种类 总数量
（ 种） （ 个）
ｌ ６
肠
总数量
（ 个）
１ 肠
Ｘ Ｘ Ｘ
（ １ ） 山ｐ
（ ２ ） 只） 咫 （ ３ ） Ｓ Ｏ Ｐ １ ６
０ ． ２
１ ． ７ ２
１ ． ７ ２
（ ４ ） ３ 刀 刃
（ ５ ） Ｐ Ｌ Ｃ Ｏ 料
ｌ ｌ２ ７ ｌ ０． 砧 １ Ｌ盯
（ ６ ） ｔ 别 ） Ｒ 幻
９ ． 确定主要设备的选配件配置
设备的选配件应配置恰当， 如果配置不全，则不能 充分的发挥设备的功能． 如果配置过多， 会造成严重浪
费。
（ ）印刷机的配置选择 １
ａ半自动印刷机的配置选择 一一如果贴装元器件用到引脚间距小于０ ． ｓ ｍ 的 ｎ ｒ
（ ）再流焊炉的主要技术指标 ３
的可扩展性， 例如印刷机和再流焊炉、波峰焊机的生产
能力要有一定量的潜力，当增加产量或新产品时只要增 加贴装机， 就可扩大生产了。 印刷机的生产能力主要根据印制板的组装密度以 及印刷速度来确定。
点胶机的生产能力主要取决于点胶速度。
再流焊炉的生产能力主要取决于加热区的长度， 加 热区长可以提高传送带速度， 从而提高焊接能力。 波峰焊机的生产能力取决于传送带速度。 ６ ． 根据Ｓ Ｍ Ｔ产品情况统计表， 确定对生产线主要 设备的技术指标要求 （ ）印刷机的主要技术指标 １ 最大印刷面积： 根据最大的Ｐ ｃＢ尺寸确定； 印刷精度： 根据印制板组装密度和引脚间距或球距
」 塑 卫 匕 十峙 引 薯 淞
８ ０ ％；
ｂ ． 贴装机的实际开工时间应考虑节假日，设备检 修、 维护等时间， 如果多品种中小批量时还应适当增加
装卸供料器、 编程 、 调试等产前准备工作时间。
加热区数量越多越容易调整温度曲线。 传送带宽度： 根据最大和最 Ｐ ＣＢ尺寸确定。
７ ． 画生产线设备配置方案方框图 根据对生产线各设备生产能力的计算结果， 画出生
（ ７ ） ３ 〕 乒 旧
（ ８ ） Ｑ ＰＩ Ｆ 印
２ ０ 。 砧
１ ０ ． ５
（ ９ ） Ｑ ‘ １ 叹 （ 阳
２
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Ａ面施加焊青一贴装元器件一再流焊 Ｂ 面施加焊青一贴装元器件￣再流焊。
（ ４ ） 双面混装（ Ａ 、 Ｂ两面都有 Ｓ Ｍ ｎ和川 Ｃ ）
Ａ面施加焊青，贴装 Ｓ Ｍ Ｏ ．再流焊
和半 自动生产线 ；按照生产线的规模大小可分为大型、
有多少元器件、 年产量有多少； 近期有无增加产品品种 和扩大产量的规划； 是建立新生产线还是对老生产线上 进行改建或扩建等实际情况。 根据以上具体情况来确定 生产线的规模， 计算出需要几台贴装机可以完成贴装任 务。 如果是改建或扩建， 哪些设备还可以继续使用。 如近 期有扩大生产的规划， 生产线还应考虑可扩展性。 ２ ． 根据电子产品的组装密度、 贴装元器件的种类、
如果是高密度、 有多引脚窄间距和尺寸较大的ｓ Ｍ Ｄ 器件、 有异形元器件， 必须选择多功能贴装机， 如果一台 多功能贴装机完不成贴装任务， 那么还应配置一台高速
贴装 机 。
３ ． 根据产品的工艺流程方案确定设备选型方案 如果产品比较简单。 采用纯表面组装或单面混装工
艺时， 可选择一种焊接设备 再流焊炉或波峰焊机； 如果
２ （ ） 采用单面混装 （ 翎 Ｄ和Ｔ ” Ｃ 都在同一面） 工艺 时， 需要配置印刷机、 贴装机、 再流焊炉和波峰焊机； （ 的 采用单面棍装 （ Ｓ Ｍ Ｄ和Ｔ Ｈ Ｃ分别在 代Ｂ的两 面） 工艺时， 需要配置印剧机（ 或点胶机） 、 贴装机和波峰
焊机；
４ （ ） 采用双面混装工艺时， 需要配置印剧机、 点胶 机、 贴装机、 再流焊沪和波峰焊机《 根据产品工艺的具体 情况， 其中点胶机也可以不选） ； 一 ’ — 匕 ４ ． 根据年总产量计算出对贴装机贴装能力的要求 首先根据 Ｓ Ｍ Ｔ 产品情况统计表计算年总产盈； 根据 ３｝ （ 双面混装（ 侧Ｃ在 Ａ面， Ａ、 Ｂ两面都有 Ｓ Ｍ ） Ｄ 年总产ｔ计算每年总共需要贴装多少个 Ｓ Ｍ Ｃ和Ｓ Ｍ Ｄ ； Ａ面施加焊青一贴装Ｓ Ｍ Ｄ 一再流焊 然后再计算出要求贴装机每小时的贴装能力 （ 脚Ｃ与 Ｂ面施加贴装胶一贴装ｓ ＭＤ ￣胶固化 Ｓ Ｍ Ｄ的贴装速度不同， 应分别计算） ； 最后计算出需要几 人面擂装 Ｔ Ｈ Ｃ 一Ｂ面波峰焊。 台贴装机可以完成贴装任务。 计算时应考虑以下因家： ‘ 贴装机的实际贴装速度是理论速度的７ ０一
数量来确定设备的类型
中型和小型生产线。 全自动生产线是指整条生产线的设 备都是全自动设备， 通过自动上板机、 缓冲连接线和卸 板机将所有生产设备连成一条自 动线； 半自动生产线是 指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来， 印 刷机是半自 动的， 需要人工印刷或人工装卸印制板。大
型生产线是指具有较大的生产能力 。 一条大型单面贴装 生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成；
格 比。
装机和高速贴装贴装机， 根据贴装机供料器位置与贴装 头数量的多少又可分为大型机和中、 小型机， 近年来流 行一种比较灵活的采用多台小型贴装机进行模块式组
二、 中小型 Ｓ Ｍ Ｔ生产线设备选型步骤
１ ． 列出现有和将要生产的Ｓ Ｍ Ｔ 产品的年产量、 所 用元器件的种类、 数量等情况的统计表， 格式见表Ｌ
号
ｌ 代Ｂ
５ 侧 叮产品（ 表面组装板） 情况统计表 元件尺寸 或
引脚间距 （ ． 川 １ ）
２河１乃
１２ ７
产品
名称
尺寸
（ 州）
刀Ｘ ） ｘ ２ 印 ｘ
组装
方式 双面
棍装
元器件封装
类型 种类
（ 种，
Ｏ ４ ４ ４ ２
元 件 （ Ｓ Ｍ Ｃ ）
种类
（ 种）
聪
赞资 ｔ 万 Ｍ】 Ｊ ）
尺寸最小的器件确定； 印刷速度 ： 根据产最要求确定。 （ ）贴装机的主要技术指标 ２
图中： １ 一自 动上板装置 ２ 一高精度全自动印刷机 ３ 一缓冲 带（ 检查工位） ４ 一高速贴装机 ５ 一高精度、 多功能贴装机 石 一缓冲带 （ 检查工
５ ． 根据年总产量计算出对生产线其他设备生产能
力的要求 生产线其他设备 的生产能力应与贴装机的贴装能
产线设备配置方案的平面方框示意图， 见图１ 。 如果是半 自动生产线， 印刷机不能连线。 图 １中、小型Ｓ Ｍ Ｔ自动流水生产线设备配置平面
方框示 意图
力相匹配，如果近期有扩大生产的规划， 应考虑生产线
３ ．根 据 工艺 流 程 确定 Ｓ ＭＴ生严线 主要设 备 的 配
置方案
（ ） 采用纯表面组装工艺只需要配置印刷机、 １ 贴装
机和再流焊沪；
ｂ 单面混装（ Ｓ Ｍ Ｄ和Ｔ Ｈ Ｃ分别在Ｐ Ｃ Ｂ的两面） Ｂ面施加贴装胶，贴装Ｓ Ｍ Ｄ 一胶固化
Ａ面插装 ， 叭 Ｃ ￣Ｂ面波峰焊。
置离线编程功能。
７ 一热风或热风 十 远红外再流焊沪 ８ 一自动卸板装置 ８ ． 根据产品的用途、 技术含量、 组装难度及本企业 资金条件来确定设备的挡次 由于设备的结构、 功能、 精度不同， 其价格差别是很 大的。以多功能贴装机为例， 由于不同厂家、 不同型号贴 装机的结构、 传输方式、 对中方式、 贴装功能 贴装精度 与速度不１ 司， 贴装机的档次分为一、 二、 三类， 不同档次 多功能贴装机的价格最多相差一倍以上。 如果产品的技术含量和价值较高， 考虑产品和公司 形象， 则应考虑选择档次较高的设备。如果资金条件比 较紧缺， 在满足功能和产量要求的前提下，可以考虑档 次略低一些的设备 这样可以降低设备投资成本。
一条大型双面贴装生产线靠一台翻板机将两条单面贴
装生产线连接在一起。 ５ 几 Ｉ Ｔ生产线的贴装功能和生产能力主要取决于贴
装机的功能与速度， 生产线其他设备的生产能力应与贴
装机的贴装能力相匹配。 贴装机又分为高梢度多功能贴
产品比较复杂、 组装密度较高、 又有较多插装元件的双 面混装形式， 采用再流焊和波峰焊两种焊接工艺时， 应 选择再流焊炉和波峰焊机两种焊接设备； 如产品需要清 洗 还要配置清洗设备。 ４ ． 根据本企业资金条件 如果资金条件比 较紧缺， 应优先考虑设备的性能价
Ｓ Ｍ Ｔ各种组装方式的工艺流程如下： （ ）纯表面组装工艺流程 １ ａ 单面表面组装工艺流程
施加焊膏一贴装元器件一再流焊。 卜 双面表面组装工艺流程
一
口Ｊ
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一、 中小型 Ｓ Ｍ Ｔ生产线设备选型依据
表１ 编
如果配置过多， 会造成严重浪费。总之一定要根据企业
不同的组装方式应采用不同的工艺流程， 如果是多 品种生产， 应以最复杂的组装方式的产品进行工艺流程
设计。
和具体产品的实际情况进行设备选型和配置。 中、 小型ｓ Ｍ Ｔ 生产线主要适合研究所、 以及中小型 企业， 满足多品种、 中、 小批量或单一品种、 中、 小批量的 生产任务， 可以是全自 动线或半自动线。贴装机一般选 用中、 小型机， 如果产量比较小， 可采用一台速度较高的 多功能机， 如果有一定的生产最， 可采用一台多功能机 和一至两台高速机。
方案。
建立Ｓ Ｍ Ｔ生产线首先应明确在生产线上加工什么
电子产品 、 有多少种产品 、 产品的复杂程度、 每种产品上
建立 Ｓ Ｍ Ｔ 生产线是一项系统工程。建线的成功与 否， 直接影响生产线能否正常运行， 能否达到预期的效 果， 关系到能否早日回收投资， 为企业创造效益。 Ｓ Ｍ Ｔ主要生产设备包括印刷机、 点胶机、 贴装机、 再 流焊炉和波峰焊机。 辅助设备有检测设备、 返修设备、 清 洗设备、 干燥设备和物料存储设备等。 Ｓ Ｍ Ｔ生产线按照自动化程度可分为全自动生产线
Ｂ面施加贴装胶一贴装Ｓ Ｍ Ｄ ，胶固化
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（ ）表面贴装和擂装混装工艺流程 ２ ａ 单面馄装（ Ｓ Ｍ Ｄ和Ｔ ＨＣ 都在同一面）