电子产品工艺设计题目：六管超外差式收音机班级：08电子信息工程（应电方向）院系：应用技术学院姓名：学号：实验地点：应用技术学院综合实验室指导老师：王悦善职称：讲师成绩：( 2011年6月2日 )目录目录 (1)六管超外差式收音机的工艺设计 (2)普通装配导线加工 (5)电子产品装配准备工艺 (6)电子产品基板手工焊接工艺 (9)电子产品整机装配工艺 (13)电子产品整机调试工艺 (15)电子产品整机检验工艺 (17)题目：六管超外差式收音机的工艺设计一、设计任务与要求1．认识常用的电阻电容等电子元器件2．掌握收音机的工作原理以及收音机的调试方法3．掌握电子线路故障的排除方法4．掌握电子产品工艺设计的流程和要点二、方案设计与论证对于学生做电子工艺实习来说，主要是学习怎样填写工艺文件，学习电子工艺的基本流程，因此对于焊接方法因考虑经济、方便、对焊接技术要求不高的方案，下面就对一些方案进行讨论：方案一、手工焊接手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。

该方式对焊接工具要求简单，焊接步骤简单，容易掌握，主要适合电子元件管脚不多的情况。

方案二、浸焊浸焊的特点：操作简单，无漏焊现象，生产效率高；但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。

该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济。

方案三、波峰焊接波峰焊的特点：生产效率高，最适应单面印制电路板的大批量地焊接；焊接的温度、时间、焊料及焊剂等的用量，均能得到较完善的控制。

但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。

该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济。

方案四、再流焊（回流焊）该技术主要用于贴片元器件的焊接上。

被焊接的元器件受到的热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷，焊点的质量较高。

该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济，焊接技术也不是很快能掌握的。

方案五、接触焊接(无锡焊接)该方案对电缆接接线柱等场合比较实用，对于焊接收音机没有实际价值，对学生来说也不经济。

由上面的分析可知，手工焊接对学生来说比较经济，对焊接技术要求不高，因此我们可以采用改方案。

三、总原理图及元器件清单1．总原理图1．元件清单四、安装与调试安装：首先对元件进行检测，在知晓其好坏和规格正确后，进行焊接。

焊接应遵循由小到大、由低到高、由上到下、由左到右的顺序。

对于色环电阻应该将有效数字的第一环放在左边（上边）误差环放在右边（下边）。

对于电容应该先安装瓷片电容，后安装电解电容，安装电容应该先安装小体积的电容后安装体积较大的电容。

对于其他元件没有什么先后顺序，但是三极管应该最后安装，因为三极管的焊接温度不能太高，过高的温度会使三极管烧坏，一般是尽量使三极管的管脚留长一些，这样可以使三极管被烧坏的可能性减小。

对于磁棒线圈应该小心地对四个引线进行上锡，然后在焊到电路板上，安装过程中一定要小心，因为漆包线比较容易断。

静态调试：对电路板安装焊接完毕后断开磁棒线圈的四个引线的焊点，首先用万用表的R ×1K档检测电阻，如果发现电阻很小，应该检查电路有没有焊接错的地方或者两个焊点相连接的，在排除短路故障后，对电路进行通电，检查A、B、C、D点的电流是否为电路中该点的电流范围，如果不位这个范围，应该检查相应的电路查找原因，在排除这部分的故障后静态调试就完成了。

动态调试：在前面两步的调试后，只需要将电路中的磁棒线圈的四个引线的焊点连接，在把扬声器连接上，打开电源听听扬声器是否发出电流声，如果没有电流声就用无感螺丝刀对三个中周和双联电容进行调整，直到扬声器发出最大的电流声为止，这便完成了动态调试，也完成了整个电路的调试。

五、性能测试与分析性能测试：经过安装调试后能听见很到的电流声，在夜间能清晰的听见电台的节目。

性能分析：该收音机在白天的收音效果非常差，这是由于该信号的传输条件所限制的；对于放大性能稳定，谐振频率稳定性好，选择性不高，容易出现两个电台或多个电台的声音同时出现。

六、结论与心得通过这两个周的电子工艺实习，让我对电子的整机装配有了一定的了解和掌握。

王老师在给我们讲课的时候，讲得非常幽默而生动，让我们对电子工艺有了初步了解，在图书馆查阅相关资料完成王老师给我们的题时，对电子工艺这么学科有了整体型的了解，让我感到任何个岗位都有他的高度，任何一门学科都有其一定的作用，而且是其他学科所不能替换的。

我通过这两个周的学习，对我非常有用，在以后的学习中应该好好运用这些知识，在此感谢指导和教授我们知识的王老师，没有您的指导和培育我们不能在这么短的时间内学到如此多的知识。

七、参考文献1、现代电子工艺主编王天曦，王豫明清华大学出版社，2009.112、电子产品制造工艺主编王卫平，陈粟宋高等教育出版社，20053、电子设备结构与工艺主编吴汉森北京理工大学出版社，19954、电子工艺基础主编王卫平电子工业出版社，2003.095、电子工艺实习主编姚宪华郝俊青清华大学出版社，20106、电子工艺训练教程 主编李敬伟，段维莲 电子工业出版社，2005.3普通装配导线加工工序号 工序名称 线材加工工艺卡产品型号 应用技术学院01号 部件图号 01 01导线加工产品名称 普通装配导线加工 部件名称 电源线共 17页第5页 工 装 内 容序号 工装元器件（零部件）名称、参数 数量 印制线路板相应代号说 明 1． 电源线的加工处理。

1. 单股导线：1P*20±1mm 2 2. 扬声器连接导线的加工处理 1. 单股导线：1P*20±1mm 2工 艺 要 求 附图：图1 多股导线捻头角度图2 锡锅浸锡1．按规定要求确定相应导线长度后，拨线、捻线、侵锡。

2． 拨线长度：10±2mm 。

3． 导线长度：规定值范围。

4． 捻线紧度：45º±5º。

5 侵锡量：均匀，距胶皮2±1mm 。

工 装 设 备 1． 剪线钳：1把 2． 拨线钳：1把 3． 电烙铁：1台 4． 烙铁架：1个电子产品装配准备工艺表1 材料配套清单序号名称型号规格位号数量序号名称型号规格位号数量l 三极管9018 VT1、2、3 3只20 电解电容100 uF C 8、C9 2只2 三极管9014 VT4 1只21 瓷片电容682 C2 l只3 三极管9013H VT5、6 2只22 瓷片电容103 C1 1只4 发光管LED 1只23 瓷片电容223 C4、C5、C7 3只5 磁棒线圈T1 1套24 双联电容CA 1只6 中周红、白、黑T2、T3、T4 3个25 收音机前盖l个7 输入变压器T5 1个26 收音机后盖1个8 扬声器 F BL 1个27 刻度板、音窗各1个9 电阻器100ΩR6、R8、R10 3只28 双联拔盘1个10 电阻器120ΩR7、R9 2只29 电位器拔盘1个1 l 电阻器330ΩR11 1只30 磁棒支架1个12 电阻器 1.8KΩR2 1只31 印制电路板1块l 3 电阻器30KΩR4 l只32 原理图及装配说明1份14 电阻器100KΩR5 l只33 电池正负极片3件1套l 5 电阻器120KΩR3 l只34 连接导线4根16 电阻器200KΩR1 1只35 耳机插座J 1个17 电位器5KΩRP 1只36 双联及把盘螺丝3粒18 电解电容0.47uF C6 1只37 电位器拔盘螺丝1粒19 电解电容10 uF C3 1只38 自攻螺丝1粒②检查外壳有无缺陷及外观损伤；③耳机。

3．THT元件检测①电位器阻值调节特性；②LED、线圈电解电容、插座、开关的好坏；③判断变容二极管的好坏及极性参见图2。

图2 变容二极管电子产品基板手工焊接工艺（1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。

（2）拿开烙铁时候形成锡尖？烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。

烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。

（3）锡表面不光滑，起皱？烙铁温度过高，焊接时间过长。

（4）助焊剂散布面积大？烙铁头拿得太平。

（5）产生锡珠？锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。

（6）PCB离层？烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。

正确的焊接方法不良的焊接方法1.将电烙铁靠在元件脚和焊盘的结合部，使引线和焊盘都充分加热注：所有元件从元件面插入，从焊接面焊接。

1.加热温度不够：焊锡不向被焊金属扩散生成金属合金。

2.若烙铁头上带有少量焊料，可使烙铁头的热量较快传到焊点上。

将焊接点加热到一定的温度后，用焊锡丝触到焊接件处，熔化适量的焊料；焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入。

2.焊锡量不够：造成焊点不完整，焊接不牢固。

3.当焊锡丝适量熔化后迅速移开焊锡丝；当焊接点上的焊料流散接近饱满，助焊剂尚未完全挥发，也就是焊接点上的温度适当、焊锡最光亮、流动性最强的时刻，迅速移开电烙铁。

3.焊接过量：容易将不应连接的端点短接。

4.焊锡冷却后，剪掉多余的焊脚，就得到了一个理想的焊接了4.焊锡桥接：焊锡流到相邻通路，造成线路短路。

这个错误需用烙铁通过桥接部位即可。

电子产品整机装配工艺（2）螺装工具的选择○1应注意螺刀头的大小形状必须与螺丝的槽口相匹配；○2应尽量创造条件采用气动限力螺刀，可保证装配质量；○3紧固螺母时，必须选用与螺母规格相匹配的套筒或扳手，禁止使用尖头钳、平口钳作为紧固工具。

(3) 螺装前准备应根据安装螺钉的规格校准扭距，扭距大小可参照下表规定：自攻螺钉机制螺钉有弹垫无弹垫ST 3×6 0．4 N．m M2．5 0．35 N．m ST 3×8 0．55 N．m M3 0．6 N．m 0．5 N．mST 3×100．65 N．m M4 0．8 N．m 0．7 N．mST 3×12 M5 1．1 N．mST 3×16ST 4×121．1 N．mST 4×16ST 4×20ST 5×20 1．6 N．m（4）螺装步骤及要求○1应首先按工艺文件的要求对安装件进行检查，应无损伤、变形，尤其是面板、外壳表面应无明显的划伤、破损、沾污等不良现象，经检查合格后方可开始操作。

○2安装时，螺刀头必须紧紧顶住槽口，螺刀与螺钉保持在同一轴线上，拧紧时不得损伤槽口，以免出现毛刺、变形等不良现象。

3.总装(1) 腊封线圈调试完成后将适量泡沫塑料填入线圈L4(注意不要改变线圈形状及匝距)，滴入适量腊使线圈固定。

(2) 固定SMB／装外壳①将外壳面板平放到桌面上(注意不要划伤面板)；②将SMB对准位置放入壳内；a. 注意对准LED位置，若有偏羞可轻轻掰动，偏差过大必须重焊。