增加焊接与回流焊
增加涉及到温度的工序
当超过材料的最大操作温度 （包括：加大工序步骤的温 度超过了最大操作温度等）
测试
粘结强度
完整的
公认的
X
X
X X
X
燃烧性 X X X X
X
参见 UL769 9.1.6
15.5
9.1.6
多层板压制过程改变的测试程序
变化
加大压制的压力、时间或温度 减少压制的压力、时间、温度 增加或延长预压、烘板工序*
PCB 的UL认证
黄卡指标的升级 新PCB型号 增加或更换基材或PP
增加新的基材
当PCB厂需要增加新的基材，应该首 先 考 虑 到 UL796 标 准 的 覆 金 属 基 材 程 序 （ Metal-clad base material, formerly CCIL）
2.1双面板
如果覆金属基材已经通过了UL认证，只要满 足下列条件，不需要进行测试：
UL 746E/F-------层压板安全标准 UL 796/F---------印制板安全标准
STP 标准小组
UL 标 准 的 设 立 、 更 新 及 维 护 由 UL 组 织 设 立 的 Standards Technical Panels（STP）负责。
STP成员：UL、美国政府官员、行业内的专家、 资深人士以及美国、日本、台湾地区、中国大陆 的领先企业代表组成。
14.5 16.3.1，16.3.2
11.3
变更工厂的测试程序
变化
测
公认的粘结强度 测试
增加不是目前范围 的另一工厂
X
试 分层和起泡 X*
*只有包括多层板结构才适用。
参见 UL796
20.1
对于增加超过最大操作温度的工序如焊 接、回流焊等,需要进行的测试
变化
增加回流焊工序
增加回流焊的时间或温度 增加焊接的时间或温度
内层铜厚增加 外层铜厚或镀铜厚超过
3OZ 减少最小导体宽度 增加外层的最大不刺穿
圆面积 增加内层的最大不刺穿
圆面积 提高最大操作温度
单面改为双面
测试
粘结强度
完整的
公认的
分层与起泡
X X
X X
X X X X
燃烧性 X
参见 UL796
7.6.3，20.1 12.5.1
7.6.3，20.1 7.7.1，7.14.2 7.13.2，7.14.1
PCB厂过去已经用相似的基材---具有相同的ANSI型号 或表层具有相同ANSI型号的复合基材通过了认证， 并且PCB厂的流程及差数如耐浸焊性、导体厚度及图 形限制已通过认证并保持不变。
PCB制造者的最大操作温度不变且不超过覆金属基材 的最大操作温度
2.1双面板
PCB的热冲击指标不变且不超过覆金属基材的热 冲击的指标
苏州生益西生益
H
如 SHENGYI H
UL对产品标识的要求
1.产品标识的方式
如未向UL申请，则UL默认为以申请者 （Applicant）的公司全称及产品编码来标 识产品；也可向UL申请以申请者的商标或 商号与产品编码来标识产品。
2.产品标识的规范
不同的生产厂（其中一个为申请者，其余的为 增 加 的 生 产 厂 ） 生 产 同 一 UL 档 案 号 （ UL File Number）下的产品，产品的标识方式必须一致，并 且产品的标识方式以申请者（Applicant）的为准， 而以产地或产地代码来辨别不同来源。
3.生产UL列名的产品
生产UL列名的产品即黄卡上的产品，产品编 码（Material Designation）必须与黄卡上的一致， 不能擅自更改。
获得UL认证的产品，可以使用UL的商标及 档案号作为宣传用途。而未获得UL认证的产品， 被禁止使用。
PCB 的UL认证
这里简单地介绍一下PCB厂的UL认 证，如下列举的是PCB厂需要进行 UL认证的情况。
PCB的图形限制不变，当覆金属基材认证的最大 直径代表最大的接地面或不刺穿图形面积时，则 这个限制将被考察以决定此覆金属基材是否能加 入PCB的基材供应商清单
覆金属基材的金属材料、覆金属的层数、金属的 最大及最小厚度与PCB在同一范围
2.2 多层板：
覆金属基材（包括层压板与粘结片） 已经通过了认证，当覆金属基材满足如下 条件并满足6.2.2（UL 796），则只需要做 分层起泡实验： 内外层铜的最小及最大厚度与PCB的一致； 粘结片与过去PCB厂认证过的材料一样； 不含铜的最小叠层厚度与PCB的一致。
STP 标准小组
生益是UL796标准（包括UL746）STP成员，对 标准的设立及更新、行业内UL认证问题的探讨、 向美国UL反馈大陆行业的意见等有话语权，是大 陆行业中唯一一家成为STP成员的公司。
UL档案号
UL档案号非常重要，它在UL里是唯一存在的， 一个公司的名称可能变更，产品可以增加或减少， 但档案号只要不取消，就一直不变。
3. 其它需要进行测试的情况
以上两点只是考察PCB增加新基材时 是否需要进行测试，实际上PCB的制作流程、 制作工艺相对复杂，任何一个工序参数或 工艺参数的变化或其它供应商（如绿油） 的变化，都可能需要测试。如表13.1---13.8 所示：
导体参数改变需要进行的测试
变化
内层铜厚减少
外层铜或镀铜厚减少
UL认证交流
内容
1） UL标准 2）UL档案号、UL要求的产品标识、UL商标及档
案号的使用。 3）PCB UL认证 4）覆铜板UL指标 5）我司UL认证的现状、问题 6）问题讨论
UL 标准
至今为止UL订立超过八百本安全标准， 如下列举的标准与我们关系较大： UL94------燃烧性试验方法标准
*不包括HDI结构
测试 分层与起泡
X 不需要测试 不需要测试
单双面板结构改变需要进行的测试
变化
减小基材的最小厚度 温度级别不变 温度级别改变 最小厚度降至0.63mm以下
增大基材的厚度 PWB的温度增至基材的最大温度
温度无变化（不需测试）
测试
粘结强度
完整 的
UL档案下的产地
UL 档案号 (File Number)
E 101253
E 109769
申 请 者 制 造 工 厂 产地标识
标识举例
（Applicant） (Manufacturer) （ID）
MICA
广东生益
S
如 EG-818T/S
MICA
无
广东生益
广东生益万江
无
广东生益松山湖
L
如 SHENGYI L