化学镀银配方与工艺操作指引（周生电镀导师）化学镀银作为PCB最终表面处理工艺之一已经有近二十年的应用历史，市场上以乐思和麦德美的化学银应用最多，近年国产化学银配方的技术水平已经与麦德美完全一致甚至做到了兼容使用。
化学银在十年前有过应用高峰，不足的是化学镀银市场规模和化学锡一样，并没有出现大规模扩展，没能撼动化学镍金市场的老大地位，用于5G通讯的PCB板上化学镀银工艺有可能会迎来一波高峰。
PCB化学银水平线操作规范目录周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）电镀导师之[（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）●配方平台不断发展完善我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公等量产成熟的药水配方。
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（本*公*告*长*期*有*效）一.化学银水平线操作注意事项﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍1二.化学银的前处理﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍3三.化学银水平线操作条件﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍4四.化学银水平线清槽程序﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍9五.化学银水平线维护保养项目﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍10六.化学银水平线重工流程﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍11七.化学银水平线问题与对策﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍12八.备注﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍13九、化学银的分析﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍14可以随机赠送部分配方。
一、化学银操作注意事项1、操作建议事项：化学银完成后的每一个阶段,都应戴干净的无硫手套拿取化学银板。
化学银完成后检验时，化银板应放在无硫纸上。
化学银完成后的每一个阶段都应注意：避免银层与硫氯类物质的接触。
化学银银层较薄容易刮伤，操作时需轻拿轻放。
2、成型建议事项：化学银制程一般设在PCB制造的最后一步，不建议在成型前做化学银。
化学银后成型需要在层与层之间和上下两面垫无硫纸，以防刮伤。
3、化银板清洁建议事项：化银板不可以使用任何的表面活性剂、酸性清洁剂清洁银面。
化银板不可以使任何的橡皮擦擦试银层表面。
化银板只可以使用纯水或静电的方式清洁银层表面。
4、包装和储存建议事项：化银板出料后，应尽快从现场转移到一个没有腐蚀的环境中，最好放置在一个有温湿度控制的环境中：温度<300C,相对湿度<50%。
化银板应于品检检验完成后,尽速以真空包装密封,时间以8小时完成为宜,最长不超过24小时。
包装方式：A.以10-20片为一单位封装，每片成品板中间以无硫无氯纸隔开，上下用2-3张无硫纸覆盖，然后真空包装，可储存半年。
B. 以10-20片为一单位封装，板和板之间不隔纸，一叠板的最上和最下两片板以Solder面和包装膜接触，但这种包装方式只能储存2个月，所以需要和客户协商。
不可放置干燥剂在化学银的包装袋内，因干燥剂中含有硫。
胶带、含胶的标签、印迹、标记、橡皮圈严禁使用在化银板和无硫纸上，因为这些物质可能还有硫的成分。
选用的真空包装袋要能防止污染，能防止浓缩物和水气的污染。
真空包装后存放条件:温度<300C,相对湿度<50%。
真空包装于组装拆封后,应尽速完成组装,时间以一天内完成为宜。
5、烘烤建议事项：板弯板翘的PC板应在化银之前完成压烤的作业。
如果有化学银板有板弯板翘的问题，需要作压烤。
化银板需要用铝箔紧紧地包起来，以防止银的氧化。
烘箱建议使用专用的烘箱，如没有专用的烘箱，需将烘箱内清洁干净以防银面污染。
6、试验板的操作建议事项：化银出料后板子的拿去要戴清洁的无硫手套。
化学银放在PC板制造的最后一站。
每一片化学银板应使用相同尺寸的铝箔两面包袱，然后真空包装。
7、无硫纸、无硫手套、包装膜检验无硫纸、无硫手套和包装膜需要作表面元素检测：EDX，100倍率，双面扫描。
8、化学银板生产注意事项化学银制程如果前制程异物（绿漆、残膜等）残留会造成露铜的问题。
如果残留需在化学银之前预防或清除，化学银制程前处理无法清除焊垫上的残膜。
收料同时对化学银板进行目检，如有发现多点多量露铜、银面异色等应及时停止此料号的生产并处理，以防止大量的露铜无法处理造成报废。
9、纯水注意事项化银后水洗水质量直接影响到成品板的离子清洁度，故化银后水洗加装导电度计是必要的。
化学银线所有药水槽，补充液位之前需先确认水质。
且加水時，人员不可离开。
化学银线水质要求：S.S (悬浮固形物) 5PPM以下；T.D.S (总溶解固形物) 10PPM以下；总硬度20PPM以下；金属离子不可验出；氯离子不可验出；导电率10μs以下。
10、药水添加注意事项化学银线各槽药水添加需要专用量杯，以防各槽药水污染。
11、重工建议事项化学银制程重工只允许一次，并且要求对重工板进行记录和全检。
二、化学银的前处理一、前处理的目的增强化银层与铜面间的结合力。
前处理的方式和强度会影响最终化银层的亮度，基于置换反应的原理，化银层的亮度取决于前处理后铜面的表面状况。
二、前处理的类型A、酸性清洁(PM-201)——二道逆流水洗——SPS微蚀——二道逆流水洗B、酸性清洁(PM-201)——二道逆流水洗——H2SO4/H2O2微蚀——二道逆流水洗C、磨刷（经刷板机处理）以A前处理最常用，在制定微蚀参数时以微蚀20-40微英寸为标准。
若选用磨刷作为前处理，需保证磨刷辊轮的清洁。
三、化学银水平线操作条件Ⅰ. 清洁槽（PM-201）槽体积：800L建浴量：90％纯水…………………………………………………………………………………………………………………………………………720L 10％P M-201…………………………………………………………………………………………80L 功能简介：清洁剂主要功能是去除轻微油脂、污染物、氧化物及手指纹印，对绿漆有良好之兼容性。
操作条件：操作温度：30-40℃操作时间：30-90Ｓ喷洒压力：1.0-2.0kg/cm2浓度控制：板面积添加配合分析添加。
板面积添加：每生产100m2板面积添加药水PM-201 1.0L。
分析频率：PM-201………………………………………………………………………………………………………………一次/天铜含量…………………………………………………………………………………………………………………………………一次/周控制浓度：PM-201……………………………………………………………………………………………………………………8-12％铜含量…………………………………………………………………………………………………………………………﹤1g/l 滤芯更换：使用10μm之PP滤芯,随槽液更槽时更换。
槽液寿命: 当铜含量到达1g/l时予以换槽。
Ⅱ.溢流水洗喷洒压力：1.0-2.0kg/cm2流量：4 L/Min以上。
更换：每天更换一次。
Ⅲ.微蚀槽(PM-301)槽体积：800L建浴量：50%纯水………………………………………………………………………………………………………………………………400L 4%H2S O4……………………………………………………………………………………32L90g/L 过硫酸钠…………………………………………………………………………………………………………………………8Kg10% PM-301………………………………………………………………………………………………………………………80L纯水…………………………………………………………………………………………………………………………补充体积到800L功能简介：PM-301是SPS系列微蚀剂，其主要功能是粗化铜面，加强对铜面之清洁作用, 添加PM-301可使微蚀更均匀,并且可以提升化银板的光亮度。
操作条件：操作温度：28-32℃操作时间：30-90Ｓ浓度控制：板面积添加配合分析添加。
板面积添加：每生产100 m2板面积添加过硫酸钠1000克；PM-301 0.6升。
分析频率：SPS…………………………………………………………………………………………………………………………………………一次/班H2SO4…………………………………………………………………………………………………………………………………一次/班微蚀速率…………………………………………………………………………………………………………………一次/班铜离子…………………………………………………………………………………………………………………………………一次/班控制浓度：SPS………………………………………………………………………………………………………………………………80-110g/L H2SO4………………………………………………………………………………………………………………………………………2-6％微蚀控制…………………………………………………………………………………………………………………30-50μ"铜含量…………………………………………………………………………………………………………………………﹤15g/L 补充添加：H2SO4 每提高0.1％需添加98%的H2SO4 800ml。
滤芯更换：使用10μm之PP滤芯,随槽液更槽时更换。
槽液寿命: 当铜含量到达15g/L时或一个月换槽，哪个条件先到就依照那个条件。
Ⅳ.溢流水洗喷洒压力：1.0-2.0kg/cm2导电率：﹤15µs流量：4 L/Min以上更换：每天更换一次Ⅴ.预浸槽(Part B)槽体积：450L建浴量：88.5％纯水...........................................................................................................................398.25L 10％Par t B (5)1.5％HNO3（68％）………………………………………………………………………………………………………6.75L功能简介：主要功能是预先将铜表面湿润并活化，并适度补充化银槽浓度，避免稀释化银槽。