半导体器件的可靠性评价是确保集成电路性能稳定的关键环节。评价过程涉及对元器件的全面了解，包括其定义、分类、制造工艺及可能缺陷对成品率有直接影响。进一步，微电子封装技术的掌握对于减少失效至关重要。而可靠性试验与评价技术则是核心环节，通过试验可以模拟实际工作条件，加速暴露潜在失效模式，从而评估元器件的可靠性水平。特别地，对于集成电路，常见的失效模式包括漏电或短路、击穿特性劣变等，其失效机理涉及电迁移、热载流子效应等。因此，在可靠性评价中，应针对这些失效模式和机理进行细致分析，以确保集成电路的可靠性。