深圳市多鑫实业有限公司

电镀亮锡作业指导书

文件编号： WI-LD-05

生效日期： 2009-9-10

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生效日期 2009-9-10

1.药水简介:

Valtek 180是一种高速有机酸纯锡工艺，它适用于卷对卷设备中电镀线材和连接器及包装材料。能在广阔电流密度下沉积光亮镀层，沉积稳定，结晶尺寸和结晶方向易于控制，镀层中有机物极少，工艺中各种成份均可分析。

2.药水组成:

2.1 Valtek酸液 180~220ml/l;

2.2 Valtek锡液 35~25g/l;

2.3 Valtek 180添加剂：20~95ml/l;

2.4 Valtek 180辅助剂: 40~50ml/l；

2.5Solderon Ao-52抗氧化剂：5~15ml/L

2.6操作条件:

2.6.1温度:15~25℃.

2.6.2阴极电流密度:5~25ASD。

2.6.3阴阳极比：至少1:1。

2.6.4搅拌:以中等或急流的工作液为操作条件。

3.建浴程序:

3.1添加去离子水50%之体积于槽中。

3.2加入Valtek酸液，搅拌均匀。

3.3加入Valtek锡液，搅拌均匀。

3.4加入 Solderon Ao-52抗氧化剂，搅拌均匀。

3.5加入Valtek 180辅助剂，搅拌均匀。

3.6加入Valtek 180添加剂，搅拌均匀。

3.7补入纯水至操作液位，彻底混合均匀。

3.8作Hull cell Test(5A.1min)哈氏片从5~25ASD全面光泽,否则需作添加剂调整,正常后可投入电

镀。

4.浴的管理与维护:

4.1 Valtek酸液及Valtek锡液含量按标准分析添加，将添加用量记录在《药水添加记录表》。

4.2 Valtek 180添加剂用于新槽液配制及定期生的补充调整之用途，此添加剂的功能是用来维持

镀层的细密晶态和扩阔操作范围。

4.3 Valtek 180辅助剂用于控制镀层结晶过程及方向。

4.4 Valtek 180补充剂用于额上微调锡镀层的晶体结构，只能用于日常补充添加之用。

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4.5Solderon Ao-52抗氧化剂主要用于防止或减少槽液中的二价锡（Sn2+）被搓经成为四价锡（Sn4+）。

4.6以上分析添加及例行添加结果记录于[连续镀药水添加记录表]。

5.设备要求:

5.1聚乙烯．聚丙烯或聚氯乙烯〔镀槽〕。

5.2冷却系统：采用PTFE塑胶或钛金属为材料的冷却管。

5.3用5微米的聚丙烯滤芯连续，流量至少每小时三倍槽容积（过滤设备）

5.4整流器:采用直流电源,提供直流电量。

5.5阳极：利用钛篮装纯锡球或锡块做阳极，或纯锡板（含锡0．005%）。

6.相关表单

6.1 《药水添加记录表》 QR-WILD01-1

6.2 《电镀药水查核表》 QR-WILD01-2

6.3 《电镀药水维护记录》 QR-WILD01-3