目的： 对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化 ，达到绝缘保护作用
设备： FT-6000D 双液计量混合连续供给系统 电热恒温鼓风干燥箱 真空干燥箱
双液计量混合连续供给系统
电热恒温鼓风干燥箱
真空干燥箱
抽真空
固化完成
高温固化
10、封装、端子成形
目的：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形 设备：折弯机
11、
功能测试
目的： 对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检
验后，测试IGBT静态参数、动态参数以符合出厂标 准
设备： Espec高低温冲击实验箱
老化炉 Tesc 静态测试系统 Lemis 动态测试系统
老化炉
Tesec 静态测试系统
Lemsys 动态测试系统 高加速应力实验箱
IGBT 模块成品
IGBT-功率模块工艺 介绍
生产流程
• 丝网印刷 • 自动贴片 • 真空回流焊接 • 超声波清洗 • 缺陷检测（X光） • 自动引线键合 • 激光打标 • 壳体塑封 • 壳体灌胶与固化 • 端子成形 • 功能测试
1、
丝网印刷
目的： 将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面，为
自动贴片做好前期准备
设备： BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机
供应商： 英国Autotronik 公司制造
丝网印刷机
印刷效果
2、
自动贴片
目的：将IGBT芯片贴装于DBC印刷锡膏表面 设备：MC391V 全自动贴片机 供应商：英国Autotronik制造
3、
真空回流焊接
目的：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，进行回流焊接 设备：VL0-180 真空焊接系统 供应商：德国Centrotherm制造
4
、超声波清洗
目的： 通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清
洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求
设备： BO-3030R 三槽超声波气相清洗机
供应商： 中国博瑞德生产
超声波清洗机
5、
缺陷检测（X光或SAM）
目的：
通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半 成品，防止不良品流入下一道工序
设备：XD7500VR X-RAY检测机
供应商：英国Dage制造
X-RAY
6、
自动键合
目的：通过键合打线，将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构
设备：超声波 自动键合机
供应商：美国 OE制造

超声波自动键合机
键合拉力测试
7、
激光打标
目的： 对模块壳体表面进行激光打标，标明产品
型号、日期等信息
设备： HG-LSD50SII 二极管泵浦激光打标机
供应商： 武汉华工激光
二极管泵浦激光打标机
打标效果
8、壳体塑封
目的： 对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用
设备： LGY-150B 智能化滴胶机
RB-1031IM 三轴自动点胶机
三轴自动点胶机
点胶后安装底板
9、
壳体灌胶与固化