２０１８年电子芯片行业深度分析报告投资概要：驱动因素、关键假设及主要预测：我国大规模建造12寸晶圆代工厂将大幅拉动全球半导体硅片的需求，这些需求将主要在2017年-2019年形成。

展望未来的硅片供应，国际主流厂商2018年仍无大规模扩产计划。

预计硅片供不应求的状态仍将持续。

存储器需求的提升带来了半导体行业的景气度的提升；5G箭在弦上，物联网和人工智能有望加速落地，下游的需求将给半导体景气度提升持续加码。

行业的高景气度带来了晶圆厂的产能利用率大幅提升，部分厂商已根据情况进行了提价，2018年有望进一步提价。

我国新建12寸晶圆厂将陆续建成，产能利用率及产能的提升将引爆制造环节企业的业绩，因此我们2018年看好我国制造环节的企业的投资机会。

制造环节的高景气将带来更多的设备采购并将传导至封测领域，我们也看好2018年半导体设备及封测环节的投资机会。

物联网和人工智能的普及将继续加大对存储器的需求，存储的高景气将持续，我们也看好存储器芯片设计企业、物联网芯片设计企业和人工智能芯片等新兴领域芯片设计企业的投资机会。

5G的普及及下游新兴技术的应用将带来砷化镓晶元的应用的提升，化合物半导体未来也将迎来投资机会。

此外，产业的支持政策持续升级，产业基金的支持力度也有望加码，大基金二期呼之欲出，未来投资将更具偏重。

在此背景下，我国半导体产业将继续保持健康快速的发展，迎来战略配置机会。

我们与市场不同的观点：部分投资者认为，和国际龙头半导体企业相比，A股半导体上市公司整体市盈率偏高，上涨空间有限。

我们认为半导体行业的偏高估值有其合理性：第一，考虑到本轮半导体周期正处于持续回升过程中，体量小的公司波动更大，过往12个月偏高的估值有其合理性；其次，我国半导体产业整体的增速远超全球平均水平，行业龙头的市场份额持续提升，更高的增速理应享受更高的估值水平及更大的市值成长空间。

投资建议：重点公司2018年平均预测市盈率约为40倍，部分优质公司市盈率为30倍左右，目前半导体板块整体估值水平处于历史较低位置。

我们认为，半导体行业目前正处景气提升周期之中，业绩弹性较大，国家政策及资金支持，行业中长期成长空间较大，给予“推荐”评级。

股价表现的催化剂：1、5G的到来加速物联网和汽车电子的发展带来的新增需求。

2、人工智能的发展带来的各类新兴需求。

3、数字货币的持续火爆带来的对显卡等芯片的需求。

4、存储器的需求持续保持旺盛。

4、硅片厂商扩产幅度较慢。

5、国家政策及产业资本对半导体产业的支持持续超预期。

主要风险因素：风险提示：PC、手机的需求大幅下降、存储器等新增需求低于预期、全球硅片大幅扩产、产业政策落地不及预期以及进口替代进度不及预期的风险。

目录一、集成电路景气持续回升,中国发展速度领跑全球 (1)（一）半导体是信息社会和现代工业的根基 (1)（二）半导体产业在自西向东转移过程中加速升级 (1)（三）行业景气度持续回升,中国市场迅速成长 (4)（四）中国芯亟需中国造，国产化任重道远 (6)（五）政策支持，产业发展迎来新机遇 (7)（六）资金助力，产业发展获新动力 (8)二、设计环节快速成长，存储及新兴领域是发展重点 (10)（一）全球IC设计发展整体向好 (10)（二）国家和地方纷纷出台政策，支持IC设计业发展 (14)（三）IC产业发展重创新，大基金未来将更加关注设计环节 (15)（四）存储器需求爆发带动了本轮半导体产业景气回升 (16)三、我国IC制造环节获重点支持，未来短板将逐渐补上 (20)（一）全球IC制造产业发展整体稳健，寡头特征明显 (20)（二）国内IC制造环节基础薄弱，但发展空间巨大 (22)（三）国家政策近年来持续加大对IC制造环节的支持 (24)（四）大基金重点支持将助力IC制造业腾飞 (26)（五）国内晶圆代工厂遍地开花，未来产能将井喷式增长 (27)（六）半导体行业景气提升，IC制造环节有望显著受益 (30)四、我国封测已达国际水平，并涌现出国际龙头企业 (31)（一）电子产品小型化、低耗能趋势带动先进封装技术成长 (31)（二）我国封测业快速成长，技术接轨国际先进水平 (34)（三）政策资金驱动，我国封测业乘风而起 (36)（四）半导体产业景气持续回升，龙头封测企业将受益 (38)五、设备、材料、洁净室工程龙头有望迈上新台阶 (38)（一）我国半导体设备生产企业力争取得国产化突破 (38)（二）产业发展获扶持，半导体材料加快进口替代 (41)（三）半导体行业高景气为洁净室行业提供发展机遇 (44)六、战略布局中国芯正当时，看好半导体制造、封测环节及半导体设备的投资机会 (45)七、行业评级及重点公司 (46)八、风险提示 (49)插图目录 (50)表格目录 (52)一、集成电路景气持续回升,中国发展速度领跑全球（一）半导体是信息社会和现代工业的根基半导体被喻为信息社会和现代工业的“心脏”，被广泛应用于消费电子、通讯、汽车电子、工业自动化等电子产品中。

按照制造技术分类，半导体产品可以分为集成电路（IC ）、光电器件、分立器件和传感器。

根据WSTS 统计，2016年全球半导体销售额为3389.31亿美元，集成电路占比约82 %，达到2766.98亿美元，是最主要的半导体市场，因此我们常常将集成电路等同于半导体。

根据2016年全球销售额，集成电路进一步细分为微处理器（占18%）、模拟电路（占14%）、逻辑电路（27%）和存储器（23%）。

图1.集成电路是半导体市场容量最大的产品资料来源：WSTS 、中国银河证券研究部整理（二）半导体产业在自西向东转移过程中加速升级1、设计、制造、封测环节构成半导体核心产业链集成电路核心产业链包括IC 设计、IC 制造和IC 封测三个环节，其中IC 制造环节占据重要位置，向上支撑着IC 设计产业的发展，向下决定着IC 封测产业规模，IC 制造技术直接决定着整个集成电路产业的强弱。

而作为半导体产业的支撑产业，半导体材料和半导体设备为其提供必需的物质基础，洁净室提供理想的生产环境，防止半导体产品被杂质污染而受损，最终芯片出厂成为电子元件的核心控件。

图2.集成电路核心产业链包括设计、制造、封测环节资料来源：中国银河证券研究部整理2、半导体产业发展催生新型业务模式半导体行业经过70年的发展和2次产业转移，逐渐形成两种成熟的业务模式——垂直一体化模式（IDM）和专业分工模式。

早期的半导体厂商以IDM为主，一般拥有自己的晶圆制造厂，可以包揽设计、制造、封测全产业链并负责销售芯片。

一般IDM厂商资金雄厚，可以支撑巨额研发投入，采用最先进的工艺制程技术，具有更强的市场竞争力。

随着半导体加工技术进一步成熟，很多环节被分离出来成为独立的IC设计企业(Fabless)、IC制造企业(Foundry)和IC封测企业，专业分工模式自此产生。

采取这种模式的厂商只专注某个领域，投资相对IDM更少，企业经营更加灵活。

图3.集成电路两种业务模式：垂直一体化和专业分工资料来源：中颖电子招股说明书，中国银河证券研究部整理半导体产业投资额大、风险高等特点使得新的业务模式伴随产业的发展应运而生，其中最典型的是Fablite和虚拟IDM。

IDM厂商为了减少投资风险，选择外包其晶圆生产环节，形成轻晶圆厂结构(Fablite），如德州仪器、瑞萨等逐渐增加对晶圆代工厂的依赖；，而虚拟IDM模式是IC设计、IC制造、IC封测厂商之间通过战略联盟等方式强强联合，在这种模式下，产业各环节可以根据上下游实现快速响应。

在全球范围内，美国和韩国的IDM模式最为成熟，如美国的英特尔和韩国的三星已经成为产业中的绝对龙头；台湾和我国大陆则更专注于产业分工，如台湾的台积电、联电，我国的长电科技、海思半导体、中芯国际等，在各自领域都拥有较高的市场地位。

根据2016年11月份ICinsights发布的全球半导体销售排名，目前全球前10大半导体企业中绝大部分仍采用IDM模式。

我国半导体企业以专业分工模式为主，但是我国为了实现全产业链快速增长，鼓励各环节领先者之间强强联合，形成虚拟IDM。

目前我国已经逐步形成“展讯科技+中芯国际+长电科技”、“联发科+华虹宏力+通富微电”等虚拟IDM。

2017年兆易创新与中芯国际签署战略合作协议，紫光集团收购矽品苏州三成股份，虚拟IDM雏形的发展趋势初现。

我国IDM整体较弱，虚拟IDM有望成为我国IC产业未来的发展趋势之一。

表1 .2016年全球半导体公司销售额排名公司类型2016年营业收入（百万美元）1 英特尔IDM 563132 三星电子IDM 435353 台积电Foundry 293244 高通Fabless 154365 博通Fabless 153326 SK海力士IDM 142347 美光IDM 128428 德州仪器IDM 123499 东芝IDM 1092210 恩智浦IDM 9498资料来源：IC Insights，中国银河证券研究部整理3、半导体产业已经历两次产业转移自从1958年第一块集成电路在美国面世，历经60年的发展，集成电路产业不断壮大，自西向东形成转移。

无论是美国的行业崛起，还是日本的自主研发，亦或是韩国的市场把握、台湾的专注分工，在不同的地区，集成电路都形成了最合适的产业发展模式。

集成电路大致经过两次产业转移，第一次在20世纪70年代末，从美国转移至日本，第二次在20世纪80年代末，从日本转移至韩国、台湾。

图4.集成电路产自西向东业迁移资料来源：中国银河证券研究部整理（1）集成电路产业起源于美国美国是集成电路的发源地，并凭借强大的资金和技术支持，主要发展IDM模式。

但是随着全球化进程加快，国际分工概念深化，国内需求愈发旺盛，美国企业考虑将低附加值环节剥离，向亚洲地区转移。

上世纪70到80年代初期，为了寻求更加低廉的生产成本，很多企业在东亚都有生产基地，这给日本、韩国、台湾地区集成电路产业的崛起提供了条件。

（2）日本凭借DRAM夺得集成电路产业市场份额二战后，美国将大量资金和电子技术输送到日本进行战略扶持，同时在日本政府的引导下，日本通过技术创新并与家电行业结合，稳固日本家电行业的地位，并在80年代抓住PC产业的兴起，凭借在家电领域的积累，快速实现DRAM的量产。

日本凭借成本优势和产品质量的高可靠性低价抢夺美国市场，甚至在1986年超过美国成为全球最大的集成电路生产国。

（3）韩国把握市场，台湾专注分工由于日本受90年代经济危机的影响难以持续支持DRAM技术升级和晶圆厂建设的资金需求，此时韩国把握机会，在大财团的资金支持下坚持对DRAM的投入，确立PC端龙头地位，并抓住手机市场，最后确立了市场中的芯片霸主地位。

而台湾则利用IDM产业模式变革期着力发展Foundry。