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------------- 引线框架背景材料

引线框架是半导体集成电路用的主要原材料。按知识产权分类，有 open 和close

两种。Open即公开的，无知识产权保护，各半导体厂家都可以使用。close 是有知识产权的引线框架，不允许他人使用。

一 市场需求

引线框架生产以冲压为主，蚀刻工艺很少。冲压的生产效率要高于蚀刻，在产量大的情况下，冲压生产成本低，主要是模具费用。机械冲制只需电费，冲下的废料足够支付电费。

蚀刻工艺主要用于：

1 新产品研发，因为量比较少。

2 用量少且又不想让他人使用的产品，例如汽车、电机所使用的专用集成电路。

3 需要半蚀刻区的引线框架。

4 引脚数多的产品。这类产品，模具费用高，用量少。通常认为 100脚以上的引线

框架，用蚀刻工艺较多。

二 原材料

大部分材料为铜，中高端材料需进口。个别也有使用 inwa 材料的，例如led用的引线框架。材料宽度 一般为15cm。

三 工艺流程

打定位孔→清洗→贴感光膜→曝光→显影-腐蚀-剥膜→电镀 →打凹 →贴带→ 检验

打定位孔

卷对卷机械打孔。该工序是否需要，视后段工艺要求。

清洗 可以多条铜带同时清洗。

贴感光膜 业内可能没有采用涂胶工艺的。

曝光 曝光机有简有繁，价格差别很大。

显影-腐蚀-剥膜 与公司生产线相似。

电镀

在焊接区镀银、金或其他金属。苏州住友公司采用卷式工艺，韩国AQT公司采用片式工艺。都是连续作业。

打凹

根据半导体封装要求，引脚要折一个曲度很少的弯。

贴带 因为引线脚很细，在运输或半导体封装生产中，为避免机械损伤，所以要-------------

------------- 在引脚上贴一条保护带。

检验 产品要全检。有自动检验和手动检验两种，以自动检验为主。

韩国AQT公司前段采用连续卷式生产，后段电镀工艺为片式。苏州住友公司采用分段式卷式工艺，包括电镀。

四 上马该项目所面临的问题。

1 只能走高端路线。

因为模具技术在不断提高，制作模具的成本也在不断降低，蚀刻引线框架恐怕只能走高端路线。例如，汽车、电机以及单反相机用的专用集成电路，一个品种全球也就需要不到几百万片，分散到某个公司，一年也就几十万片，所以，采用蚀刻工艺生产是可行的。

但这类产品要求高，认证时间长。

2 环保问题。

电镀工艺是否可以和兄弟公司的电镀有机结合？如果单独设置电镀，恐不易操作。

2011-06-06