文章编号:1001-3849(2005)01-0023-02　󰀁　

氰化光亮镀银直流与脉冲沉积速度的测定

刘　艳

(遵义市长征电器电镀厂,贵州遵义　563002)

摘要:采用计时液流法,分别对直流电源和脉冲电源镀银在不同主盐质量浓度、温度、电流密度范围等条件下,进行氰化镀银层沉积速度的对比测定试验。并采用SAS电磁测厚仪作了进一步的测试

验证,结果表明:高于20℃后,脉冲镀银比直流镀银的沉积速度要快。

关　键　词:银镀层;沉积速度;脉冲镀银

中图分类号:TQ153.16 文献标识码:B　DepositionRateDeterminationforCyanideBrightSivler

PlatingwithDirectCurrentandPulseCurrent

　LIUYan

氰化光亮镀银因加入光亮添加剂能使镀层结晶细致,外观有光泽而得到广泛应用。CS-Ⅱ型氰化镀

银光亮添加剂用于我厂氰化镀银生产已多年,经过

多次的工艺改进,完全能满足高低压电器产品镀银

零件的电性能和外观要求。1995年,由王朝铭采用的脉冲电镀银技术,大大提高了银镀层的外观和抗变色能力[1]。但是否脉冲镀银的沉积速度也优于直

流镀银,却并未提及。本文将针对脉冲与直流电源对

CS-Ⅱ型氰化光亮镀银沉积速度进行比较实验。

1　实验条件

1)工艺配方和操作条件(见表1)。表1　镀银的电解液组成及工艺条件配方及工艺条件直　流　镀　银脉　冲　镀　银

硝酸银(g/L)35～4535～45

氰化钾(总量)(g/L)80～10080～100

碳酸钾(g/L)15～2015～20

CS-Ⅱ型光亮剂(mL/L)10～1510～15

温度(℃)10～4510～45

直流电流密度(A/dm2)0.4～0.6　

脉冲平均电流密度(A/dm2)　0.25～0.50

工作比　1/3

工作频率(Hz)　1000

阴阳极面积比　1∶(1.5～2.0)・23・2005年1月 电镀与精饰 第27卷第1期(总160期)

收稿日期:2004-03-25作者简介:刘艳(1975-),女,贵州遵义人,遵义市长征电器电镀厂工艺技术员. 2)工艺流程

化学去油→水洗→硝酸酸洗→水洗→光亮酸洗

→水洗→浸汞→水洗→氰化镀银→回收水洗→水洗

→热水洗→烘干→测试3)采用81C1-A型直流电源和30A脉冲电镀

电源。

4)采用我厂自行研制的CS-Ⅱ型氰化镀银光亮

添加剂(该光亮添加剂含有二硫化碳的衍生物)。5)试样采用长征电器九厂CDW241长方体零

件,材料紫铜,尺寸76mm×39mm×5mm,电镀面

积0.8dm2。

2　实验方法

1)镀层厚度按GB5927-86标准“轻工产品金属

镀层的厚度测试方法——计时液流法”测定。每块试样取对角线上平均三点测量,求其平均厚度。

2)沉积速度按以下公式计算:沉积速度=试样测量平均厚度(󰀁m)电镀时间(min)×60(󰀁m/h)

3　实验内容

实验中除下文中特别注明外,镀液组成及工艺

条件均与表1所列相同。

1)不同温度条件下,银镀层沉积速度的测试。硝酸银质量浓度40g/L,直流电流0.4A,脉冲平均电

流0.4A,电镀时间均为20min。测量结果见表2。

2)不同电流密度下,银镀层沉积速度的测试。硝

酸银质量浓度39.2g/L,温度20℃,电镀时间20

min,测量结果见表2。

3)不同硝酸银质量浓度银镀层沉积速度的测

试,温度20℃,直流总输出电流0.4A,脉冲平均电流0.4A,电镀时间均为20min。测量结果见表2。

4)根据公式计算出不同条件下的沉积速度,见

表2。

表2　镀银层的沉积速度沉积速度(󰀁m/h)󰀂(℃)JK(A/dm2) (AgNO3)(g/L)

921250.380.620.7535.239.246

直流镀银15.916.216.513.520.124.917.117.718

脉冲镀银14.717.418.31215.624.613.513.814.1

4　结果与讨论

1)为减小测定误差,采用间接测厚法对结果进行验证。实验方法如下:在尺寸为51mm×51mm×

2mm的铁基上电镀一层薄铜,并用SAS电磁测厚

仪测量镀铜层厚度后,再电镀银。测量镀银层后的总厚度减去镀铜层的厚度即得镀银层的厚度,由此计

算出镀银层的沉积速度,与用计时液流法测定的结

果相比较,变化趋势是一致的。

2)综上分析,直流和脉冲氰化镀银的温度越高,沉积速度越快;在测定的温度范围内,随着温度的升

高,直流镀银厚度的增长不如脉冲镀银明显。也就是

说,温度的变化对脉冲镀银沉积速度的影响大于直流镀银。

3)脉冲镀银在电流密度为0.38～0.75A/dm2

范围内,沉积速度为12～24.6󰀁m/h,直流镀银在工艺电流密度为0.38～0.

75A/dm2范围内,沉积速

度为13.5～24.9󰀁m/h。直流镀银的沉积速度要高

于脉冲镀银。4)在相同的硝酸银质量浓度工艺范围内(35～

45g/L),直流镀银的沉积速度大于脉冲镀银2～4󰀁m/h。

参考文献

[1]王朝铭.脉冲与直流电镀层的耐蚀实验[J].材料保护,1998,31(4):38.

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