入区合同

甲方：xx经济技术开发区管理委员会

乙方：山西xx半导体有限公司

项目情况

一、项目内容

该项目以衬底材料厂为先导，以衬底材料厂为先导，采用全球领先的低成本、高成品率的蓝宝石、砷化镓材料生产工艺，打造全球规模最大的衬底材料和芯片生产基地。后续逐步引进外延厂、芯片（集成电路）设计和制造厂、封装和测试厂和大硅片项目、碳化硅及高端专用设备制造项目、合成金刚石等项目，最终实现30家以上先进半导体相关企业入驻，用五年时间将xx诺亚方舟半导体产业园打造成为国内一流的半导体产业园区。

二、项目用地

项目预计占地约580亩

三、经济效益

项目计划总投资约50亿元，项目建成后可实现年产值约400亿元，年上缴税金50亿元，集聚研发人员500人以上；创建或引进研发平台10个以上，院士工作站3个以上；培育或引进高新企业20家以上；提供就业岗位8000个以上。

经双方多次协商，甲方同意该项目入区。根据《中国人民共和国合同法》和国家及省、市有关法律、法规、本着平等、自愿、公

正的原则，签订本合同。

（一）甲方有偿提供给乙方土地、供汽、水、电、通讯等配套设施。

（二）乙方项目的设计、施工应按照甲方有关规划、建设、环保等规定进行，并在合同签定之后，尽快报送项目建议书、可行性研究报告、办理工商注册、税务登记等有关手续。

（三）本合同一式贰份，甲方双方各执一份，具有同等效力，其它未尽事宜由双方协商解决。

甲方：xx经济技术开发区乙方：山西xx半导体管理委员会有限公司

代表签字：代表签字：

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