２０１８年电子化学品行业深度分析报告核心观点：●受益半导体产业转移，电子化学品新机遇出现半导体产业具备重大的战略意义，目前我国集成电路产业的主要矛盾是国内旺盛的需求与自身供给能力不足的矛盾。
电子化学品为电子工业使用的专用化学品和化工材料，半导体材料和半导体行业相辅相成，共同发展。
目前我国正在积极承接全球第三次半导体产业转移，政策和资金持续到位。
根据前瞻产业研究院数据统计，截至目前，大基金和各地方政府投入金额已超4500亿元的规模。
借鉴日韩发达国家“政府支持+企业联动”的发展经验，我国半导体产业在政府大力支持下有望迎来发展机遇，与此同时，我国集成电路电子化学品产业在半导体产业的驱动下将同步进入发展快车道。
电子化学品规模化生产技术突破后，有望打破发达国家垄断格局，实现进口替代。
●半导体材料发展迅速，进口替代空间较大硅晶片：期待12英寸硅晶片国产化供货实现突破。
集成电路的集成度越来越高，对大尺寸硅晶圆的需求量逐渐增长。
在政策和资本的双重驱动下，中国晶圆厂建设加速将带动国内硅晶片需求。
据Trend Force预测，2018年底国内12英寸晶圆制造月产能达到70万片，同比增长42%。
而且国内12英寸以上硅晶片仍然需要依赖进口，进口替代空间广阔。
因此，12英寸硅晶片技术突破，进入下游客户供应商体系，并且产能释放的公司将充分受益进口替代红利。
光刻胶：利用化学反应转移图像的媒体，高壁垒，替代空间广。
光刻胶的发展是摩尔定律运行的核心动力，是集成电路生产的核心材料，目前中国半导体光刻胶自给率仍低。
据SEMI统计，国内半导体光刻胶市场规模约20亿元。
由于光刻胶技术壁垒高，目前国内能实现中高端产品供货的企业屈指可数，建议关注企业研发进展及客户认证情况。
靶材：国内部分企业已进入国内主流供应链。
溅射靶材朝大尺寸，高纯度化方向发展，且技术壁垒高，认证时间长达2-3年，目前跨国公司竞争优势明显，仍处于行业领导地位，而国内企业规模相对较小，市场尚处于开拓期，部分企业已进入国内主流半导体晶圆制造商供应链。
据SEMI统计，2016年国内半导体芯片溅射靶材市场规模约14亿元。
高纯试剂：电子器件加工过程中的重要工艺化学品。
高纯试剂用于芯片的清洗、刻蚀等制造领域，满足纳米级集成电路加工需求是超净高纯试剂的发展方向。
据江化微招股说明书披露，目前国内半导体晶圆制作用高纯试剂国产化率较低，约占25%。
未来国产化的实现依赖于配套产业链的全局改善。
据SEMI统计，2016年国内半导体用高纯试剂市场规模为18亿元左右。
CMP抛光材料：高技术壁垒，认证时间较长。
抛光垫材料技术壁垒高，测试流程复杂，认证时间长达1-2年。
国内因不具有300nm晶圆抛光垫专利权，仅能从200nm抛光垫入手。
据SEMI统计，2016年国内CMP材料市场需求规模为23亿元，2018年有望达到28亿元。
目前国内鼎龙股份一款抛光垫已经通过客户验证，进入客户供应体系。
电子特气：国产化迎历史机遇，提升纯度为关键。
由于电子特气高技术壁垒导致市场准入条件较高，据中国产业信息网数据，目前美日法占据了全球90%的市场份额，国内85%以上的电子特气被国外企业垄断。
技术突破叠加政策驱动，电子特气迎来国产化，国内电子特气纯度仍有待提升，建议关注企业研发进展。
●投资建议建议关注行业内上市公司上海新阳、鼎龙股份、江化微、雅克科技、南大光电等。
●风险提示1、国内集成电路产业发展不及预期，对电子化学品需求下滑；2、研发能力不足导致国产化替代不及预期；3.竞争加剧，国外企业大量侵占国内企业市场份额。
目录索引一、受益半导体产业转移，电子化学品迎来新机遇 (5)1.1半导体产业意义重大，进口替代迫切 (5)1.2借鉴发达国家经验，“政策+资金”持续到位 (6)二、把握进口替代契机，百花齐放才是春 (9)2.1硅片：期待12英寸硅片国产化供货实现突破 (12)2.2光刻胶：利用化学反应进行图像转移的媒体，高壁垒 (14)2.3靶材：部分企业已进入国内主流供应链 (17)2.4超净高纯试剂：电子器件加工过程中的重要工艺化学品 (19)2.5CMP抛光材料：国产化有突破，进口替代空间较大 (22)2.6电子特气：国产化迎历史机遇，提升纯度为关键 (24)三．投资建议 (27)3.1上海新阳：积极纵向布局，打开成长空间 (27)3.2鼎龙股份：CMP前景可期 (27)3.3江化微：国内湿电子化学品龙头 (27)3.4雅克科技：优质资产整合，未来电子化学品集大成者 (28)3.5南大光电：特气和光刻胶布局打开成长空间 (28)四．风险提示 (29)图表索引图1：2017年全球半导体产业中，集成电路占比高达84% (5)图2：中国集成电路产量（亿块） (6)图3：中国集成电路电路进出口数量统计（亿块） (6)图4：半导体产业全球价值链转移，亚太地区逐渐兴起 (7)图5：半导体产业发展历程 (7)图6：集成电路产业链 (9)图7：集成电路制造工艺各环节 (10)图8：硅晶圆制造过程 (12)图9：全球硅晶圆朝大尺寸方向发展 (12)图10：2016年全球硅晶片生产企业市场规模占比 (13)图11：全球硅片市场规模（亿美元） (14)图12：中国硅片市场规模（亿元） (14)图13：光刻胶应用原理 (15)图14：全球集成电路光刻胶产品技术路线演化及我国所处的发展阶段 (15)图15：全球半导体光刻胶市场规模（亿美元） (16)图16：2016年半导体光刻胶以ArF/ArF浸没式为主 (16)图17：2016年全球各KrF光刻胶生产企业市场份额 (16)图18：2016年全球各ArF光刻胶生产企业市场份额 (16)图19：溅射靶材的基本原理 (17)图20：全球半导体用溅射靶材规模（亿元） (18)图21：我国半导体芯片溅射靶材市场规模（亿元） (18)图22：湿电子化学品在晶圆制造过程中的应用 (20)图23：2016年全球超净高纯试剂市场份额占比 (21)图24：2014年国内超净高纯试剂市场格局 (21)图25：国外化学试剂发展历程 (21)图26：CMP关键部件及工作要点 (22)图27：CMP工作原理 (22)图28：2016年陶氏化学占据全球CMP抛光垫87%的市场份额 (23)图29：全球CMP材料市场需求规模（亿美元） (23)图30：国内CMP材料市场需求规模（亿元） (23)图31：2015年全球电子特气市场份额占比 (25)图32：2016年国内电子特气市场85%左右份额被外资占据 (26)图33：全球特种气体市场规模（亿美元） (26)图34：中国特种气体市场规模（亿元） (26)表1：日本出台的有关半导体行业政策（不完全统计） (6)表2：韩国出台的有关半导体行业政策（不完全统计） (7)表3：中国出台的关于半导体集成电路产业政策汇总 (8)表4：中国各地区集成电路产业基金投资额及其用途 (8)表5：半导体电子化学品全球及中国主要供应商统计 (10)表6：全球及国内半导体材料市场规模统计 (11)表7：国内12英寸晶圆产线投产及在建规划 (13)表8：国内光刻胶生产商及其产品统计 (17)表9：溅射靶材分类 (18)表10：半导体芯片尺寸演进过程 (18)表11：生产销售溅射靶材的跨国企业 (19)表12：国内从事溅射靶材生产销售的企业 (19)表13：2016年超净高纯试剂种类及使用占比 (19)表14：超净高纯试剂国际标准等级 (20)表15：电子特气分类介绍 (24)表16：不同线宽下对应特气所含颗粒杂质要求 (24)表17：集成电路各环节所需电子特气介绍 (25)一、受益半导体产业转移，电子化学品迎来新机遇1.1半导体产业意义重大，进口替代迫切半导体是信息产业的“粮食”，战略意义重大。
半导体芯片是许多工业设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信和汽车电子等核心领域。
根据《安徽省集成电路产业发展规划》，全球半导体产业主要由集成电路（IC）、光电子、分立器件和传感器构成，其中集成电路是半导体产业最大的组成部分，占比高达80%以上。
国家战略角度，集成电路涉及新兴产业培养、国防现代化建设、工业化与信息化融合等各个领域，是实现中国制造的技术与产业“支撑点”。
经济角度，2017年集成电路进口金额为2601亿美元，约为同期中国原油进口量的2倍，另外，集成电路产业的突破，也可以带动我国信息产业的发展。
历史发展经验，美国、欧洲、日本和韩国等国家和地区无不把集成电路作为国家重点战略，通过积极的产业政策推动集成电路产业取得了快速发展。
图1：2017年全球半导体产业中，集成电路占比高达84%数据来源：《安徽省集成电路产业发展规划》，广发证券发展研究中心中国集成电路市场保持高速增长。
据国家统计局统计，2017年，中国集成电路市场延续增长态势，产量达到1565亿块，同比增长18%，2008-2017年年均复合增长率CAGR达16%。
我国集成电路自给率仍较低，很大比例的需求仍要依靠进口满足。
据海关总署统计，2017年我国集成电路进口量近3770亿块，同比增长10%，约为同年我国集成电路产量的2.4倍，由此可见自给率仍低。
目前我国集成电路行业的主要矛盾主要是高速增长的需求与自身供给能力不足的矛盾。
图2：中国集成电路产量（亿块）图3：中国集成电路电路进出口数量统计（亿块）数据来源：Wind、国家统计局，广发证券发展研究中心数据来源：Wind、海关总署，广发证券发展研究中心1.2 借鉴发达国家经验，“政策+资金”持续到位全球半导体产业转移历程及启示：政府支持+企业联动●半导体产业作为尖端科技和高附加值产业，对国家具有重大的战略意义，各国政府对半导体产业的政策扶植举足轻重。
半导体产业发源地美国。
在半导体发展初期，作为半导体的发明国，美国在半导体产业一直占据主导地位。
回顾历史，美国政府对半导体R&D的支持，是推动美国半导体创新的根本。
第一次转移：20世纪60年代，半导体产业逐渐向日本转移。
一方面，日本早期通过高关税、排他性等措施限制美国半导体向日本渗透，另一方面，政府积极引导资源向半导体产业倾斜，减轻企业压力。
1976年日本开展VLSI计划，政府联合富士通、日立等企业，经费高达700亿日元，企业协作分工。
“政府支持+企业联动”推动下，日本半导体产业实现跳跃性发展，规模于1985年首次超越美国。
表1：日本出台的有关半导体行业政策（不完全统计）时间政策内容1957年《电子工业振兴临时措施法》规定了政府在发展日本电子工业中的作用，有效的促进了日本企业在学习美国先进技术的基础上，积极发展本国的半导体产业1971年《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》进一步强化了发展以半导体为代表的电子产业的力度。