自动插件机用机插工艺规范 为进一步提高机插率，达到提效的目的，重新修订了自动插件机用机插工艺规范，自动插件机用机插工艺规范是根据公司已有机插设备的技术规格书拟制的基本技术要求，是专业排版、工艺、质量、认定等部门必须的技术规范，随着技术的更新换代，本规范会出现遗漏和不足之处，希望大家提出宝贵意见并改进之（注：原普通插件机用机插工艺规范、异型插件机用机插工艺规范同时作废，并停止使用）。
1、PCB外形及尺寸要求： [1] 为适应设备线体传动的要求，印制板四角必须倒圆角，R≥2mm； [2] 印制板尺寸必须满足以下条件： 设备允许范围长（L）*宽（W）最小尺寸：102mm*80mm； 最大尺寸483mm*406mm： 为了适应我公司生产线体的要求以及提高机插效率的要求，对于主板和副板拼板的尺寸要求：长（L）*宽（W）最小尺寸：200mm*150mm； 最大尺寸400mm*300mm： 最佳尺寸330mm*247mm； 2、定位孔
[1] 用于机插定位的定位孔主要有5个孔，其中三个虚线孔可去掉，如PCB右下角元器件较为密集，则右下角的虚线椭圆孔必须添加，30mm[2] 定位孔的尺寸如上图所示，其中A=5mm±0.1mm； [3] 定位孔8mm的范围内应没有焊盘、元器件及走线；丝印标识除外；定位孔周边直径2.5mm范围内不应有邮票孔。同样适用于螺丝固定孔；
3、工艺边及工艺夹持边的设计 [1] 工艺边夹持边指在生产过程中设备及工装需要夹持的PCB的边缘部分。
图一：印制版（机插）定位孔及外型尺寸示意图
3-Ф4 A A
A
A 2-4*5 4-R L L1
W 无元件区域 [2] 元器件与板边的最小间距为A=5mm，焊盘与板边的最小间距为4mm；边缘铜箔不得小于1mm，如此条件无法保证时，则要增加工艺边来保证PCB有足够的可夹持边缘。 [4] 另外增加工艺夹持边将降低PCB的挠度，且提高成本，设计布板应尽量不采用。 [5] 需要机插的PCB，机插定位孔可以加在增加的工艺夹持边上，工艺夹持边的宽度不仅要满足夹持需要，还要满足机插定位孔的排布需要。 [6] 工艺夹持边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接。
4、元器件及焊盘排布方向和位置 [1] 焊盘之间的距离是减少连焊的最重要因素，非连接需要的焊盘间距在任何情况下应保持至少0.5mm（DIP等IC器件无法保证应用焊接面丝印隔离）的最小距离。见图二。
图二 [2] 排布可机插轴向元器件时，应排布的行列清晰、整齐有序，排布密度尺寸如图三：
图三
Min 0.5mm 椭圆形 Min 0.5mm
圆形 Min 0.5mm 切割焊盘 F Min 0.5mm
F
Min 2.3mm Min 2.3mm Min 2.9mm Min 2.3mm
Min 2.6mm * 应当尽量避免同一行列中的长短不齐，避免排列方向不同的电阻呈“丁” 字形排布，如有需要排布，应参照图三中的最小间距。 * 跨接线之间的最小距离可参照图中最小密度尺寸相应递减0.3mm.。 * 当机插的元器件为1/4W电阻，1/2W电阻、色环电感时，由于这些元件管体较大，图中所示的最小密度尺寸需相应递增0.2～0.5mm。
[3] 排布可机插径向元器件时，由于径向插件机的刀头限制，应控制排布密度，排布应行列清晰，各种具体的排布尺寸如图四。可机插的三极管与各机插径向件间的最小距离同薄膜电容。
* 相邻机插元件实体边缘相距不小于0.5mm ；相邻手插元件与机插元件实体边缘相距不小于1.0mm；相邻手插元件实体边缘相距不小于2.0mm
图四 * 由于径向件机插后的弯腿方式为斜向45度角，因此，径向件的焊盘与周围非连接需要的焊盘间的
+ +
+
+
+
Min 3.0mm Min 5.0mm
Min 6.2mm
Min 5.0mm Min 3.6mm Min 3.3mm
Min 3.0mm Min 3.0mm 水平排布径向元器件间距以3.5mm为最佳， 最小间距不得小于3.0mm；
瓷片电容 薄膜电容 电解电容 距离需大于1.0mm，以避免连焊的发生。 [4] 对于需要设计在轴向件中的径向机插件，需要留出一定的距离以保证在进行径向插接时不损坏轴向元器件。见图五所示，
图五 5、 铆钉孔的设计 我公司现使用1.6*2.8mm、2.5*3.5mm两种类型的铆钉。铆钉孔尺寸要求：1.6*2.8mm的铆钉孔直径应为1.8～1.9mm，2.5*3.5mm的铆钉孔直径应为2.7～2.8mm。 由于铆钉在铜箔面的翻花，铆钉周围8mm处不要排布可机插元器件。（翻花后铆钉尺寸参考值：1.6*2.8mm为3.5mm；2.5*3.5mm为5mm）
6、机插元件的孔径为1mm ,误差+0.1mm.-0mm 7、PCB排布设计基本规则 这是实现最大机插率的基本要求。
1.TOP面设计基准
+ Min 3.0mm Min 3.5mm Min 3.0mm
Min 3.0mm 水平排布径向元器件最小间距为2.0mm a. 上记尺寸为最小隔离距离，请务必遵守。 b. SMD CHIP 部品以1608 TYPE 为标准使用。 c. 配置极性元件时，按相同方向配置。 d. 插入元件后为了确认方向性，机插、手插元件的MARKING应比部品BODY大1.0mm。 e. 机插部品的孔径=引线直径+0.4mm。
2.BOTTOM面设计基准： a.上记尺寸为最小隔离距离,务必遵守. b. CHIP类必须与SOLDERING方向直角排布(CHIP,TR,IC等) c. T/P禁止在进行方向 外围 5.0 mm内设定.
3.元件间隔距离标准：
8、编带标准和可以机插的元件范围： 一 编带式轴向电阻、二极管等 AO3.2 mm min6±1L1-L2
52±1L11max=L20.8max
5±0.51.2max
注：1.连续带式包装符合IEC386的规定"52编带"。 2.除图纸要求的尺寸外，要求做到焊点牢固，引线根部不涂漆，色环准确，清楚，粘带不开裂，不得有手补件，元件层加垫纸。 3.连续6只件间距累积误差不超过1.5mm。 4.轴向电容，轴向电感，编带标准同上。 5.元器件的引线直径为0.38～0.78mm。 6. 元器件的机插跨距范围为5～20mm（最小跨距需做到机插时不损伤或打坏元件）。
二 编带式电解电容、钽电容、立式电阻等 PP011maxD
4±0.2台纸W1W
FH0H
t
11max
引线打弯处与送料孔中心距产品下端面送料孔中心距产品前后偏移台纸厚度
引线间距送料孔中心与台纸边距离台纸宽度送料孔间距产品中心距 名 称Δht0.5±0.2±1进口18.5±0.75(20)5F
16±0.5W1
H0
H
W9±0.518±0.5
-0.2
PP0
符号12.7±112.7±0.3+0.8
尺 寸
15.5-22.5说 明
立式电阻编带式样（单位：mm） 注：图中电阻的上半部分采用其他形式的成形亦可（如下图），其他尺寸同编带电解电容
三 瓷片电容、聚脂膜电容、立式电感等 Po Ｗ P F HO P1 Ｗ1 12.7±0.3 18±0.5 12.7±1 5±0.5 16±0.5 3.85±0.7 9±0.5 LP0
FPWW0W1w2H0H
P2
D0
P1
P3
t
hh11MAX11MAXMAX
元件体大小要求：
标记名 称台纸总厚度引线偏斜产品偏斜P3
h
W台纸宽度
引线成形高度不良品切断位置插孔直径产品编带高度胶带位置偏移胶带宽度
tH0
LD0
W2
H
W0
引线间距插孔位置及偏移
插孔间距产品间距P1
W1
F
P2
P0
P
0.7±0.20.5以上2以下
18-0.5
(12.5～15)±0.5
4±0.216±0.511以下
22±1.0(20)0～3
尺 寸(mm)3.85±0.7
+1.0+0.85-0.2
9±0.56.35±1.312.7±0.312.7±1.0
四 三极管编带标准