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质量控制流程图


122 15 110 21 184 55 224 33 213 977
94 11 123 17 142 65 201 44 202 899
3 5 2 2
2 2
3 1 2
6 2 6 2 3 1 2 2
5
1 2 1 2
2 6 3
持续改善,消除浪费
实施QCPC – 分析
范例
然后计算折返类型水平的折返率
OP 40 – 1099汽车装配 可视化系统故障数: 46 传送带堵塞次数: 进入流程的件数 140 :424
折返率 可视化系统故障 = (46 / 424) * 100 = 10.8% 传送带堵塞 = (140 / 424) * 100 = 33.0%
持续改善,消除浪费
实施QCPC – 定义
定义 测量 分析 改进 控制
列出以下活动中发现的折返:
• 车间观察 • 与工人讨论 • OEE分析
持续改善,消除浪费
实施QCPC – 测量
定义 测量 分析 改进 控制
将核查表部署到车间
记录一周内每种折返发生的次数
确保每班的工人均 可记录核查表上的 数据
持续改善,消除浪费
安排解决方案实施过程中的里程碑
项目协调 主管 生产 工程师 促变者
工程
收集/分析生产线数据 由所有生产线的员工输入 符合和宣布方案 场外基准测试 当前/未来流程图析
工序改进
精益管理实践者 生产线和设计变改
持续改善,消除浪费
实施QCPC – 控制
定义 测量 分析 改进 控制
持续监控车间的QCPC核查表
5月4日 5月5日 5月6日 5月7日 五月第一 周汇总
301 41 335 23 347 33 347 22 1449
237 33 276 29 281 24 290 19 1189
2 3
5
5月8日 5月9日 5月10日 5月11日 5月12日 5月13日 5月14日 五月第二 周汇总
白班 晚班 白班 晚班 白班 晚班 白班 晚班 白班 晚班 白班 晚班 白班 晚班
实施QCPC – 分析
定义 测量 分析 改进 控制
使用QCPC核查表上的折返数据,制作已观察到的“折返率”的巴累托图形
计算
折返 率
=
折返数 进入流程的件数
持续改善,消除浪费
实施QCPC – 分析
范例
计算工序层面的折返率
流程 OP 10 OP 20 OP 30 OP 40 OP 50 etc 折返数 35 101 77 186 48 … 加工件数 702 841 2565 424 1199 … 折返率 ~5% ~12% ~3% ~29% ~4% …
超市&看板 单元设计
产品家族分类
质量控制流程图 (QCPC) 全面生产维护管 理(TPM)
POU补料系统
标准作业
可视化管理
5S
全员参与
标准
企业质量体系
创建快速、 持续改进的基础
持续改善,消除浪费
为什么使用QCPC?
折返阻碍了工厂中的工作流,导致了生产延迟和成本增加 •机器停工期 •工序 •浪费时间寻找工具 •工具损坏 •丢失材料
150欧电阻不良/电阻不良
耐压 击坏 排阻 <阻 值小 > 2 耐压 击坏 排阻 <无 阻值 > 点焊 焊盘 间有 废线 短路 点焊 pin 锡头 MOD 焊点 浸锡 端板 电阻 与焊 装错 虚焊. 抽头 下连 损坏 盘短 板 脱焊. 短路 锡丝 路 偏焊 4 6 16 11 18 16
不良项目
日期 白班 晚班 白班 晚班 白班 晚班 白班 晚班 T板 B板
质量控制流程图
Quality Control Process Chart
日程
质量控制流程图(QCPC)
1. 什么是QCPC?
2. 如何实施QCPC?
持续改善,消除浪费
什么是QCPC?
定义: 一种用于持续辨识、优先顺序排列及消除流程中造成折返的低效率环节的系统方法
PQDC
错误预防 快速换 模(QCO)
•计划变更
•人工或计算机信息错误 •以及其它..... . .
持续改善,消除浪费
日程
质量控制流程图(QCPC)
1. 什么是QCPC?
2. 如何实施QCPC?
持续改善,消除浪费
实施QCPC
定义 活动 测量 分析 改进 控制
• 辨别流程中 • 在车间运用 • 对折返进行 • 建立纠正措 • 监控折返活动 的所有折返 折返日志表 定位和排序 施行动计划 并鼓励报告其 它改进机会 • 保持折返活 • 消除确定的 动日志 折返
尽管传送带堵塞导 致的折返率最高, 但可视化系统故障 导致的影响最严重
传送带堵塞
折返率 持续改善,消除浪费
实施QCPC – 改进
定义 测量 分析 改进 控制
为确定的折返建立一个纠正活动计划 计时 – 周
1 解决问题的讨论会调查生产量 减少的问题 研究/信息需求 与主要人员会谈 对计划进行沟通 为活动设计基准 实施流程图析 2 3 职责 主管 可交付的 确定问题范围/解决方案
模块08,第12
持续改善,消除浪费Fra bibliotek实施QCPC – 分析
可视化系统故障
传送 带堵塞
持续改善,消除浪费
实施QCPC – 分析
根据巴累托图形,对折返进行排序,并选择要使用您所选的方法进行消除的折返(例如,把 目标定为折返率最高、对成本影响最大或那些容易纠正的折返)
范例
成本 影响 Impact
可视化系统故 障
对于已纠正的折返,确保折返数保持 最低限度
持续改善,消除浪费
实施QCPC – 案例
数据收集
MOD不良前三项
线圈表面刮花
耐压不良
锡头 与焊 盘短 路 5 2 4 9 2 22
开路
耐压 脚仔 线圈 线圈 击坏 脚仔 脚仔 未装 电容 脚仔 电阻 焊点 未摆 线圈 CMC PCB 点焊 表面 缺少 电阻 板孔 断. 进 排阻 拉弧 浸锡 电极 尾部 正表 引线 表面 板走 焊点 总数 刮断 电阻 <无 未浸 脚仔 PCB 虚焊 跳火 虚焊 裂 断线 面刮 断线 断线 线断 脱焊 线 阻值 锡 折 板板 断线 > 孔 8 2 4 14 167 1 2 6 9 132 3 2 1 1 1 8 116 3 2 5 2 3 4 19 211 1 4 5 6 2 21 39 125 2 3 3 3 5 16 232 3 4 9 2 18 231 2 3 1 2 1 7 16 96 15 6 9 1 2 21 11 4 11 56 3 139 1 RJ端 浸锡 焊点 连锡 丝 耐压 击坏 排阻 <阻 值大 >
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