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图 60：16-20H1 两大业务收入占比情况
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图 61：16-20H1 公司销售、管理费用率情况
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图 62：16-20H1 公司净利润持续显著提升
34
图 63：公司营业收入恢复快速增长（亿元）
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图 64：归母净利润 2020H1 成倍提升
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图 65：华虹半导体产能
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图 66：华虹特色工艺及工艺节点
目录
1 晶圆代工行业持续增长，行业呈现寡头集中
5
2 摩尔定律延续，先进制程与成熟工艺齐飞
9
1.
摩尔定律延续，技术难度与资本投入显著提升
9
2.
先进制程占比持续提升，成熟工艺市场不断增长
12
3 终端需求旺盛，晶圆代工赛道持续繁荣
15
1.
5G 推动手机芯片需求量上涨
15
2.
云计算前景广阔，服务器有望迎来快速增长
图 1：晶圆代工流程
全球晶圆代工市场一直呈现快速增长，未来有望持续。晶圆代工+IC 设计成为行业趋势以后，受益 互联网、移动互联网时代产品的强劲需求，整个行业一直保持快速增长，以台积电为例，其营业收 入从 1991 年的 1.7 亿美元增长到 2019 年的 346 亿美元，1991-2019 年，CAGR 为 21%。2019 年全球晶圆代工市场达到了 627 亿美元，占全球半导体市场约 15%。未来进入物联网时代，在 5G、 人工智能、大数据强劲需求下，晶圆代工行业有望保持持续快速增长。
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图 26：智能手机对晶圆的需求（12 寸，千片/月）
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图 27：射频前端市场规模及预测
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图 28：韩国用户数据使用量对比：5G 是 4G 的 2.6 倍
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图 29：中国 5G 用户数预测（万人）
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图 30：2015-2024 年中国云计算产业规模及预测
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图 31：2017-2024 年全球服务器市场出货量及预测
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3.
三大趋势推动汽车半导体价值量提升
19
4.
IoT 快速增长，芯片类型多
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4 需求与政策双重驱动，国内晶圆代工迎来良机
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1.
国内 IC 设计企业快速增长，代工需求进一步放量
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2.
政策与融资支持，中国晶圆代工企业迎来良机
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5 投资建议
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1
图表目录
图 1：晶圆代工流程
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图 2：全球晶圆代工市场规模
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图 3：1991-2019 年台积电营业收入变化
6
图 4：代工行业呈现寡头集中
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图 5：11-19 年台积电和中芯国际资本支出（亿元）
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图 6：晶圆管结构变化
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图 7：光刻机工艺进程
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图 8：晶圆代工技术迭代快
8
图 9：每千美元买到的算力随着时间的推移呈现指数级增加
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图 10：台积电先进节点已经规划到 3nm
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图 32：服务器对晶圆的需求预测（千片/月，12 寸片）
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图 33：汽车对半导体器件需求激增
20
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图 34：19-22 年车用半导体 CAGR 为 12%（亿美元）
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图 35：英伟达自动驾驶芯片的制程不断提升
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图 36：自动驾驶带来的半导体价值增量
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图 37：18-23 年全球物联网市场规模 CAGR 为 22.5%（亿美元）
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图 45：中国是全球半导体最大的需求市场（亿美元）
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图 46：20Q2 全球晶圆代工市占率
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图 47：《国家集成电路产业发展推进纲要》对芯片产业的规划
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图 48：国家政策全力支持半导体领域发展
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图 49：国内主要晶圆代工厂融资情况
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图 50：中芯国际生产技术节点回顾
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图 51：公司营业收入及增速
图 2：全球晶圆代工市场规模
4
图 3：1991-2019 年台积电营业收入变化
40,000 30,000 20,000 10,000
0
营业收入（百万美元)
同比
140% 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0%
晶圆代工行业现状：行业呈现寡头集中。晶圆代工是制造业的颠覆，呈现资金壁垒高、技术难度大、 技术迭代快等特点，也因此导致了行业呈现寡头集中，其中台积电是晶圆代工行业绝对的领导者， 营收占比超过 50%，CR5 约为 90%。
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图 11：IMEC 先进节点已经规划到 1nm
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图 12：先进制程建设成本显著提升
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图 13：先进制程设计成本显著增加
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图 14：晶体管工艺路线图
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图 15：ASML 预测半导体制程升级规划
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图 16：先进制程追赶者减少
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图 17：芯片制程持续提升
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图 18：先进制程占比会持续提升
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图 67：2019 年 华 虹 收 入 结 构 36 图 68：15-19 年 华 虹 营 业 收 入 变 化 36 图
69：15-19 年 华 虹 净 利 率 及 毛 利 率
36
3
1 晶圆代工行业持续增长，行业呈现寡头集中
台积电开启晶圆代工时代，成为集成电路中最为重要的一个环节。1987 年，台积电的成立开启了 晶圆代工时代，尤其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工 打破了 IDM 单一模式，成就了晶圆代工+IC 设计模式。目前，半导体行业垂直分工成为了主流， 新进入者大多数拥抱 fabless 模式，部分 IDM 厂商也在逐渐走向 fabless 或者 fablite 模式。
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图 52：公司净利润情况
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图 53：公司下游收入分布（按领域）
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图 54：公司下游收入分布（按地域）
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图 55：公司产能统计及未来规划
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图 56：公司为国内主要的半导体特种工艺平台之一
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图 57：华润微功率半导体销售额国内第一（2018）
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图 58：公司主要产线及产能情况
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图 59：16-19 年公司主要业务毛利率情况
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图 38：19-25 年中国IOT 设备连接数量及预测（亿台）
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图 39：物联网终端需要多种类型芯片
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图 40：半导体产业向中国转移
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图 41：国内半导体需求旺盛，自给不足（亿美元）
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图 42：国内 IC 设计公司数量快速增加
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图 43：中国芯片设计成长率远高于其他公司（亿美元）
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图 44：国内重要的 IC 设计公司
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图 19：12 寸晶圆和 8 寸晶圆对比
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图 20：14-19 年台积电高压及电源管理晶片出货量
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图 21：成熟工艺晶圆代工市场规模（亿美元）
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图 22：主要代工厂特色工艺
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图 23：晶圆代工市场规模预测（亿美元）
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图 24：5G 手机出货及预测（百万台，20Q1）
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图 25：手机芯片