表 6 从事封装材料研究的科研院所 单位
内容
昆明贵金属研究所 无锡化工研究院
金锡合金铂材、贵金属合金钎焊材料、低温熔封存钎 料、键合金丝
XHPD 系列环氧模塑料、电子级环氧模塑料、电工级环
氧模塑料
中国科学院沈阳金属研究所 北京有色金属与稀土应用研究所
微电子互连材料；互连界面疲劳性能；界面的化学反 应及界面精细结构；界面材料疲劳过程的原位观察与 铁电效应的应用等 封装焊料研究
表 3 从事外壳与特种封装研究的科研所
单
位
内
容
中国电子科技集团第 13 研究所、 中国电子科技集团第 55 研究所 中国电子科技集团第 44 研究所
微波功率器件、MMIC 及微波组件、MEMS、光 电器件、小整机、外壳及封装 微波半导体器件、集成电路、光电器件、外壳 及封装 金属外壳、光电子器件及封装
从业人员 30 人，其中技术人员 20 人。原信息产业部电子 4 所进行封装标准化技术研究，从 业技术人员 5 人。 （见表５）
表 5 从事封装软技术研究的科研院所
单位
内
容
工信部第 5 研究所
可靠性与环境试验研究、检测、认证、计量、培训和网络服务
工 从事封装材料研究的科研院所 从事封装材料研究的科研院所有昆明贵金属研究所、无锡化工研究院、中国科学院沈阳
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化工研究院主要研制 XHPD 系列环氧模塑料、电子级环氧模塑料等。 中国科学院沈阳金属研究所电子互连材料研究部主要进行微电子互连材料、互连界面疲
劳性能、界面的化学反应及界面精细结构、评价异种材料界面连接强度的微压痕技术、透射 电镜下界面材料疲劳过程的原位观察与铁电效应的应用等研究。北京有色金属与稀土应用研 究所主要进行封装焊料研究，中国电子科技集团第 15 研究所主要进行电路封装基板方面研 究。（见表６）
件技术的发展，电子封装技术同步发展。特别是集成电路技术的发展，促进了电子封装技术 日新月异的变化。封装形式从 DIP、SOP 到 LCC、BGA、QFP 等，管脚数从 8 条腿到 280 条都
1
可以进行封装。
目前，全国从事封装技术研究的科研院所有 36 家，其中原信息产业部系统 17 家，其他
系统 15 家。从事封装研究的从业人员 1900 余人，其中技术人员 1000 余人，主要从事：
华中科技大学于 2007 年在材料加工工程专业另设了电子封装技术专业方向，07 年从 05 级本科生中选调 2 个班的学生开始了专业课程学习。专业主干课程包括电子制造技术基础、 半导体制造工艺、电子工艺材料、电子制造可靠性等，同时还兼顾了材料加工工程专业的主 干课程。
封装技术研究，并进行封装技术培训，从业人员 120 余人，其中技术人员 70 余人（见表１）
表 1 涉及封装技术开发与培训的科研院所
单位
内
容
中科院上海微系统研究所 封装技术研究、包括 IC 和微系统（MEMS 等）封装
的热－机械设计、热设计；圆片级、器件级和模
块级封装技术开发和小批量生产；封装技术培训、
中国电子科技集团第 43 研究所 中国电子科技集团第 13 研究所 中国电子科技集团第 2 研究所
内容
半导体专用设备，元器件设备、石英晶体、封装设 备等 封装电镀设备、烧结炉、SMT 与微组装设备
半导体测试仪器与工艺设备
液晶生产设备、清洗设备、元器件生产设备、封装 设备
1.6 从事封装软技术研究的科研院所 从事封装软技术研究的科研院所有原信息产业部电子第 5 研究所、电子第 4 研究所等。 原信息产业部电子 5 所进行封装可靠性技术研究、产品检验、国军标质量体系认证等。
济南半导体所主要进行分立器件及集成电路塑料封装研究，并进行一定的生产，另外还 有引线框架、管壳等技术研究，从业人员 230 人，其中技术人员 90 人。（见表２）
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表２ 从事封装技术研究的科研究所
单位
内
容
中国电子科技集团第 24 研究所 中国电子科技集团第 47 研究所
单片 IC、混合 IC、微电路模块；各类电路的陶瓷封 装 MPC/MPU 接口电路、数字集成电路及封装。
波电路封装、光电子封装及多芯片组件等技术研究。43 所主要进行金属外壳研制以及混合 电路、多芯片组件等封装技术研究。40 所主要进行管壳技术研究以及玻封器件、玻封组件 研制。26 所主要进行压电器件封装研究。中国航天集团第 702 研究所主要进行微系统组装、 贴装方面的研究。青岛半导体研究所主要从事混合电路封装的研究。此类研究所从业人员 240 人，其中技术人员 120 人。（见表３）
北京自动测试技术研究所
从事 CPU、DSP、存储器等各类大规模集成电路的
测试及服务
中国航天集团第 2 研究院测试中心 主要进行各类数字集成电路、模拟集成电路、以
及专用集成电的测试研究
中国电子科技集团第 58 所检测中心 可以进行 PGA256、QFP240 等高密度封装、特殊封
装电子元器件的检测以及可靠性试验检测、质量
技集团公司第 771 所、济南半导体所、航天时代电子研究院微电子部等。 中国电子科技集团第 24 所、47 所、58 所及航天 771 所主要从事陶瓷后封装技术研究，
从业人员 190 余人，其中技术人员 70 余人，封装形式有 DIP、SOP、LCC、BGA、QFP 等，管 脚数从 8 条腿到 260 条腿都可以进行封装。
1.4 从事外壳与特种封装的科研院所 从事外壳与特种封装的科研院所有中国电子科技集团第 13 所、第 55 所、第 44 所、43
所、第 40 所、第 26 所、中国航天集团第 702 研究所、青岛半导体研究所等。 中国电子科技集团第 13 所、55 所、44 所主要进行陶瓷外壳研制、金属外壳研制以及微
中国电子科技集团第 43 研究所
管壳及混合电路封装
中国电子科技集团第 40 研究所
玻封产品、管壳、锂电池 玻封组件
中国电子科技集团第 26 研究所
压电器件封装
中国电子科技集团第 29 研究所
微波器件封装
中国航天集团第 702 研究所
微系统组装、贴装
青岛半导体研究所
混合电路封装
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1.5 从事封装设备的科研院所 从事封装设备的科研院所有中国电子科技集团第 45 研究所、第 43 研究所、第 13 研究
中国电子科技集团第 58 研究所 中国航天集团第 771 研究所
半导体集成电路设计、制造、封装、测试、可靠性 等研究与生产。封装形式有 DIP、LCC、BGA、SOP、 QFP 等。 单片集成电路、混合集成电路及封装。
中国航天集团第 772 研究所
陶瓷封装技术。
济南半导体研究所
半导体分立器件、集成电路、引线框架、半导体管 壳、电源模块及封装。
·陶瓷封装；
·塑料封装；
·光电子封装；
·混合电路封装；
·管壳研制；
·封装设备研制；
·封装材料；
·引线框架；
·封装技术研究及服务； ·测试技术研究及服务。
1.2 涉及封装技术开发与培训的科研院所
涉及封装技术开发与培训的科研院所有中科院上海微系统研究所、中科院电子研究所、
中科院微电子中心等。
中科院上海微系统研究所、中科院电子研究所、中科院微电子中心等科研机构主要进行
图 1 封装技术演进历程
封装技术的发展及进步，在很大程度上与科研开发的水平和封装界人才的拥有有着密切 的关系。目前我国从事电子封装科研开发与人才培养的机构大致为科研院所、高等院校和一 些研发服务机构。
1 电子封装科研院所
1.1 总体情况 我国科研院所从事电子封装技术研究是与电子元器件的研制同时起步的，随着电子元器
北京微电子技术研究所和 772 合资进行封装与测试技术研究。封装形式：DIP、LCC、PGA、 MCM 等。测试电路有：存储器、AD/DA 等。从业人员 144 人，其中技术人员 62 人。中国电子 科技集团第 58 研究所测试部以进行测试技术研究为主，可进行系统集成芯片、存储器电路、 各类逻辑电路等，从业人员 110 余人，其中技术人员 60 余人。西安微电子检测中心主要进 行集成电路测试、筛选、测试软硬件开发。中国航天集团第 2 研究所院测试中心主要进行各 类数字集成电路、模拟集成电路、以及专用集成电路的测试研究。
金属研究所、北京有色金属与稀土应用研究所、中国电子科技集团第 15 研究所等。 昆明贵金属研究所、无锡化工研究院主要进行封装材料研究，从业人员 210 余人，其中
技术人员 150 人。中国科学研究院化学研究所主要进行环氧模塑料、合金钎焊材料等研究。 昆明贵金属研究所主要研制金锡合金铂材、贵金属合金钎焊材料、低温熔封钎料等系列产品， 钎料熔点从 100℃到 1900℃，钎料产品有箔带材、丝材、粉末、膏状钎料和复合钎料。无锡
检验
广州集成电路测试中心
主要进行 SOC、以及各类存储器的测试服务
2010 年一些整机厂也投入资金、人力进入封装制造领域，如电子科技集团公司 54 研究 所，航天科技集团公司 513 研究所、529 厂等纷纷购入封装制造设备，开展微组装电路模块 的研发和制造。今后将有越来越多的整机厂家会自行进行微组装模块的封装制造。
所和第 2 研究所等。 中国电子科技集团第 45 研究所、中国电子科技集团第 2 研究所主要进行封装设备研究，
从业人员 490 人，其中技术人员 190 人，主要研制键合机、点胶机、全自动精密划片机、全 自动探针测试台等封装设备。（见表４）
表 4 从事封装设备的科研院所 单位
中国电子科技集团第 45 研究所
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表 7 从事封装测试研究的科研院所
单位
内容
北京微电子技术研究所封装测试部 进行封装与测试技术研究。封装形式：DIP、LCC、
PGA、MCM 等。测试电路有：存储器、AD/DA
中国电子科技集团第 58 所测试部