長條形的Slot hole
一般圓形的孔
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孔的形狀(二)
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孔的形狀(三)
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長條孔(slot hole)加工示意圖
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四、钻孔的操作流程
开机程序
读入资料
调零位
参数设定
钻孔
关机
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五、钻孔的品质检查
1、板面质量----应无胶迹，无披峰及火山口 2、孔大小----用塞规量度，最下一块板的测试孔的大
小是否符合要求 3、孔位置----用绿胶片拍最底一块，应无歪孔及崩孔 4、孔数----用绿胶片拍最底一块，应无漏孔或多孔
钻尖头 130℃
B. Backup 铝片密度太大、表面硬、受阻力大
分离为碰裂
C. 铝片表面太滑，钻咀容易打滑
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人为：
1. Backup板和铝片间有垃圾(不同方向的歪孔) 2. 管位钉松和管位孔疏松(同一方向的歪孔) 3. 钻深度太深使钻咀受阻力太大，钻咀变型
(不同向的歪孔)
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3、钻不穿
(1).机器 A、95#-----钻头高度变化 B、电脑程序在变化 C、索头钳不紧钻咀 D、漏放底板
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一、钻孔作用和流程 二、钻孔所用基本物料及其作用 三、钻孔主要工艺参数 四、钻孔的操作流程 五、钻孔的品质检查 六、翻磨钻咀 七、工序常见质量问题及解决方法 八、钻孔发展和展望
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一、钻孔作用和流程
1.钻孔流程：
准备材料 工具准备及资料读入
钻孔
检查质量
翻磨钻咀
锔板
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2. 原理
线路板钻孔的原理：利用钻咀在高转速和落速情况下，在 线路板钻成所须的孔
3) 钻头的退刀速度(Out feed) 是指钻机的钻头在某一特定时间内退回的距离
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4) 最大钻孔数(Max holes) 是指钻孔更换钻咀时的最大孔数
5) 钻孔深度(Down limit) 是指钻咀钻到最深点离钻机台面距离
6) 钻咀高度
L 桌面
是指钻咀回刀时，钻咀离钻机台面距离
L 桌面
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7) 进给率 表示钻头在一次转动中能透入材料的深度 S=每分钟进给米数x1000/转速 当S在钻头直径百分之五到十时，进给率是符合要求
8) 钻孔主要工艺参数 A：φ0.3mm钻咀 Speed:98krpm In Feed:70Inch Max Hit:1500 Out Feed:1000IPM B: φ0.4mm钻咀 Speed:96krpm In Feed:120Inch Max Hit:3000 Out Feed:1000IPM
人为：
1. 不换钻咀 2. 钻咀翻磨不良 3. 钻咀被碰裂
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PCB板上孔的作用
➢ 導通 ➢ 測試工具孔&零件固定 ➢ PCB製程工具孔 ➢ 散熱孔 ➢ SMT自動插件定位孔 ➢ 螺絲沉頭孔
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導通
28PBiblioteka B製程工具孔29散熱孔
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SMT自動插件定位孔
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螺絲沉頭孔
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孔的形狀(一)
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(2). 人为
A、上胶粒深度控制不好 B、钻孔深度调节器调节不良 C、钻孔深度补偿值调节不当
(3). 物料
A、断钻咀、钻咀钻不到板底造成钻不穿 B、钻咀不锋利造成钻不穿
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4、塞孔
1. Backup(底板) A、酚醛底板(呈黑棕色) B、底板 C、合金表面底板
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5、火山口
物料：
(1). 钻咀的退屑槽不够长. 理论 L=W3+W1+W2+1.5D(D为直径)+钻深度
切板前锔板； (2)、四层及以上板，钻后锔板可减少粉红圈； (3)、BT料因板材脆硬，为防止爆板，钻前钻后均需高温锔
板；
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4、对钻孔工序的一般要求
1) 孔位准确 2) 孔壁质量好 3)生产效率高
A F(进刀速) B U(退刀速) C X、Y平面移动速度
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二、钻孔所用基本物料及其作用
1、管位钉----把板子固定在机台，提高钻孔精度 2、钻咀----在钻机上通过高转速及一定条件下钻穿
1. 酚醛Backup 2. 纸Backup 3. 合金表面Backup
铝片：
0.2mm纯铝片(亦有使用其他物料，如酚醛板。中间 酚醛的铝片)。
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2. 歪孔
(1)、机器 A. 铝平台不平 B. 索头内有垃圾(塞灰、钻头被塞) C、钻头摆幅太大，压脚不平，气压不够
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(2). 物料
A.钻咀----钻尖角大或小，钻尖角被碰裂
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六、翻磨钻咀
流程：
钻孔够hit数
翻磨
检查
钻孔
清洗后标记
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七、工序常见质量问题及解决方法
1. 披峰
A、铝片的密度太小(正常0.8-1.0)铜板的铜面密度( 正常1.0-1.2)如相差太远，则由于硬度不相同造 成披峰(上面有披峰)
B、Backup的密度太小(正常0.9-1.1)铜板的铜面密度 (正常1.0-1.2)原因同上(板下面有披峰)
3.钻孔的作用
A、作用：线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接及层与层 之间导通之用，另外为后工序定位的孔。
铜层
1和2之间导通
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B、钻孔后锔板作用
钻孔使孔内板材结构破坏，使板材的玻璃纤维与树脂分离，故在 钻孔后，高温条件下锔板，使玻璃纤维与树脂结合及增加板子的 结合力，从而减少粉红圈出现和板子的内应力现象。 (1)、普通双面板(例FR4)，因不会产生粉红圈，故只采用
(2). 钻咀的退屑槽，槽内杂物没有退走
w3 w2 w1
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6、钻小孔、钻大孔
机器：
1. Hitachi----钻机没有开测试钻咀功能 2.95#----摆幅不良
人为：
1.放错钻咀 2.用大尺寸的钻咀钻孔
物料：
1. 钻咀切削而崩一个口 2. 钻咀大、小头
分离为 碰裂
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7、粗糙度
机器参数：
1. 减慢下刀速度 2. 减少转速
线路板(通常含碳化钨94%，含钴6%) 3、底板----预防钻孔披峰，提供吸尘的缓冲区 4、铝片----预防钻孔披峰，避免压伤板面及钻咀散
热之作用 5、皱纹胶纸----固定铝片及板子在工作台上
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三、钻孔主要工艺参数
1) 钻头的转速(Speed) 是指钻机的钻头在某一特定时间内转动的圈数
2) 钻头的下刀速度(In feed) 是指钻机的钻头在某一特定时间内下落的距离
板 Backup 如板的密度不够则会使铜面压在Backup内，形成披峰
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机器
1、压脚不平 2、气压不够
造成板与Backup间有间隙
板 Backup
有间隙，板的披峰从间 隙生长出来
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人为：
1. 剪切Backup时不平，板与Backup间有间缝 2. 板与Backup铝片间有杂物
Backup类型：