机打线
测试 修理
浇灌密封胶
放入固化炉固化
测试。
7. 主电路板插装与焊接 按主电路板中丝印的封装图形、 7.1按主电路板中丝印的封装图形 规格插装元件。 7.1按主电路板中丝印的封装图形、规格插装元件。 7.2 元器件安装的技术要求。 元器件安装的技术要求。 (1) 元器件安装应遵循先小后大、先低后高、先轻 元器件安装应遵循先小后大、先低后高、 后重、先里后外分批插装和焊接的基本原则。 后重、先里后外分批插装和焊接的基本原则。 (2) 有极性的元器件请按规定的标识插装。 有极性的元器件请按规定的标识插装。 (3) 轴向元件紧贴板面;对于电容器、三极管等立式 轴向元件紧贴板面;对于电容器、 插装元件，离板面可留有2~6mm空间 空间, 插装元件，离板面可留有2~6mm空间,以元件腿 不过于受力为准,同一类封装元件高度要一致。 不过于受力为准,同一类封装元件高度要一致。 (4) 焊接面的元件腿焊接后再按规定长度剪掉。 焊接面的元件腿焊接后再按规定长度剪掉。 (5) 叉簧开关、变压器要紧贴板面焊接。 叉簧开关、变压器要紧贴板面焊接。
装配) 装配)
手柄装配 键盘板焊接
电 路 板
LCD玻璃 LCD玻璃 LCD模 LCD模 装
电 路 整 整 机 测 试 板 机 装 总 成 测 试 装
连 接 、 排 线 封
CPU板 CPU板 焊接
板 板焊接
接 焊接
胶
5. 手柄分解与装配
受话器下垫 受话器 受话器上垫
合盖螺钉 ST2.6*8 手柄座
微音器套 微音器 四芯插座
（5）喇叭连接线
主板外围连线情况(续) ：
SP孔 孔
SP+
SP丝印的端子名称 都在PCB正面。 正面。 都在 正面
8. 电路板组件的连接（板子之间方向注意不要连反） 电路板组件的连接（
主电路板 喇叭
LCD模组 LCD模组 键盘板
在此喇叭暂不连
9. 电路板组件(或整机)测试项目 电路板组件(或整机) 测试项目： 所用仪表： 测试项目： 所用仪表： ▌拨号指标测试： 拨号指标测试： 10161016-A多功能电话测试仪 ▌电声试验： 电声试验： 1016- 或在(电话) 1016-A或在(电话)线试验 ▌ 振铃功能测试； 振铃功能测试； 10161016-A ▌ 来电显示功能测试：GLOBECALL或在线试验 来电显示功能测试：GLOBECALL或在线试验 1016- 测试仪常用按键说明： 1016-A测试仪常用按键说明：
邦定板热压斑马纸 (邦定板与LCD连接) 邦定板与LCD连接 连接)
斑马纸粘附黄胶带 (加固LCD与邦定板之 加固LCD与邦定板之 间的连接) 间的连接)
6.1 邦定板焊阻 容,晶振等 6.3 贴黄胶带
LCD玻璃片 LCD玻璃片
CPU CPU 邦 定 板
6.2 热压斑马纸
+ _
手柄盖 配重块 配重块螺钉 ST2.6*6带垫 ST2.6*6带垫
6. LCD模块组装流程 LCD模块组装流程
CPU邦定板焊接 CPU邦定板焊接 阻、容晶振等 LCD热压斑马纸 LCD热压斑马纸 LCD粘附泡沫垫， LCD粘附泡沫垫，再 粘附泡沫垫 用胎具定位LCD然后 用胎具定位LCD然后 粘接固定于邦定板上
7.3 实习中遇到的部分有极性元件的极性标识 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印 对应PCB上丝印
发光二极管
整流二极管 稳压二极管
实习中遇到的部分有极性元件的极性标示( 实习中遇到的部分有极性元件的极性标示(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印 对应PCB上丝印
卧
100uF 16V
倒
电解电容
1
2
4
TALK
T
R
LINE REST BELL
9.2 在实线上试验来电显示功能：
被测电话( 被测电话(甲)
电话交换网
配合测试电话( 配合测试电话(乙)
测试方法： 测试方法： 话机( 摘机拨话机( 的号码， 话机(乙)摘机拨话机(甲)的号码， 甲应显示乙(主叫)的电话号码。 甲应显示乙(主叫)的电话号码。
9.2 双音多频(DTMF)信号的频率组合 双音多频(DTMF)信号的频率组合
高频群频率(Hz) 高频群频率(Hz)
1209
低频群频率(Hz) 低频群频率(Hz)
1336
1477
1633
697 770 852 941
1 4 7 *
2 5 8 0
3 6 9 #
A B C D
注：电话发出的DTFM信号幅度约为500mVrms左右 电话发出的DTFM信号幅度约为 信号幅度约为500mVrms左右
10. 整机总装流程： 整机总装流程：
按键 滑板 机壳 ST2.6× ST2.6×6 喇 叭 喇叭布 喇叭压圈 导电橡胶 电路板装成 ST2.6× ST2.6×6自攻钉 贴 黑 色 装 饰 片 装装 喇滑 叭板 装 字 键 装 装 按 导 键 电 电 橡 路 胶 板 装 L 装 C D主 模板 组
立 插
TOTO-92 极 E B C E B C
实习中遇到的部分有极性元件的极性标示( 实习中遇到的部分有极性元件的极性标示(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印 对应PCB上丝印
变压器 100Ω 100Ω 2.5Ω 2.5Ω
DIP封装的 DIP封装的 集成电路
KA2411
（1）四芯手柄座的连接
1 2 4 TALK T R LINE REST BELL
送话 受话 公里数组合键 调节线路电流
复位 振铃
9.1 多功能电话测试仪： 1016-A 多功能电话测试仪： 1016a. 摘机后按下T键测拨号 摘机后按下T b. 挂机后按一下BELL 挂机后按一下BELL 键测振铃； 键测振铃； c. 按下T可试验送话； 按下T可试验送话； d. 按下R可试验受话。 按下R可试验受话。 注: 左边三个按键组合, 左边三个按键组合, 用于调节线路馈电 电流大小, 电流大小,一般要求 在18mA 和80mA 下 测试. T键和 键和R 测试. T键和R键都不 按下为线路电流指 示状态. 示状态.
COB封装 COB封装
PCB板 PCB板
铝线
环氧胶
芯片
邦定是内部芯片与外部封装引脚之间电气连接的加工工艺 名称，它只是连接方式而不代表具体封装。
6.6.1 用邦定工艺制造COB封装工艺流程简介: 用邦定工艺制造COB封装工艺流程简介 封装工艺流程简介: 将裸芯片用环氧胶粘在PCB板上(引脚朝上) 将裸芯片用环氧胶粘在PCB板上(引脚朝上) 放入固化炉固化环氧胶 上邦定
盒底
ST2.6× ST2.6×6自攻钉 电子包封蜡 插 微装 音二 器、 封四 蜡芯 插 座 装 微音器套 免焊焊 提电喇 微池叭 音线线 器
完 成
注：
连 接 手 柄
合 机 壳
手柄装成 四芯曲线
ST2.6× ST2.6×8自攻钉 6mm不干胶带 6mm不干胶带 黑色装饰面板
绿框内为逐步加入的零部件 红框为实际要装配的项目
斑马纸粘贴过程： 斑马纸粘贴过程： 撕去斑马纸衬纸， 撕去斑马纸衬纸，斑 马纸上的印刷导线与 LCD或PCB的导线对 LCD或PCB的导线对 粘贴，然后热压。 齐、粘贴，然后热压。
6.6 介绍邦定工艺(Bonding 超声波压焊工艺) 介绍邦定工艺(Bonding 超声波压焊工艺)
绝大多数IC封装 绝大多数IC封装 的内部连接是用 邦定工艺实现的 COB(芯片在板上，即板上黑包) COB(芯片在板上，即板上黑包) DIP(双列直插塑封) DIP(双列直插塑封) SDIP(窄型双列直插塑封) SDIP(窄型双列直插塑封) QFP(四边引脚扁平塑封) QFP(四边引脚扁平塑封) BGA(球栅阵列) BGA(球栅阵列) 等 密封胶
7.4 主板外围连线情况： 主板外围连线情况：
3C6 104
REC+
616E穿线孔 穿线孔
REC丝印的端子名称 都在PCB正面。 正面。 都在 正面
2ZD1
3C13
47µF
M1-
3R21
4k7
（2）6P2C二芯座的连接（ 电话线插座） 6P2C二芯座的连接（ 电话线插座） 二芯座的连接
主板外围连线情况( 主板外围连线情况(续)：
电子产品装配工艺图片
（实习用产品：来电显示电话机） 实习用产品：来电显示电话机）
1.来电显示电话机 来电显示电话机
2. 整机内部结构
手柄
叉簧滑板
喇叭和喇叭压圈
机壳 键盘板
四芯曲线
LCD模组 LCD模组
灰色排线 盒底
免提微音器
主电路板
3. 整机分解
按键 喇叭布
叉簧压板 导电橡胶
4.
装配
键
(
手柄测试
R/T穿线孔 穿线孔
2NR1 STPA200
（3）免提微音器(M2)连线 免提微音器(M2)连线
主板外围连线情况( 主板外围连线情况(续) ：
M8穿线孔 穿线孔
M2+
M2-
丝印的端子名称 都在PCB正面。 正面。 都在 正面
（4）电池连接线
主板外围连线情况(续) ：
BAT孔 孔
3V 3V的字样印在 的字样印在PCB正面 的字样印在 正面 (位置在 位置在2C7电容的下面 。 电容的下面)。 位置在 电容的下面