一、封装类型
BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L
PBGA 217L Plastic
Ball Grid Array
SBGA 192L TSBGA 680L CLCC CNR
CPGA Ceramic Pin Grid
Array DIP Dual Inline Package DIP-tab FBGA
FDIP FTO220 Flat Pack
HSOP28 ITO220 ITO3p
JLCC LCC LDCC
LGA LQFP PCDIP
PGA Plastic Pin Grid Array PLCC PQFP PSDIP LQFP 100L METAL QUAD 100L
PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT220
SOT223 SOT223 SOT23
SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89
SOT89
LAMINATE TCSP 20L
Chip ScalePackage
TO252
TO263/TO268 Socket 603 Foster SO DIMM Small Outline
Dual In-line Memory Module
SOCKET 370 For intel 370 pin
PGA Pentium III & Celeron CPU
SOCKET 423 For intel 423
pin PGA Pentium 4 CPU
SOCKET 462/SOCKET A For
PGA AMD Athlon & Duron
CPU
SOCKET 7 For intel
Pentium & MMX Pentium CPU
QFP Quad Flat Package TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32L
SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220
SSOP 16L SSOP TO18
TO220 TO247 TO264
TO3 TO5 TO52
TO71 TO72 TO78
TO8 TO92 TO93
TO99 TSOP Thin Small TSSOP or TSOP II Thin
Outline Package Shrink Outline Package
uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array
ZIP Zig-Zag
Inline Package C-Bend Lead
CERQUAD Ceramic
Quad Flat Pack
Ceramic Case
LAMINATE CSP 112L
Chip Scale Package
Gull Wing Leads LLP 8La
PCI 32bit 5V Peripheral
Component Interconnect
PCI 64bit 3.3V Peripheral
Component Interconnect
PCMCIA PDIP PLCC SIMM30 Single
In-line Memory Module
SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line
Memory Module
SLOT 1 For intel Pentium II
Pentium III & Celeron CPU
SLOT A For
AMD Athlon CPU
SNAPTK SNAPTK
SNAPZP SOH
二、命名规则
a.球形触点阵列（BGA）：*BGA+pin数+引脚节距（mil）+球的列数×球的行数，“*”
代表BGA的类型（VBGA、FBGA等），例如FBGA256-40-1616，BGA类型为FBGA，pin数为256，pin的节距为40mil（即1mm），16×16的阵列，
b.小外型封装器件（SOIC/SSOIC/SSOP/TSOP/TSSOP）：pin数+间距（mil）-外形宽
度。
例如SOP8-50-150，pin数为8，pin间距50mil，器件实体体宽150mil。
c.塑性有引线载体/插座（PLCC/JPLCC），例如：PLCC32R/PLCC32S，pin数为32，
R为矩形，S为方形。
d.四方扁平封装（英文简写QFP，主要有PQFP、CQFP、SQFP、TQFP）：pin数-间
距-外型宽度，例如QFP32-080-0707L，pin数为32，pin间距为0.8mm，L表示一脚在左边（M表示一脚在中间器件），器件实体大小为7mm*7mm。
e.焊盘盘内缩四方扁平（英文简写QPN，主要有QFN，DFN，WFN，TSOC）：pin
数-引脚间距-外型宽度-LH，例如QFN40-050-0606LH，pin数为40，pin间距0.5mm，器件实体大小6mm*6mm，L表示一脚在左边，H表示带有散热盘。
f.贴装变压器（TFM），例如TFM50-40-297，pin数为50，pin间距为40mil，器件实
体宽297mil。