项目四 手工拆卸ＢＧＡ芯片
• 任务一 手工摘取ＢＧＡ器件 • 任务二 手工操作ＢＧＡ芯片植锡 • 任务三 手工焊接芯片
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任务一 手工摘取ＢＧＡ器件
• 一、ＢＧＡ芯片摘取、植锡和焊接工具认识
• 在用纯手工的方法摘取ＢＧＡ芯片前要准备好以下工具。热风枪:用 于拆卸和焊接ＢＧＡ芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易 掌握温度，可去掉风嘴直接吹焊。
• 电烙铁:用以清理ＢＧＡ芯片及线路板上的余锡。 • 带灯放大镜:便于观察ＢＧＡ芯片的位置。 • 防静电护腕:戴在手上，用以防止人身上的静电损坏元器件。 • 小刷子、吹气球:用以扫除ＢＧＡ芯片周围的杂质。
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任务一 手工摘取ＢＧＡ器件
• 助焊剂:建议选用日本产的ＧＯＯＴ牌助焊剂，呈白色，其优点主要 有三个:一是助焊效果极好；二是对ＩＣ和ＰＣＢ没有腐蚀性；三是 其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热 汽化，可使ＩＣ和ＰＣＢ保持在这个温度。另外，也可选用松香水之 类的助焊剂，效果也很好。
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任务一 手工摘取ＢＧＡ器件
• 注意:加热ＢＧＡ芯片时要吹其四周，不要吹芯片中间，否则易把芯 片吹隆起；加热时间不要过长，否则易把电路板吹起泡，如图４－３ (ａ)、(ｂ)、(ｃ)所示。
• (４)ＢＧＡ芯片取下后，芯片的焊盘上和ＰＣＢ板上都有余锡，此时 ，在电路板上加足量的助焊剂，如图４－４所示。
不能使用溶解性不好的酒精。 • (五)锡珠 • 锡珠用于ＢＧＡ芯片植锡。
• 二、植锡的基本步骤
• (一)除去锡球 • 用锡线和烙铁从ＢＧＡ上移除锡球。把烙铁放在吸锡线上面，在Ｂ
ＧＡ表面划动吸锡线之前，让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。
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任务二 手工操作ＢＧＡ芯片植锡
• 注意:不要让烙铁压在表面上。过多的压力会让表面产生裂缝者或刮 掉焊盘。为了达到最好的效果，最好用吸锡线一次就通过ＢＧＡ表面 ，要求是要使ＢＧＡ表面光滑，无任何毛刺(锡形成的)。
所有类型的ＩＣ都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种ＩＣ一 块板，这两种植锡板的使用方式不一样。 • １。连体植锡板 • 连体植锡板是把所有型号的ＢＧＡ ＩＣ都集中在一块大的连体植锡 板上。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到ＩＣ上后，就把植锡板扯 开，然后用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单，成球快。其 缺点包括:一是锡浆不能太稀；二是有些ＩＣ不容易上锡；三是植锡 时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法 植锡。
• (１)准备练习板一块，可以用报废的计算机主板，如图４－１所示。 • (２)做好元器件保护工作，在拆卸ＢＧＡ芯片时，要注意观察是否影
响到周边元器件，是否有元器件靠得很近。在拆焊时，可在邻近的器 件上放入浸水的棉团，也可以利用锡纸将其他器件保护起来，如图４ －２所示。 • (３)调节热风枪的温度和风力，一般温度３~４挡，风力２~３挡，在 待拆卸的器件上面放入适量的助焊剂，助焊剂既可防止器件过热，也 可以加速焊锡熔化。风枪的风嘴在芯片上方３ｃｍ左右移动加热，直 至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。
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任务二 手工操作ＢＧＡ芯片植锡
• (２)刮浆工具:用于刮除锡浆。可选用ＧＯＯＴ六件一套的助焊工具中 的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。
• (二)热风枪 • 最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风嘴直接吹焊。我们使用的
是天目公司的９５０热风枪。 • (三)助焊剂 • 助焊剂有多种，以天目公司出售的“焊宝乐”为例介绍，其外形是类
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任务二 手工操作ＢＧＡ芯片植锡
• (四)过量清洗 • 为了达到最好的清洗效果，用洗板水对ＢＧＡ封装表面反复清洗，循
似黄油的软膏状，优点包括:一是助焊效果极好；二是对ＩＣ和ＰＣ Ｂ没有腐蚀性；三是沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不 久便开始沸腾吸热汽化，可使ＩＣ和ＰＣＢ的温度保持在这个温度， 这个道理和我们用锅烧水一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
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任务二 手工操作ＢＧＡ芯片植锡
• (四)清洗剂 • 清洗剂以天那水效果最好，天那水对松香助焊剂等有极好的溶解性，
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任务二 手工操作ＢＧＡ芯片植锡
• ２。独立式植锡板 • 独立式植锡板是每种ＩＣ一块板，其使用方法是将ＩＣ固定到植锡板
下面，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将ＩＣ取下。它的优点 是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小 现象可进行二次处理，特别适合初学者使用。另外，在选用植锡板时 ，应选用喇叭型、激光打孔的植锡板。 • (１)锡浆:用于植锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为０.５~１.０ｋｇ 一瓶。颗粒细腻均匀，稍干一些较好，不建议购买注射器装的锡浆。 在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝通过热风 枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，加入适量助焊剂搅拌均匀后使 用。
• (５)用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使电路板的每 个焊脚都光滑圆润，如图４－５(ａ)、(ｂ)所示。
• (６)再用天那水将芯片和机板上的助焊剂清洗干净，如图４－６所示 。
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任务二 手工操作ＢＧＡ芯片植锡
• 一、植锡工具的选用
• (一)植锡板 • 植锡板用于ＢＧＡ芯片植锡。市售的植锡板大体分为两种:一种是把
• 无水酒精或天那水:用以清洁线路板。用天那水最好，天那水对松香 助焊剂等有极好的溶解性。
• 焊锡:焊接时用以补焊。 • 镊子:用于摘取ＢＧＡ芯片。 • 吸锡带:用以清理ＢＧＡ芯片及线路板上的余锡。 • 计算机主板:练习板，摘取ＢＧＡ芯片。
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任务一 手工摘取ＢＧＡ器件
• 二、ＢＧＡ芯片手工摘取操作
• (二)清洗 • 立即用洗板水清理ＢＧＡ表面，及时清理能使残留助焊剂更容易除去
。利用摩擦运动除去在ＢＧＡ表面的助焊剂。保持移动清洗，清洗时 从边缘开始，不要忘了角落。清洗每一个ＢＧＡ时要用干净的溶剂。 • (三)检查 • 观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。注意:由于助焊剂 的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗。