高。印 刷机必须结构牢固,具有足够的刚性,满足精度要 求和重复性要求。
印刷机机械结构
印刷机机械结构
传送机构 工作台
背面电气布局图
基板加紧装置
印刷工作台基板止挡器
视觉设备
刮刀系统结构
刮刀及印刷头
膏转印至印制电路板上。
印刷原理示意图
STENCIL PRINTING Squeegee
Solder paste
Stencil
常见印刷机分类
1、涂覆技术分类? 2、丝网印刷法与模板印刷法主要区别? 3、常见印刷机按自动化程度可分为几类?
印刷机的分类
思考:各类印刷机区别与联系?
【夹持PCB的工作台】 【印刷动作系统】 【丝网或模板固定机构】 【精度保障组件】
Stencil 菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil 拖裙形刮刀 45-60度角
印刷模板类型
模板(stencil ):又称网板、钢网,是焊膏印刷关键 工具之一,用来定量分配焊膏。
模板材料种类:不锈钢、尼龙和聚酯材料等
模板材料对比
材 性 能 抗拉强度 耐化学性 吸 水 率 网目范围 尺寸稳定性 耐磨性能 弹性及延伸率 连续印次数 破坏点延伸率 油量控制 纤维粗细 价 格 质
印刷厚度
离网速度
印刷速度
上述参数过大或过小产生的影响?
印刷注意事项
遵循先进先出原则,按要求回温4-8小时,填写锡膏回温标签; 锡膏开封填写开封标签,未开封常温保存期限20天; 锡膏首次添加约1/2瓶,后每30分钟左右添加一次,每次约1/3瓶; 每30分钟或机种变更时检查印刷状况并记录;
印刷不良板清洗后须用气枪彻底清除PCB通孔及缝隙中锡膏残渣;
每小时或停止印刷10分钟以上时人工擦拭钢板; 过期焊膏需区分放置统一区域,并由专人申请报废; 开封后使用时间24小时,开封锡膏每8小时搅拌一次。
日立 NP-04LP 焊膏印刷机认知
日立NP-04LP印刷机是一台全视觉系统网 板印刷机,基板由传入导轨传送到印刷工作台、
装夹。视觉校正系统定位、印刷,然后由传出
结束印刷
成本最低 周转最快
点
缺
点
化学蚀刻模板
金属箔上涂抗蚀保护 剂用销钉定位感光工 具将图形曝光在金属 箔两面,后使用双面 工艺同时从两面腐蚀 通过在一个要形成开 孔的基板上显影刻胶, 然后逐个、逐层地在 周围电镀出模板 直接从客户原始数据 产生,在作必要修改 后传送到激光机,由 激光光束进行切割
形成刀锋或沙漏形状
要设计一个感光工具 提供完美的工艺定位 没有几何形状的限制 改进锡膏的释放 电镀工艺不均匀失去 密封效果 密封块可能会去掉 激光光束产生金属熔渣
电铸成型模板
错误减少 消除位置不正机会
激光切割模板
造成孔壁粗糙
模板制作工艺对比
激光切割工艺
影响印刷质量的重要参数
刮刀夹角、速度、压力、宽度、形状与材
质等
不锈钢
极高 极好 不吸水 30-500 极佳 极佳 差(0.1%) 2万 40-60% 差 细 高
尼龙
中等 好 24% 16-400 差 中等 极佳(2%) 4万 20-24% 好 较粗 低
聚脂
高 好 0.4% 60-390 中等 中等 佳(2%) 4万 10-14% 好 粗 中
模板制作工艺对比
模板制造技术 简 介 优
滑动式钢网固定装置
离网机构
钢网清洁及溶剂喷洒装置
清洁装置
主操作面板
运行前准备工作
回原点
设备操作步骤概要
运行开始 运行前准备
{
气源供应
电源供应 复位操作
新基板印刷 印刷条件设定
印刷过基板印刷 印刷条件设定
连续印刷
具体设备操作
印刷条件确认(硬件) 标记登录
后续章节讲述
位置(初始条件)确认 试印刷(软件确认) 印刷自动运行 印刷结束、停机
导轨传送到下位机,整个过程实现全自动控制。 设备特征: 【高精度、高刚性印刷工作台】 【交流伺服电机控制与高强机械结构相结合】 【自动清洗】等
设备整体
日立NP-04LP 规格参数
安全标志与安全防范认知
安全操作规程:P15
印刷机组成结构
自动印刷机通常的基本组成有:机架、基板夹持 机构(印刷工作台)、刮刀系统、PCB 定位系统
模板印刷与丝网印刷对比
接触与非接触
模板印刷与丝网印刷对比
从使用角度看: 模板印精度优于丝网印,印刷时可直接看清焊 盘,因此定位方便; 模板印刷可使用焊膏粘度范围大,开口不会堵
塞,容易清洗。
从制造角度看: 丝网制作成本低、制造周期短,适于快速周转
刮刀(Squeegee)类型与特点
Squeegee
焊膏印刷机认知
桂林电子科技大学职业技术学院
主要内容
焊膏印刷机工作原理及分类
焊膏印刷机基本组成结构 典型焊膏印刷机认知
焊膏印刷机工作原理
焊膏印刷机由网板、刮刀、印刷工作台等构成。网板和印制电路板 定位后,对刮刀施加压力,同时移动刮刀使焊膏滚动,把焊膏填充到
网板的开口部位。进而,利用焊膏的触变性和粘附性,通过网孔把焊