扫描电镜和电子探针的应用扫描电镜是利用静止的或在样品表面做光栅扫描的一束精细聚焦的电子束，轰击样品表面产生各种信号(二次电子、背散射电子、俄歇电子、特征X射线及不同能量的光子等)，利用电磁透镜系统成像，对固体材料进行分析的仪器。
广泛应用于生物、地质、固体物理、电子及材料等科学领域。
主要用于观察微米及亚微米范围内的各种现象。
第一台扫描电镜是由vonArdenne通过在透射电镜(TEM)上加装扫描装置改制而成的。
由于SEM具有分辨率高(纳米级)、景深大而且可以从几十倍到几千倍连续放大，因此自问世以来就成为材料研究和失效分析的利器。
1 SEM的应用1.1 SEM金相分析正确的金相分析是失效分析的基础。
首先是对各种光学显微镜不能分辨的基本显微组织的分析，如隐针马氏体、屈氏体等;其次是对显微组织精细结构的分析，如上贝氏体中铁素体和渗碳体两个相的形态，条状马氏体的细长板条状的立体形态等。
再次，各种金属间化合物相、碳化物相、硼化物相及氮化物相等。
相、M如‘型化合物、p 相等，硬质合金中的Co相WC相等等。
其他金相分析，如异种钢接头焊缝底层的不均匀带、硬质合金晶粒形状大小、硬质合金的混料、蠕墨铸铁中石墨的空间立体形态、钢中显微裂纹和显微缩孔等。
金相分析一般在低倍分析及光学显微镜分析的基础上结合结构分析(如X 射线衍射分析、电子衍射分析等)和微区成分分析(如波谱仪、能谱仪等)完成的。
1.2 SEM在断口分析中的应用利用扫描电镜进行电子断口分析，是在失效分析中的最主要的应用，利用SEM对断裂机理分析归类，明确断裂类型，其次是对裂纹源位置和扩展方向的判定，金属材料的主要断裂机理有:韧窝断裂、解理断裂、滑移分离、准解理断裂、疲劳断裂及环境断裂等。
韧窝断裂主要分析韧窝的形状、大小、数量、第二相粒子及夹杂物等。
其微观形貌为:正交韧窝、剪切韧窝、撕裂韧窝及卵形韧窝和沿晶韧窝等。
解理断裂的微观形貌特征为:解理台阶、河流、舌状花样、扇形花样、鱼骨花样、瓦纳线等。
滑移分离的显微形貌是蛇行花样、涟波花样及延伸区等。
准解理断口类似真解理，也有河流、台阶、舌状花样等，但是更加呈现不连续状。
疲劳断口的显微形貌特征有:挤人槽及挤出峰、疲劳断片、疲劳辉纹、轮胎压痕，也容易出现疲劳台阶、二次裂纹等。
环境断裂主要包括腐蚀疲劳、应力腐蚀、氢脆、蠕变、液态或固态金属脆及碱脆、中子脆等。
另外还有热处理脆性等，虽然从断裂的机理分析并不是新的断裂形式，但在失效分析中应用较多，如利用SEM分析钢的第二类回火脆性的晶界弱化及第二相的沉淀等。
1.3 SEM在磨损失效分析中的应用磨损主要包括粘着磨损、疲劳磨损、磨料磨损、微动磨损及冲蚀磨损等。
利用SEM主要对磨损表面及磨损产物等进行分析，磨损表面携带了磨损最主要的信息，磨损表面形貌有:擦伤、犁沟、点蚀、剥层、微动咬蚀及气蚀鱼鳞坑等。
磨损产物主要有正常磨粒、疲劳剥块、球粒、层状磨粒、严重磨粒、切削磨粒、腐蚀磨损微粒、氧化颗粒、暗金属氧化物磨粒、有色金属磨粒、非金属晶体及非金属非晶体等。
磨损产物的分析可以结合铁谱技术、体视技术、结构、成分分析等。
1.4 腐蚀失效金属腐蚀失效会在表面或断口上留下各种腐蚀产物，其特点及相关形貌有:均匀腐蚀、斑点腐蚀、脓疮腐蚀、点腐蚀、晶间腐蚀、缝隙腐蚀、穿晶腐蚀等，一般情况通过宏观检验及光学显微镜分析，也可以利用SEM进行分析[1-2]。
2 SEM应用举例铁路运输用关键件，其服役时受力复杂，质量要求很高，产品采用30 T精炼冶炼，CL60碳钢，自动化热加工生产线加工而成。
2000年4月、5月间连续出现涉及四个炉号的产品由于低倍检验发现细小裂纹而全部报废的重大质量事故。
本工作应用扫描电镜断口分析、能谱定性分析、光学显微形貌测试等方法，分析了引起报废裂纹缺陷的性质、产生原因。
2.1试验结果与分析（1）缺陷在低倍试片酸浸面上反映为长短不同、分布不均匀的细小裂纹(见图1)，光学显微镜下(见图2)为链状，条状、块状等聚集分分布的夹杂裂纹(见图3a)，此区域上密密麻麻分布着不同形状的夹杂物(图3b)。
至此可以确定低倍试片上的裂纹缺陷是由材料中存在的大量以脆性为主的非金属夹杂物聚集分布，严重破坏了基体金属的连续性，在加工过程中产生空隙，形成宏观上小裂纹。
（2）经电镜能谱定量分析，缺陷区域上大面基体微区成分，主要有:Fe:57.86%，Al:32.93%，O:6.95%(4a)，不规则块状夹杂主要含有:Al:81.51%，O:10.25%，Fe:6.27%(见图4b)。
结合光学显微镜夹杂物形貌，判定非金属夹杂物性质主要是:CaO ，6Al 2O 3·FeO ，Al 2O3以及大型复合夹杂。
2.2结论产品内部存在的质量问题，主要是低倍试片上发现的不同部位、不同程度的小裂纹，均为大型夹杂和夹渣聚集分布的结果。
它们在钢锭中以颗粒或块状存在。
经锻造变形后，在锻件中以轴向为线，横向为面的薄片状存在。
严重地破坏了基体金属的连续性，起到了钢中裂纹的作用。
夹杂物主要为CaO，6Al2O3·FeO，Al2O3以及MgO，硅酸盐等大型复合脆性夹杂，呈链状、条状聚集分布。
这些夹杂物尺寸之大已肉眼可见，已形成夹杂裂纹，属外来夹杂物。
造成大量夹杂裂纹缺陷的主要原因，是冶炼和铸锭工艺，冶炼时氧化还原工艺控制不当，或加Al量不均匀，或者浇注工艺不合适，均可造成钢中存在大量Al2O3夹杂聚集分布。
为了提高产品质量和效益，必须从钢锭质量上下工夫。
2.3改进措施和效果根据上述工作结论和建议，立即采取相应措施，调整和改进冶炼和铸锭工艺。
实践证明，已消除了原材料中大量缺陷，提高了钢锭质量，有效降低了废品损失，从而提高了产品质量和效益[3]。
应用扫描电镜断口分析、能谱定性分析、光学显微形貌测试等方法，针对公司重要产品因细小裂纹而连续四炉产品全部报废的重大质量事故，分析了引起报废裂纹缺陷的性质及产生原因。
结果表明:缺陷主要是大量集聚分布的脆性Al2O3夹杂及其裂纹，属原材料缺陷，是冶炼时氧化还原工艺控制不当，或加Al量不均匀所致。
据此立即采用了相应调整和改进冶炼工艺措施，有效消除了原始缺陷，迅速提高了产品质量和效益。
3电子探针应用电子探针是利用检测电子束照射样品产生的特征射线来判定元素的，为非破坏性分析。
利用极微细的电子束可以进行微米量级的微区分析，也可以利用电子束扫描分析数百微米的区域，还可以利用样品台扫描分析厘米量级(1～10 cm)的大面积。
电子探针除了检测特征X射线进行元素组成的定性、定量分析以外，还可以利用与原子序数有关的背散射电子得到成分像，也可以利用扫描电子束得到二次电子的形貌像。
另外，利用电子束照射产生的阴极发光，可以对矿物样品、半导体器件和各种高分子材料进行各种分析。
电子探针不仅用于基础研究的分析，亦可广泛用于生产在线的检验，品质管理的分析，以及能源、环境等检测。
特别是应用于金属固熔体相、相变、晶界、偏析物、夹杂物等;地质的矿物、岩石、矿石和陨石等;陶瓷、水泥、玻璃;化学催化剂和石油化工，高分子材料，涂料等;生物的牙齿、骨骼组织;半导体材料、集成电路、电器产品等领域的非破坏性的元素分析和观察[1,4]。
4 电子探针的应用举例电子探针在材料研究领域中的断口分析、镀层分析、微区成分分析及显微组织形貌和催化剂机理与失效研究等方面发挥着不可替代的作用。
在地质、矿产行业方面，配合使用特殊的透射偏光样品台附件，可以完成其它分析手段无法完成的分析任务。
例如，某钢铁厂生产的H82B盘条，室温下的正常组织应该为珠光体和索氏体，但金相组织观察发现，如图5a所示，在盘条的心部具有典型的针状马氏体组织特征。
现需要检测出马氏体上元素的偏析种类，以确定马氏体的形成原因。
采用岛津EPMA-1610型电子探针对马氏体组织及周围进行了C，Cr，Mn等元素的面扫描，见图5(b～图5 盘条心部马氏体显微组织和电子探针面扫描图像。
b:C;c:Cr;d:Mn面扫描图。
Bar=20μmd)。
结果表明，在马氏体组织处存在明显的Mn和Cr元素的正偏析及C元素的负偏析，其他元素变化不明显。
有研究证明，由于Mn和Cr 两元素的富集，将提高过冷奥氏体在转变区尤其是低温转变区的稳定性，使连续冷却转变曲线右移，导致马氏体的临界冷速降低。
所以正是这种偏析强烈推迟盘条心部珠光体类组织转变，导致在盘条表面形成珠光体类组织的情况下，心部生成了马氏体。
以上类型的组织中微量元素的偏析检测，如果用能谱测量，则元素分布不明显。
因此，电子探针在偏析的测量方面具有不可替代的优势。
定量分析的目的是得到试样中某元素的浓度(重量百分数)，它的依据是某元素的X射线强度与该元素在试样中的浓度成比例。
电子探针中常用的两种定量分析方法有ZAF法和工作曲线法。
ZAF法是电子探针中最常用的一种定量分析方法，特点是必须全元素测量，定量分析准确度高。
如果在相同的电子探针分析条件下，同时测量未知试样和已知成分的标样中A元素的同名X射线强度，经过修正计算就可得出试样中A元素的相对百分含量：式中，G为修正系数。
ZAF法测量时必须谨记的几点:(1)标准样品必须搜峰，而未知样品不允许搜峰;(2)根据定性分析谱图，设定合理的背底波长范围;(3)未知样品与标准样品保持相同的测量条件;(4)最大束斑直径为50μm，要想得到平均成分，则最好多测量几点。
ZAF法本文主要从电子探针分析方法的角度展开讨论，针对电子探针的几个常用功能阐述在材料分析中的实际应用，并就电子探针与能谱对微量元素的检测方面加以对比，可见电子探针分析技术不仅适合材料的定量成分分析，而且也是对微量元素分布观察的一个重要研究手段。
另外，电子探针在夹杂物、析出相、电镀层、涂层、渗层、扩散层等分析方面最为适宜，如几个微米层厚测定及各层元素定性定量分析，其他仪器不易做到，探针则能胜任此工作。
因此，电子探针分析技术在材料研究领域中具有不可或缺的作用[5]。
5 参考文献[1] 周玉,武高辉.材料分析测试技术材料X射线衍射与电子显微分析[M].哈尔滨工业出版社,2007,8[2] 李硕.扫描电镜(SEM)在失效分析中的应用[J].工业科技,2005,34(3):41[3]范文秉,张克斌,朱锦艳.扫描电镜在质量事故分析中的应用[J].铸造设备研究,2002,2:25-26[4] 龚沿东.电子探针(EPMA)简介[J].电子显微学报,2010,29(6):578-580[5]吴园园,李玲霞,胡显军.电子探针分析方法及在材料研究领域的应用[J].电子显微学报,2010,29(6):574-576。