① 沿接地线走； ② 电源(交流电源)线和信号线不要平行； ③ 接地点集中在一起； ④ 不要形成环路； ⑤ 离开发热体； ⑥ 不能在元器件上走线。 (2) 扎线
所谓扎线，就是把导线捆扎起来，这样做一方面可以将连线整齐地归纳在 一起，少占空间；另一方面也有利于稳定质量。
a. 扎线要领：导线的确认；不能将力量集中在一根线上；不能扎得太松。 b. 扎线用品: 捆扎线、扎线带、线卡。 c. 制造要领：要求线端留有一定的长度，应从线端开始扎线； 重点在于走线和外观应排列整齐，而且有棱有角；防止连线错误时，按各分 支扎线；扎线的间距标准为 50mm,可根据连线密度及分支数量改变。如下图所示。
弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等），将各类元器件和零、部件紧固地安装 在机器规定位置上的过程。电子装配中螺钉连接应用很多，它具有装拆简单、连 接牢靠、 调节更换方便等优点。
(1) 元器件安装事项 安装时应按工艺顺序进行，並符合图纸的规定。当安装部位全是金属件时，
应使用平垫圈，其目的是保护安装表面不被螺钉或螺母擦伤，增加螺母的接触面 积，减小连接件表面的压强。
工作电压值（V） 去除长度L（mm）
600以下
10 ～ 20
600 ～ 3000
20 ～ 30
3000 ～ 10000
30 ～ 50
图例：
8
15
标记位置
L 20 ~ 30
（1）剥外绝缘层 （2）剥线
（3）绕线
(2) 屏蔽导线端头处理方法 a. 屏蔽导线的端头处理方法见右图所示。
如其绝缘层有棉织蜡克层或塑胶层的，应先 剪去适当长度的屏蔽层以后，在屏蔽层内套 一黄蜡管或缠黄绸布２～３层，再在它上面 用φ0.5～φ0.3ｍｍ的镀银铜线密绕数圈， 长度为２～６ｍｍ。然后将密绕的铜线焊在 一起（应焊一周），焊接时间要快，以免烫 伤绝缘层。最后留出一定长度作接地线。
圆锥销通常采用 1／40 的锥度将两个零件、部件连接为一整体。如果能用手 将圆锥销塞进孔深的 80～85％，则说明配合正常，剩下长度用力压入，即完成 了锥销连接。 二、电气安装的工艺
电气的安装准备工艺与装配，以及元器件、导线、电缆装配前的加工处理统 称为电气安装的准备工艺。准备工艺是产品安装的重要工序，有了良好的准备工 艺，才可能有优质、可靠的电气连接质量。电气安装的准备工艺主要包括有导线 加工、浸锡、元器件引线成形、屏蔽线及同轴射频电缆加工等内容。
焊接时，为了使熔化的焊锡能粘结在被焊金属表面上，就必须借助化学的
方法将金属表面的氧化物除去，使金属表面能显露出来，凡是具有这种作用的化
学品，称为助焊剂。电子装配时常用焊接方法实施电的连接，而助焊剂便成为获
得优质焊接点的必要工艺措施。
a. 助焊剂的作用
• 除去氧化膜与杂质。助焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生还原反映，
b. 屏蔽层中间抽头方法 如右图所示。即应先用划针在屏蔽层的
（4）焊接 （5）加套管
（1）剥外绝缘层 （2）挑内线 （3）剥线
屏蔽层 捻头、上锡、加套管
（4）加外套管
适当位置拨开一小槽，用镊子（或穿针）抽出 绝缘线，把屏蔽层拧紧，并在屏蔽层端部浸锡。 注意浸锡时应用尖嘴钳夹持，不让锡渗冷却而 形成硬结。
紧固成组螺钉时，必须按照一定的顺序，交叉、对称地逐个拧紧。若把某一 个螺钉拧得很紧，就容易造成被紧固件倾斜或扭曲；再拧紧其他螺钉时，会使强 度不高的零件（如塑料、陶瓷和胶木件等）碎裂。
螺钉拧紧的程度和顺序对装配精度和产品寿命有很大关系，切不可忽视。 (2) 防止紧固件松动的措施
为了防止紧固件松动或脱落，应采取相应的措施，如下图所示。其中图（ａ） 是利用双螺母互锁起到止动作用，一般在机箱接线柱上用得较多；图（ｂ）是用 弹簧垫圈制止螺钉松动，常用于紧固部件为金属的元器件；图（ｃ）是靠橡皮垫 圈起止动作用；图（ｄ）是用开口销钉止动，多用于有特殊要求的器件的大螺母 上。
1 、 焊料与焊剂 (1) 焊料 凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金
都叫焊料。按焊料的组成成份可分为锡铅焊料、银焊料和铜焊料，在锡铅焊料 中，熔点在 450℃以上为的称硬焊料，熔点在 450℃以下的称为软焊料。在电 子装配中多用锡铅焊料(简称焊锡)。
400 （°C）
350A（327° ） 300
铅合金。它是种软焊料。上图给出了锡铅合金熔化温度随着锡的含量而变化的情
况，称为锡铅合金状态图。从图中可以看出：Ｂ点合金可由固体直接变成液体或
从液体直接冷却成固体，中间不经过半液体状态，因此称Ｂ点为共晶点。按共晶
点配比的合金称为共晶合金。共晶合金是合金焊料中较好的一种，其优点是熔点
最低、结晶间隔很短、流动性好、机械强度高，所以，在电子产品的焊接中都采
30° 45°
图（a） 绝缘导线剥头长度
图（b） 多股芯
线的捻线角度
3 、屏蔽线的加工
为了防止因导线电场或磁场的干扰而影响电路正常工作，可在导线外加上金
属屏蔽层，这样就构成了屏蔽导线。屏蔽导线端头外露长度直接影响到屏蔽效果， 因此对屏蔽导线加工必须按工艺文件执行。
(1) 屏蔽导线端头去屏蔽层长度 屏蔽导线的屏蔽层到绝缘层端头的距离应根据导线工作电压而定，一般可按 下表选用。
用各种铆钉将零件、部件连接在一起的过程称为铆接。铆装属于不可拆卸的 安装。电子产品装配用的铆钉是铜或铝制作的，其类型有半圆头铆钉、平锥头铆 钉、沉头铆钉和空心铆钉等。铆件成形后不应有歪、偏、裂、不光滑、圆弧度不 够等现象，更不允许出现被铆件松动的情况。
电子产品中，铆钉连接应用十分广泛，如固定冲制焊片的冲胀铆、小型电子 管固定夹与壁板的翻边铆、薄壁零件间的成形铆等等。
从而除去氧化膜，反映后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。
• 防止氧化。由于焊接时必须把被焊金属加热到使焊料发生润湿并发生 扩散的温度，
但是随着温度的升高，金属表面的氧化就会加热，而助焊剂此时就在整 个金属表面上形成一层薄膜，包住金属使其同空气隔绝，从而起到加热 过程中防止氧化的作用。 • 减少表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。当焊料熔化后， 将贴附于 金属表面，但由于焊料本身表面张力的作用，力图变成球状，从而减少 了焊料的附着力，而焊 剂 则有减少表面张力，增加流动的功能，故使 焊料附着力增强，使焊接质量得到提高。 b. 对助焊剂的要求 • 熔化温度必须低于锡的熔化温度，并在焊接温度范围内具有足够的热稳 定性。 • 应有很强的去金属表面氧化物的能力，并有防止再氧化的作用。 • 在焊接温度下能降低焊锡的表面张力，增强浸润性，提高焊锡的流动性 能。 • 残余物易清除，并无腐蚀性。 • 焊接时，助焊剂不宜产生过多的挥发性气体，尤其不应产生有毒或刺激 性的气体。 • 助焊剂的配制过程应简单。 (3) 阻焊剂 在进行浸焊、波峰焊时，往往会发生焊锡桥连，造成短路的现象，尤其是 高密度的印制板更为明显。阻焊剂是一种耐高温的涂料，它可使焊接只在需要 焊接的点上进行，而将不需要焊接的部分保护起来。应用阻焊剂可以防止桥连、 短路等现象发生，减少返修，提高劳动生产率，节约焊料，并可使焊点饱满， 减少虚焊发生，提高了焊接质量。印制板板面部分由于受到阻焊膜的覆盖，热 冲击小，使板面不易起泡、分层，焊接成品合格率上升。 (4) 烙铁头温度 电烙铁头的温度应为 233℃，这样能使焊接质量最好。
大功率管 螺钉
平垫圈 专用绝缘套管 绝缘片
螺母
散热片 平垫圈 弹簧垫圈
c. 屏蔽件的安装 电子产品中有些器件需要加屏蔽罩，有些单元电路需用屏蔽盒，有些部件 需要加隔离 板，有些导线要采用金属屏蔽线。采用这些屏蔽措施是为了防止电磁能量的传播 或将电磁能 量限制在一定的空间范围之内。在用铆接与螺钉装配的方式安装屏蔽件时，安装 位置一定要清洁，可用酒精或汽油清洗净，漆层要刮净。如果其接触不良，产生 缝隙分布电容，就起不到良好屏蔽效果。 2 、铆装和销钉连接
销钉连接在电子产品装配中应用也较多，因为这种连接安装方便，拆卸容易。 通常，按其作用分为紧固销和定位销两种，按其结构形式有圆柱销、圆锥销及开 口销。
圆柱销是靠过盈配合固定在孔中的。装配时先将两个零件压紧在一起同时钻 孔，再将合适的销钉涂少许润滑油，压入孔内，操作时用力要垂直、均匀、不能 过猛，以免将销钉头镦粗或变形。
改变走线方向会使导线从根部折弯，造成导线断线。 这些原则有相互矛盾的地方，在坚持原则的情况下，可根据具体的情况灵活 掌握。另外，对于走线来说，并不是光靠连线就可以解决的，必须把它同元器件 的排列一起考虑。以最短距离连线，是解决交流声和躁声的重要手段，但在连线 时则需要松一些，以免在拉动端子时导线的细弱处受力被扯断。此外，导线要留 有充分的余量，以便在组装检验及维修时备用。 b. 走线要领:
电子产品生产工艺
一、电子产品机械装配工艺 电子产品安装时，需要先将各种零件固定在底座或底板上，才能进行电气安
装。零件的固定方法通常有螺钉连接、铆钉连接、焊接及胶接等几种形式。电子 产品在不同的环境中，可能受到振动、冲击等机械力作用，因此装配必须牢固、 可靠。
1 、螺钉连接 螺钉连接是指采用螺钉、螺栓、螺母及各种垫圈（平垫圈、弹簧垫圈、内齿
（a）
（b）
（c）
（d）
(3) 常用元器件的安装 a. 胶木件和塑料件的安装胶木件脆而易碎，安装时应在接触位置上加软垫
（如橡皮垫、软木垫、铝垫、石棉垫等），以便其承受压力均匀。切不可使用 弹簧垫圈。塑料件一般较软、易变形，可采用大外径钢垫圈，以减小单位面积 的压力。
b. 大功率晶体管散热片的安装大功率晶体管都应安装散热片。散热片有些 出厂时即装好了，有些则要在装配时将散热片装在管子上，如下图所示。安装 时，散热片与晶体管应接触良好，表面要清洁。如果在两者之间加云母片，并 在云母片两面涂些硅脂，使接触面密合，可提高散热效率。
4 、导线的走线及安装 生产电子产品时，为得到有一定强度和焊接
质量的焊接点，在焊接前都要进行可靠的连接。 由于各类产品的结构形式与使用要求的不同，焊 接前各种连接点的结构及外形又有很大的差异， 所以被焊接在这些接点上的元器件安装方法是不相同的。 (1) 走线 a. 走线原则：