无氰镀银工艺
赵健伟
南京大学化学化工学院210008 南京
随着社会发展，工业污染日益严重，然而许多电镀行业依然在大量使用剧毒的氰化物。

为了改变目前的高污染和高危的工作环境，我们实验室重点展开了以无氰镀银和无氰镀铜为代表的清洁电镀研究。

目前镀银行业仍然没有能够完全替代氰化物配方的生产方法。

因而我们以此为主要目标，意在寻找一整套有应用价值的无氰镀银配方，包括络合剂、辅助络合剂、导电盐和添加剂。

此外对工艺流程做了系统地优化。

我们大量筛选有光亮、整平作用的各种电镀添加剂，逐一判断各种添加剂所起的作用和作用机理，并根据彼此的特点和优点，优化组合，开发出ZHL-1和ZHL-A无氰镀银光亮剂，它具有稳定性高、光亮作用立竿见影、添加量少、成本低等优点。

该无氰镀银工艺促进了无氰镀银的实用化。

在实际应用方面，我们重点完善了以下两个无氰镀银的工艺：
工艺：：
ZHL-1工艺
集成电路引线框架的无氰镀银工艺：集成电路的框架引线中需要高该工艺适用于集成电路引线框架
集成电路引线框架
速电镀一层柔润、亚光亮的1~５µｍ的银层，该银层具有性质稳定，可焊性好等特点。

我们用无氰镀银镀液实验，电流密度可达50~70 A/dm２，可实现高速喷镀，镀层结合力良好，工艺较为成熟，可以直接进入小试或中试。

图1 镀件照片（左），300度处理10s（右）
（SEM）
图2 镀件的微观形貌（
工艺：：
ZHL-A工艺
该工艺适用于银包覆铜线
银包覆铜线的无氰电镀工艺：电子行业中，特别是高频通讯领域中
银包覆铜线
由于器件的小型化需要提供高导电性的功能性镀银导线。

我们完善了在不同直径的铜丝上无氰镀银工艺，可以快速、连续生产。

镀层厚度1～20 µｍ，光亮性、导电性俱佳。

工艺成熟，可以直接小规模生产。

图3 银包铜线的照片与不同粗细的铜线的电镀效果。