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数据中心CFD气流组织模拟方案

数据机房CFD模拟报告
一、机房内主要参数 (2)
二、三维建模 (5)
三、温度场模拟 (8)
3.1各截面温度分布图(设定地板高度为0m) (8)
3.2机柜及空调通风口温度分布图 (12)
四、速度场模拟 (14)
4.1房间型空调送、回风流线图 (14)
4.2行间空调送、回风流线图 (16)
4.3各截面风速、风压分布图(设定地板高度为0m) (17)
4.4各通风地板风量分布图 (18)
4.5各机柜通风量分布图 (19)
五、模拟结果分析 (19)
一、机房内主要参数
机房总面积404㎡(含空调间),高度4.8m,高架地板高度1m。

房间型空调数量(7+2)台(全部热备状态运行),单台空调额定显冷量(回风温度35℃)160kW,额定风量40000m³/h,最低运行风量20000m³/h,下沉式风机,变风量运行,空调尺寸:宽x深x高=2550x1000x2000mm。

9台房间型空调实际运行参数如下表:
24kW,额定风量5000m³/h。

空调尺寸:宽x深x高=300x1200x2200mm。

4台300mm宽列间空调实际运行参数如下表:
600mm35℃)40kW,额定风量8500m³/h。

空调尺寸:宽x深x高=600x1200x2200mm。

10台600mm宽列间空调实际运行参数如下表:
8kW网络核心机柜数量18台,机柜尺寸:宽x深x高=800x1200x2200mm。

12kW网络核心机柜数量6台,机柜尺寸:宽x深x高=800x1200x2200mm。

20kW网络核心机柜数量18台,机柜尺寸:宽x深x高=800x1200x2200mm。

总热负载851kW。

通风地板158块,地板通风率50%。

二、三维建模
三、温度场模拟
3.1各截面温度分布图(设定地板高度为0m)3.1.1截面高度-0.2m温度分布图
3.1.2截面高度0.2m温度分布图
3.1.4截面高度1.5m温度分布图
3.1.6截面高度2.5m温度分布图
3.1.7截面高度3.0m温度分布图3.1.8整个机房温度云图
3.2机柜及空调通风口温度分布图3.2.1机柜通风口温度分布图A
3.2.2机柜通风口温度分布图B
3.2.3空调回风口温度分布图
四、速度场模拟
4.1房间型空调送、回风流线图4.1.1房间型空调送风流线图
4.1.2房间型空调回风流线图
4.2行间空调送、回风流线图
4.3各截面风速、风压分布图(设定地板高度为0m)4.3.1截面高度-0.2m风速分布图
4.3.2截面高度-0.2m风压分布图
4.4各通风地板风量分布图
4.5各机柜通风量分布图
五、模拟结果分析
机房内温度场分布有些不均匀,但无局部过热点情况,最高温度35℃。

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