微电子期末复习集成电路发展历史：1947年。
贝尔实验室，点接触晶体管，1956年诺贝尔物理奖。
1948年 W. Shockley 提出结型晶体管概念1950年第一只NPN结型晶体管1959年第一个集成电路集成电路--将多个电子元件（晶体管、二极管、电容、电阻、电抗等）集成到（硅）衬底上。
集成电路的制造步骤：1硅片制备2硅芯片制造（重点）3硅片测试/拣选4装配与封装5终测关键尺寸(CD)：集成电路中半导体器件能够加工的最小尺寸。
它是衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度，关键尺寸越小，芯片的集成度越高，速度越快，性能越好。
摩尔定律：Moore 定律是在1965 年由INTEL公司的Gordon Moore 提出的，其内容是：硅集成电路按照4 年为一代，每代的芯片集成度要翻两番、工艺线宽约缩小30%，IC工作速度提高1.5倍等发展规律发展。
单晶硅：单晶硅，也称硅单晶，具有基本完整的点阵结构的晶体。
不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。
1用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成2纯度要求达到99.9999％，甚至达到99.9999999％以上。
用于制造半导体器件、太阳能电池等3半导体市场中95%以上的半导体器件及99%以上的集成电路用硅多晶硅：1：多晶硅硬度介于锗和石英之间，室温下质脆，切割时易碎裂2：主要用做半导体的原料，是制做单晶硅的主要原料，可作各种晶体管、整流二极管、可控硅、太阳能电池、集成电路、电子计算机芯片以及红外探测器等。
非晶硅：非晶硅是一种直接能带半导体，它的结构内部有许多所谓的“悬键”，也就是没有和周围的硅原子成键的电子，这些电子在电场作用下就可以产生电流，并不需要声子的帮助，因而非晶硅可以做得很薄，还有制作成本低的优点。
单晶硅的制备方法主要有：1：CZ法（直拉法）2：悬浮区熔法（CF法）其本质都是把熔融硅冷却成硅晶体CZ法：1：CZ法生长单晶硅把熔化的半导体级硅液体变成有正确晶向并且被掺杂成n或p型的固体硅锭,85%以上的单晶硅是采用CZ法生长,籽晶为所需晶向的单晶硅。
直拉法目的：实现均匀掺杂和复制籽晶结构，得到合适的硅锭直径，限制杂质引入；关键参数：拉伸速率和晶体旋转速度。
直拉法长单晶硅工艺过程:引晶，收颈，放肩，等径生长，收尾，冷却，晶棒直拉法（CZ法）生长单晶的特点：优点：1:所生长的单晶的直径较大、成本相对较低2:通过热场调整及晶转，埚转等工艺参数的优化，可较好控制电阻率径向均匀性缺点：石英坩埚内壁被熔硅侵蚀及石墨保温加热元件的影响，易引入氧碳杂质，不易生长高电阻率单晶。
改进直拉生长法-磁控直拉技术：原理：在CZ法生长单晶的基础上对坩埚内的熔体施加磁场，由于半导体熔体是良导体，在磁场作用下受到与其运动方向相反作用力，于是熔体的热对流受到抑制。
因而，除磁体外，主体设备如单晶炉等并无大的差别。
优点：1. 减少温度波动2. 减轻熔硅与坩埚作用3. 使粘滞层厚度增大；4. 降低了缺陷密度和氧含量硅单晶掺杂：1. 在拉制单晶的过程中，在熔体中加入一定量的掺杂剂，就可以对单晶进行掺杂。
对于硅来说，常用的P型掺杂剂是硼（B），而N型掺杂剂则是磷（P）。
2. 在掺杂过程中，晶体中的杂质浓度与熔体中的杂质浓度会有差异，用分凝系数（Segregation Coefficient）来表示k0=Cs/Cl，其中Cs和Cl分别是固体和熔体中的杂质平衡浓度。
单晶生长中的杂质分布：由于分凝系数的存在，导致单晶生长过程中，熔体中的杂质 浓度会不断变化，进而导致单晶中的杂质浓度也会不断变化。
假设熔体中的杂质浓度是均匀的，则单晶中的杂质浓度可用下式表示：Cs=k0C0(1-X)k0-1 其中：Cs 是单晶中的杂质浓度；C0是熔体中的初始杂质浓度； k0是分凝系数；X 是熔料中已结晶部分的重量比。
例：采用CZ 法生长的硅单晶顶端硼原子浓度为3×1015/CM3，那么当熔料90%已经结晶，剩下10%开始生长时，该处生长的硅单晶中硼浓度是多少？根据公式C s =k 0C 0(1-X)k0-1有： C s (x=0)= k 0C 0=3×1015/cm 3 则C s (x=0.9)=k 0C 0×0.1-0.2=4.75×1015/cm 3 硅中的晶体缺陷：缺陷密度-在每平方厘米硅片上产生的缺陷数目 点缺陷：原子层面的局部缺陷位错：错位的晶胞层错：晶体结构的缺陷硅片定位边标识：常用的硅片：CMOS 电路P type （Boron doped ）（100）晶向电阻率：10~50Ω•cmBJT （111）晶向外延层：在单晶衬底上生长的薄层单晶层，其晶体结构与衬底一致，导电类型、掺杂浓度和厚度可根据需要而定外延从广义上讲时一种化学气相沉积，它是利用气（或液）态的硅化合物在加热的硅衬底上与氢气反应或自身分解反应，并以单晶形式淀积在硅衬底上的过程。
SiO2在IC中的应用：1：器件和电路的保护层或钝化膜硅片表面生长一层二氧化硅膜可保护器件内部不受外界影响，提高器件稳定和可靠性。
钝化的前提是膜层质量要好，如果二氧化硅膜中含有大量离子或针孔，非但不能起到钝化作用，反而会造成器件不稳定。
2：某些器件的重要组成部分（1）MOS管的绝缘栅材料在MOS管中，常以二氧化硅膜作为栅极，这是因为二氧化硅的电阻率高，介电强度大，几乎不存在漏电流。
绝缘栅要求极高，因为Si-SiO2界面十分敏感（指电学性能），SiO2必须具有高质量。
（2）电容器的介质材料SiO2介电常数为3~4，击穿电压较高，电容温度系数小，这些性能决定了它是一种优质的电容器介质材料，所以常用作集成电路中的电容器材料。
二氧化硅生长方法简单3：用作阻挡杂质注入或扩散进入硅中的掩膜二氧化硅膜起掩蔽作用的两个条件：（1）厚度足够（2）所选杂质在二氧化硅中的扩散系数要比在硅中的扩散系数小得多。
随着温度升高、扩散时间延长，杂质有可能会扩散穿透二氧化硅膜层，使掩蔽作用失效4：集成电路的隔离介质5：用于电极引线和硅器件之间的绝缘介质热氧化原理生长机理一般认为有两种模式：（1）氧或水汽直接穿过氧表面层上的氧化膜（2）在高温下，硅原子在二氧化硅界面处，不断夺取二氧 化硅中的氧，生成新的氧化膜，使得表面处仍是硅与氧进 行氧化，相当于氧原子进入硅中，或硅原子逐步扩散到表面持前一观点的人多热氧化经历步骤（1）氧化剂从气体内部以扩散形式穿过附面层运动到气体 与二氧化硅界面；（2）氧化剂以扩散方式穿过二氧化层，到达二氧化硅与硅界面；（3）氧化剂在硅表面与硅反应生成二氧化硅（4）反应副产物离开界面热氧化生长速率——描述氧化物在硅片上生长的快慢氧化物生长模型是由迪尔（Deal ）和格罗夫（Grove ）发展 的线性-抛物线性模型：SiO2的生长快慢将由氧化剂在二氧化硅的扩散速度以及与Si 反应速度中较慢的一个因素来决定。
即由扩散控制和表面 化学反应速率来决定.当氧化时间很短时，氧化服从线性规律，此时SiO2的生长速率主要由表面化学反应来决定t ox =(B/A)t, B/A 是线性速率系数当氧化时间较长时，氧化服从抛物线型规律，此时SiO2的生长速率主要由氧化剂在SiO2中的扩散快慢来决定t ox =(Bt)^0.5，B 是抛物线速率系数影响氧化速率的因素:压强对氧化速率的影响晶向对氧化速率的影响掺杂对氧化速率的影响掺氯对氧化速率的影响干氧氧化（Dry oxidation) Si(s) + O 2(g)=SiO 2(s) 湿氧（Wet ）/水汽氧化（Steam oxidation ） Si(s) + 2H 2O(g)=SiO 2(s) + 2H 2(g)这两种反应都在700 ºC～1200 ºC之间进行水汽氧化比干氧氧化反应速率约高10倍STI---浅沟道隔离工艺LOCOS---硅的局部氧化技术薄膜：指某一维度尺寸远小于另外两维上的尺寸的固体物质。
与衬底相比，薄膜非常薄。
两种主要的淀积方式：1）化学气相淀积（CVD）：一种或数种物质的气体，以某种方式激活后，在衬底表面发生化学反应，并淀积出所需固体薄膜的生长技术。
例如：APCVD, LPCVD, PECVD, HDPCVD, MOCVD2）物理气相淀积（PVD）：利用某种物理过程实现物质的转移，即将原子或分子转移到衬底（硅）表面上，并淀积成薄膜的技术。
例如：蒸发 evaporation，溅射sputtering，分子束外延MBECVD反应的八个步骤：1）反应物的质量传输2）薄膜先驱物反应3）气体分子扩散4）先驱物的吸附5）先驱物扩散到衬底6）表面反应7）副产物的吸附作用8）副产物去除化学气相淀积速率1、质量传输限制淀积速率淀积速率受反应物传输速度限制，即不能提供足够的反应物到衬底表面，速率对温度不敏感（如高压CVD）。
2、反应速度限制淀积速率淀积速率受反应速度限制，这是由于反应温度或压力过低（传输速率快），提供驱动反应的能量不足，反应速率低于反应物传输速度可以通过加温、加压提高反应速度为了获得均匀的淀积速率（厚度），需保证反应区温度均匀分布介质及其性能：一、介电常数：介电常数指材料在电场作用下存储电势能的有效性，代表介质作为电容的能力。
（一）低K介质遇到的问题: 芯片集成度提高，互连线宽和导线间距减小，电阻和寄生电容增大，导致RC信号延迟增加。
低k介质作为层间介质优点：减少相邻导线间的电耦合损失，提高导线的传输速率。
（二）高k介质为什么要引入高k介质？（1）在DRAM存储器中引入高k介质，以提高存储电荷（或能量）密度，简化栅介质结构；（2）特征尺寸缩小，使栅氧厚度减小到几nm，出现问题:栅极漏电流增加多晶硅内杂质扩散到栅氧甚至衬底控制栅氧厚度在几纳米的难度较大。
金属化：在绝缘介质膜上淀积金属膜以及随后刻印图形以形成互连金属线和集成电路的孔填充塞的过程。
互连：由导电材料制成的连线将电信号传输到芯片的不同部分，也被用于芯片上器件和器件整个封装之间的金属连接。
接触：芯片内部的器件与第一金属层间在硅表面的连接。
通孔：穿过各种介质从某金属层到毗邻金属层形成电通路的开口。
填充薄膜：用金属薄膜填充通孔以便在两层金属间形成电连接。
铜大马士革结构双大马士革方法：在双层介质间刻蚀通孔和槽，接着淀积铜，然后采用化学机械抛光形成图形，这样就同时形成了金属层以及金属层之间的通孔连接。
双大马士革方法的优点：1. 避免金属刻蚀；2. 金属线间无需再淀积填充介质和介质平坦化，双大马士革方法减少工艺步骤的20% — 30%。
金属淀积系统（热蒸发、溅射）真空蒸发镀膜：真空蒸发技术是对淀积薄膜的源材料施加热能或动能，使之分解为原子或原子的集合体，并输运到硅片表面后结合或凝聚在硅片表面而形成薄膜。