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２００５’（贵阳）表面工程技术创新研讨会《论文集》
氰化物光亮镀银工艺与普通氰化物镀银
工艺使用对比
卢生荣龙长庚
（中国振华集团华联无线电器材厂电镀分公司５５６０００）
【摘要】由于银的导电、焊接等性能好，所以电镀ｔＥ－ｘ－艺是电子通讯等方面常用的一种重要电镀ｔｉｅｒ－艺。由于近
几年来，氰化物光亮镀银工艺盛行，被很多单位采用。我厂通过几年来对氰化物光亮镀银工艺与普通氰化物镀ｍ－ｖ－艺的
使用对比，认为它们各有利弊，现提出我们的观点，供广大同行参考，本文论述了我单位几年来通过对氰化光亮镀银工艺
和氰化普通镀银工艺的使用及一些试验对比，阐述了我们对这一工艺的看法。
【关键词】氰化光亮镀银氰化普通镀银分散能力电流效力结合力可焊性电导率
１
前言
由于银的电导率、可塑性和可焊性很好，所以
镀银工艺是电子、通讯等行业通常使用的一种重
要的电镀工艺。
氰化物镀银始于１８４０年，那时候的氰化镀银
溶液与现在的基本相同，镀层是不亮的。此后，电
镀工作者经过研究，加入二硫化碳和硫代硫酸钠
可在氰化镀银溶液里获得镜面的银镀层，但脆性
大，作为氰化光亮镀银工艺难以推广。二十世纪
九十年代，电镀工作者通过采用加入有机添加剂
的方法，获得了性能较好的氰化光亮镀银工艺。
由于氰化光亮镀银工艺简单，能直接镀出性能较
好约镜面镀层，同时减轻了操作人员的劳动强度，
它一出世，受到很多厂家的青眯，纷纷采用。我厂
早２０００年上马了氰化普通镀银工艺的事业和所
做的一些试验，认为氰化光亮镀银工艺和氰化普
通镀银工艺各有千秋。
２氰化光亮镀银工艺和氰化普通镀
银工艺配方及成本对比
２．１
氰化光亮镀银和氰化普通镀银配方
ＡｇＣＮ
ＫＣＮ（总）
ＫＣＮ（游）
ＫＯＨｌ（２Ｃ０３光亮剂Ａ光亮剂ＢＴ（℃）Ｄｋ（Ａ／ｄｉｎ２）４５—５５３０—３７６０—８０３５—４５１５—３０１０—３５（滚）０．１—０．３２．２成本比根据氰化光亮镀银和氰化普通镀银配方上限，算出２０００年配制的成本为：氰化光亮镀银溶液８８衫升；氰化普通镀银溶液４９．５形升，成本比为１．８７：１。２．３氰化光亮镀银和氰化普通镀银试验配方５）ＬＬ５１１（／／１Ｊｏ圳彬二吾。卜∞，
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氰化物光亮镀银工艺与普通氰化物镀银工艺使用对比
一１４】一
ＡｇＣＮ
ＫＣＮ（总）
ＫＣＮ（游）
ＫＯＨＫ２Ｃ０３光亮剂Ａ光亮剂Ｂ３４４０２０
注：考虑到平时镀液不可能都在上限含量，故试验时
采用中限含量（光亮剂除外）。
３氰化光亮镀银工艺和氰化普通镀
银工艺流程对比（主要步骤）
３．１氰化光亮镀银工艺流程
前处理＿镀氰化预镀银＿镀氰化光亮镀银－÷
后处理＿＋检验
３．２氰化普通镀银工艺流程
前处理＿＋镀氰化预镀银＿＋镀氰化普通镀银＿
浸亮＿＋后处理＿检验
由此可见，两工艺流程区别为：氰化光亮镀银
工艺流程是加入光亮剂后直接电镀出光亮的银镀
层；氰化普通镀银工艺要想得到光亮的银层，必须
在电镀银后采取其它措施，一般是采用浸亮的方
法。也就是说，氰化普通镀银工序比氰化光亮镀
银工序要多一些。
４深镀能力测试
４．１深度能力测试
深镀能力测试采用内孔法，试验用内孔为妒
的黄铜管，为了避免产生置换银，先化学镀镍３—
４ｐｔｍ。试验时，电流０．５Ａ，时间３０分，温度３０。Ｃ，
试验情况如下表：
镀液类别镀进深度（ｍｍ）
氰化光亮镀银
氰化普通镀银
２４．５
２１．５
４．２分散能力测试
分散能力测试采用霍尔槽法，电流１Ａ，时间
１０分，试验完成后，将试片宽度镀层部分分为四等
分，取上端第二部分，去掉两端各１０ｍｍ，分成８个
方格，然后测出１—８号方格中心部位镀层厚度８，
８：……８８，根据下列公式计算分散能力：
Ｔ＝８１／８２×１００％
（式中：卜分散能力，８，叫一８号方格中
任选方格的镀层厚度，８：一一号方格中镀层厚度）
下表是测得氰化光亮镀银与氰化普通镀银分
散能力数据：
４．３电流效率测试
测量仪器：ＤＤ—２电镀参数测试仪，测量数据
如下：镀液类别电流效率（％）氰化光亮镀银氰化普通镀银９８．４６９７．３２５镀层质量性能比较５．１结合力试验取氰化光亮镀银与氰化普通镀银试片各２片，镀层厚度为１０ｐ。ｍ，用钳子夹住反复弯曲１８０。，直至折断，无起皮现象。
５．２耐变色试验
试验方法为氰化光亮镀银与氰化普通镀银
（经过浸亮）试片各２片，镀层厚度为１０１ｘｍ，在室
温２９℃，浸入１％的硫化钠溶液中，观察变色时
间。我们把变色程度分为四级：Ａ为不变色，Ｂ微
黄，Ｃ出现棕色，Ｄ全部变为棕色。
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２００５’（贵阳）表面工程技术创新研讨会《论文集》
５．３自然环境试验
试验采用方法为氰化光亮镀银与氰化普通镀银试片各４片（氰化普通镀银试片经过浸亮），镀层厚度为１０１乩ｍ，用尼龙线穿起挂在我车间酸洗间门口，２４小时观察一次，比较两种工艺试片变色情况。变色情况分为四级：Ａ为不变色，Ｂ轻微变色，ｃ大部分变色．Ｄ全部变色。自然环境试验情况见下表：５．４氰化光亮镀银与氰化普通镀银的可焊性试验根据国军标３６０Ａ要求进行可焊性试验，从生产线上各取两种工艺镀的导电片各５件，试验设备为ＳＫＣ一１可焊性试验仪，试验样品先浸含松香２５％、酒精７５％的溶液，试验焊接温度为２３５±２。Ｃ，时间为５±１秒，浸入速度２５ｍｍ／ｓ进行焊接，试验结果符合国军标３６０Ａ可焊性标准。５．５氰化光亮镀银与氰化普通镀银镀层电导率对比该两种工艺的电导率是在实践中出来的，我厂某型开关上有一导电簧，用∽．５碳素钢丝绕制成，该导电簧要求镀银１０ｌｘｍ镀至０．８“ｍ。我们用氰化光亮镀银工艺镀银再镀金，该导电簧开关，成品检验时，发现该接触电阻普遍大于２０ｍ１１。查
我原因时，找来几年前用氰化普通镀银浸亮后镀
金的弹簧，装在开关上，测量其接触电阻却在
２０ｍＱ以内，因此，该导电簧又恢复用氰化普通镀
银浸亮后镀金工艺生产。
６
结束语
几年来，我们通过对氰化光亮镀银工艺与氰
化普通镀银工艺的使用和所做的一些试验，我们
认为：
１）氰化光亮镀银工艺有生产效力高，工序少，
操作人员劳动强度低的优点，但不足之处是成本
高，防变色能力差和接触电阻大。
２）氰化普通镀银与氰化光亮镀银工艺相比，
虽然生产能力低一些和劳动强度大一些，但氰化
普通镀银的防变色能力和电导率比氰化光亮镀银
好，成本也低一些。
３）至于用哪一种工艺，应根据自己产品的特
点来选择。如装饰性产品应选用氰化光亮镀银工
艺，但要在防变色能力上采取较好的措施；如果是
电导率要求高的产品，应选用氰化普通镀银工艺，
确保其电导率好。
以上是我们对两种工艺的一些认识，因为条
件的限制，我们的工作没有做完全，看法可能不全
面，如有不同意见和争议的地方，欢迎大家提出
来，共同探讨。
氰化物光亮镀银工艺与普通氰化物镀银工艺使用对比
作者：卢生荣， 龙长庚
作者单位：中国振华集团华联无线电器材厂电镀分公司,556000
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