半导体光刻设备产业链研究报告珞珈投资发展（深圳）有限公司一、节点简介光刻设备包括光刻机、涂胶显影机等根据Gartner统计晶圆制造设备的投资占比，光刻设备占比24%，其中步进机（光刻机）占比18.3%，电子束光刻占比0.9%，光刻胶处理（涂胶显影机）占比4.5%，光刻胶干剥离占比0.7%。
阿斯麦是国际上最先进的高端半导体光刻机制造商。
目前，阿斯麦占据了光刻机市场80%份额，垄断了高端光刻机市场。
全球只有阿斯麦能够生产EUV光刻机，尼康和佳能也无法与之匹敌。
Intel、台积电、三星用来加工14/16nm芯片的光刻机都是买自ASML，格罗方德、联电以及中芯国际等晶圆厂的光刻机主要也是来自ASML。
阿斯麦最新的EUVNXE3400B极紫外光刻机能支持7nm和5nm芯片的批量生产，使用13.5nmEUV光源，光学系统的数值孔径（NA）为0.33，分辨率为13nm，而尼康最新的ArF Immersion NSR-S631E浸入式光刻机落后EUV极紫外光刻机整整一代，使用139nm波长的ArF准分子激光，NA为1.35，分辨率小于等于38nm。
从销售单价上看，阿斯麦EUVNXE系列3400B 和3350B销售单价超过1亿美元，ArF Immersion售价大约在7000万美元左右，而尼康光刻机的单价只有阿斯麦光刻机价格的三分之一。
中银国际证券指出，2018年全球光刻设备市场规模113亿美元，2019年有望保持正增长。
根据ASML、Canon、Nikon年报数据统计，2018年全球光刻机销量379台，其中EUV18台，ArFi93台，ArF dry27台，KrF113台，i-Line128台，折合销售总额为113亿美元，占晶圆制造工艺设备市场的20%左右，参考ASML光刻机单价推算，2018年光刻机市场上按销售额计算的EUV占21%，ArF i占56%，ArF dry占4.5%，KrF占14.3%，i-Line占4.4%。
参考最新竞争格局及季度数据，2019年全球光刻机市场有望逆市实现正增长。
光刻设备主要机台包括用于涂胶和显影的轨道机和对晶圆片施加射线光源的曝光机两部分，随着器件尺寸的不断缩小，光刻技术也从最初的接触式、接近式曝光发展到目前普遍使用的投影式曝光，经由5代发展，如今主流高端机型为采用ArF/KrF光源的浸没式光刻机，更高端的则为极紫外光（EUV）技术，前景广阔，有望实现7nm甚至5nm 制程，下游市场供不应求。
根据国际半导体行业协会SEMI 指出，2019年中国半导体设备的采购金额将上看170亿美元，但设备和材料俨然是行业内卡脖子的环节，眼前的国产化不单是口号，更要实作，只是这条路会十分漫长，仍是要有打桩10 ~20 年的心理准备。
二、产业链图谱三、智能行业透视（1）行业规模行业规模数据来源：中信建投标题：半导体2019年策略：新兴应用提供增量‚国产替代风雨兼行发布时间：2019-01-28摘要：光刻设备中光刻机、电子束曝光、涂胶显影、去胶设备的空间增量为1159亿/57亿/285亿/44亿元；数据来源：申万宏源标题：北方华创（002371.SZ）：定增21亿加码先进制程设备研发，半导体设备国产化正当其时发布时间：2019-01-08摘要：市场空间足够，技术突破+核心客户验证是关键。
假设预测期公司产能能够满足需求，并且下游需求空间足够满足公司未来10年的高速成长需要。
用设备成本占比进行拆分估算，2018-2020年国内光刻机市场空间至少在1000亿元以上（截止2018Q1，国内计划建厂21座，总投资不低于4000亿），沉积设备和刻蚀设备合计1000亿元以上，表面清洗设备也达66亿元。
数据来源：长江证券标题：2019年机械行业投资策略:政策驱动保增长,先进制造创增量发布时间：2019-01-02摘要：2019年中国大陆半导体设备市场空间预计将达到125.4亿美元，由此测算得到，2019年，中国大陆刻蚀设备市场空间约24.3亿美元，光刻机约23.3亿美元，CVD设备约18.2亿美元，CMP/表面处理/清洗设备约13.2亿美元，过程检测设备约13.2亿美元，其他沉积设备约9.1亿美元，封装设备约8.1亿美元，测试设备约10.9亿美元，其他设备约5亿美元。
数据来源：长江机械标题：【长江机械丨2018年中期策略报告】周期波动，寻找确定性的成长机会发布时间：2018-07-12摘要：由此测算得到，2018年，中国大陆封装设备市场空间约为8.16亿美元，芯片测试设备约9.72亿美元，刻蚀设备约23.18亿美元，光刻机约22.22亿美元，CVD设备约17.39亿美元，CMP/ 表面处理/ 清洁设备约12.56亿美元，晶圆测试设备约12.56亿美元，其他沉积设备约8.69亿美元，其他设备约5.64亿美元。
数据来源：光大证券标题：机械行业半导体设备投资价值分析报告:铸大国重器,半导体设备迎黄金时代发布时间：2018-05-28摘要：根据中国产业信息网2017年发布的报告，光刻机、PVD设备、刻蚀设备、氧化/扩散设备市场上前三名厂商市占率高达90%以上，其中，ASML在光刻机上的市占率达75%；AMAT在PVD设备上的市占率达85%；泛林半导体和日立在CVD设备领域排名前三厂商的市占率之和为70%。
数据来源：光大证券标题：电子行业周报:继续强调消费电子的边际改善;美国新议案不改大陆安防巨头前进的方向发布时间：2018-05-28摘要：业内：晶圆代工营收表现良好，引进光刻机追赶先进制程根据拓墣产业研究院公布2018年上半年全球前十大晶圆代工厂商排名，2018年上半年全球晶圆代工产值为290.6亿美元，年增率为7.7%。
台积电营收145.67亿美元，市占率高达56.1%，依然是当之无愧的晶圆代工龙头企业，掌握着绝对的话语权。
大陆的中芯国际和华虹半导体两大厂商的营收在今年上半年的表现良好，年增率均超过10%，分别达到11.9%和13.5%。
数据来源：新时代证券标题：新时代证券半导体研究系列之二（设备）：星星之火，燎原之势渐起发布时间：2018-04-11摘要：在晶圆厂设备构成中，光刻机占比最大，占39%份额，其次是沉积设备，占比为24%，刻蚀设备第三，占比为14%，材料制备占比8%，表面处理设备和安装设备分别占比2%，其他设备占比11%。
据此我们可以计算出，2017-2019年国内集成电路光刻设备市场空间为312亿美元，沉积设备市场空间为192亿美元，刻蚀设备市场空间为112亿美元，材料制备设备市场空间为64亿美元。
数据来源：浙商证券标题：半导体深度报告：半导体行业处于上升轨道‚各环节国产替代有序进行发布时间：2018-02-07摘要：浙商证券研究所中国半导体设备还处于初期，未来国产化替代空间巨大。
2016年中国半导体设备销售额为425亿元，同比增长31.83%，中国前十强企业总收入43.96亿元，仅占国内市场分额的10%左右，中国设备还处于初期阶段，大部分集中在封装、测试等非核心设备，如中国排名第一的企业中电科营收为9.28亿元，主要的产品为CMP、键合机、封装设备、切磨抛等。
随着我国02专项的集成电路重大装备研发及产业化项目的推进，有些设备如等离子体干法刻蚀机、先进封装光刻机、全自动引线键合机、物理气相沉积、设备（PVD）和化学气相沉积设备、（CVD，包括PECVD）等国产设备已逐步进入国内集成电路大生产线量产使用。
数据来源：国信证券标题：国信证券半导体设备行业专题研究：设备是产业支柱，机遇与挑战并存发布时间：2016-08-05摘要：国信证券经济研究所整理据Gartner估计，2014年光刻机市值79.6亿美元首次超越刻蚀设备（73.3亿美元）；数据来源：光舵微纳标题：[临时报告]光舵微纳:公开转让说明书发布时间：2015-12-14摘要：从IC生产线退役的二手步进式光刻机在市场上的供应量远远无法满足LED生产的需求,如果客户选择新的光刻设备,比如UTSAPPHIRE100步进式光刻设备,产能和成品率有所提高,但每台成本要750万人民币以上,而且同样不适用于大尺寸基底。
（2）竞争格局竞争格局数据来源：华泰证券标题：新材料产业笔记：全球材料巨头梳理（1）百年沉淀‚看海外材料企业之演进发布时间：2018-10-18摘要：国际半导体产业协会数据显示，截至2017年12月，在中高端光刻机制造领域，阿斯麦具有80%的市场占有率，并且是全球唯一的极紫外光EUV光刻机生产商。
阿斯麦公司目前公开的生产计划显示，在2018年公司预计要产出20台光刻机，2019年将达到30台以上，是公司业绩增长主要支撑。
数据来源：国金证券标题：半导体行业研究：EUV光刻机成ASML营收新动力‚首例国产DRAM芯片试产发布时间：2018-08-12摘要：高技术壁垒，玩家少，领先厂商掌握定价权。
就市场玩家来看，目前市场上提供量产商用的光刻机厂商有三家：ASML,尼康(Nikon)，佳能(Canon)，ASML 占有60%以上市场份额。
最高端EUV市场ASML一家独占。
数据来源：中泰证券标题：半导体行业深度报告："芯" 时代‚"芯"机会发布时间：2018-07-26摘要：由于光刻机技术难度巨大、高投入、高风险并代表着世界超精密设备的最高技术水平，在激烈的国际竞争中，对光刻设备制造商的要求越来越高。
目前全球光刻机市场，已经被ASML、Nikon、Canon三家巨头所垄断，其中ASML 更是占据了全球市场的80%以上的份额，具有不可撼动的地位。
数据来源：天风证券标题：半导体行业深度研究：从上市公司角度深度解析贸易战对国内集成电路产业影响及相关对策建议发布时间：2018-07-26摘要：08年之前我国半导体设备基本全靠进口，随后我国通过设立了“02专项“实现了部分设备国产化的道路，缩小了与国际领先水平的差距——介质刻蚀机方面：中微半导体进入7nm制程，成为台积电五大供货商之一；硅刻蚀机方面，北方华创进入中芯国际28nm生产线；沈阳拓荆量产12英寸65nm的PECVD设备等。
封装制程工艺设备：刻蚀机、PVD、光刻机、清洗机等关键设备已经基本实现国产化，根据SEMI 的数据显示，蚀刻设备国产化率从10年0%提升到16年的96%，封装PVD 设备从12年0%提升到16年的68%。
数据来源：天风证券标题：半导体行业深度研究：从上市公司角度深度解析贸易战对国内集成电路产业影响及相关对策建议发布时间：2018-07-26摘要：ASML光刻机巨头：光刻设备定义了半导体器件是尺寸，是半导体制造中最核心的设备，整个光刻成本为硅片制造的1/3，价值量占设备总投资比例的20%，由于其极高的技术门槛，光刻机呈现垄断的市场格局，荷兰ASML占据了大部分市场份额，2017年ASML营收108亿美元，净利润25.3亿美元，公司旗下主要有三大块业务——深紫外DUV 光刻，包括ArF浸没式光刻机、KrF、ArF Dry、I-line等，日本尼康的市占率排名第二，然而尼康旗下主要是面板光刻机，佳能只有低端半导体的i-line和Kr-F光刻机。