2021/2/11
23
（一）工艺特点
银的单盐 氰化物
优点 缺点
2021/2/11
银氰配盐+一定量的游离氰化物 镀液稳定,电流效率高 分散、覆盖能力好 银白色，结晶细致有光泽 加入适当的光亮剂可得到光亮 镀层和硬银层 剧毒,需排风设备和废水处理设备
24
（二）配合平衡及电极反应
银氰配盐
＋ 游离氰化物
2021/2/11
4
➢原子量107.87 ➢密度:10.49g/cm3 ➢熔点：960.8℃ ➢比金硬比铜软 ➢化合价：＋1、＋2、＋3价 ➢晶型结构：面心立方
2021/2/11
5
➢标准电极电位:0.799V,对钢铁和铜基金属为 阴极性镀层
➢较高的化学稳定性，能耐碱和一些有机酸 的腐蚀，与水、氧气不发生反应，但易溶 于稀硝酸和热的浓硫酸中。在含卤化物和 硫化物的空气中，银层变色，使接触电阻 变大，焊接性能下降
35-40g/L 65-80g/L 35-45g/L 10-35℃ 0.1-0.5A/dm2 普通镀银
2021/2/11
30
氰化镀银的工艺规范
氯化银
55-65g/L
氰化钾 酒石酸钾钠
65-75g/L 25-35g/L
1、4-丁炔二醇 0.5g/L 2-巯基苯并噻唑 0.5g/L
温度 阴极电流密度
10-35℃ 1-2A/dm2
配位剂组成的溶液中,沉积上一层致密且结合
力好的置换银层的过程
2021/2/11
17
浸银的工艺规范
硝酸银 硫脲
pH
温度 时间
15-20g/L 200-220g/L 3.8-4.2 15-30℃ 60-120s
2021/2/11
18
3、预镀－镀银前将制件镀上一层薄而结合力 好的镀层
预镀铜
预镀
预镀镍
2021/2/11
2021/2/11
28
阳极:可溶性银阳极
A g 2 C N e [A g (C N )2 ]
若阳极钝化时,则有氧气析出
4 O H 4 e 2 H 2 O O 2
2021/2/11
29
（三）工艺规范:P159
氰化镀银的工艺规范
氯化银 总氰化钾 游离氰化钾 温度 阴极电流密度 适应范围
磺基水杨酸盐镀银
12
镀银工艺
• 铜或黄铜基材→除油→水洗→化学抛光→水 洗→酸洗→中和→水洗→冲击镀铜→水洗→ 冲击镀银→（水洗）→镀银→回收→水洗→ （防止变色）→热风干燥
2021/2/11
13
二、镀前预处理
汞齐化
镀前预处理
浸银
预镀
2021/2/11
14
1、汞齐化: 将铜制件浸入含有汞盐和配位剂 的溶液中,表面生成一层薄而致密，覆盖能力 好的铜汞齐层，其电极电势比银正，镀银时
2021/2/11
25
[ A g (C N )2 ] [ A g (C N )3]2 [ A g (C N )4 ]3
2021/2/11
主要存在形式
26
配合平衡:
A g C l 2 K C N K [ A g ( C N ) 2 ] K C l
2021/2/11
银氰化钾
27
电极反应
阴极:
[A g (C N )2 ] e A g 2 C N
电镀贵金属
§6.5 电镀银 §6.6 电镀金
2021/2/11

银
贵金属
金
铂
钌
铑 铂系金属 钯
锇
汞
铱
铼
2021/2/11
2
§6.5 电镀银
一、概述 二、镀前预处理 三、氰化物镀银 四、镀后预处理 五、不合格镀银层的退除
2021/2/11
3
一、概述
➢银白色金属,可锻、可塑、良好的导电导 热性，可抛光，有极强的反光能力，镀 银层餐具、乐器、首饰及各种工艺品的 装饰;在所有金属中银的电阻率最小，焊 接能力强，镀银层广泛应用在电子、通 讯、电器、仪器仪表等行业
2021/2/11
6
➢银原子容易扩散和沿材料表面滑移,在潮 湿大气中易产生“银须”，造成短路， 因此镀银层不宜用于印刷线路板电镀
➢银的耐磨损性能好,常用于滑动部分的镀层， 硬度HV130-140，耐磨性好
2021/2/11
7
2021/2/11
8
银水体系的E-pH图
2021/2/11
9
镀银的应用
一、用于低接触电阻 二、用于半导体元件
2021/2/11
10
➢银的应用广泛
电子工业,仪器仪表 制造业，无线电产品
家用用具,餐具，各 种工艺品
2021/2/11
探照灯及其他反射器 中的金属反光镜
11
氰化物镀银溶液
镀银溶液的分类 微氰镀银溶液
2021/2/11
无氰镀银溶液
硫代硫酸盐镀银 烟酸镀银
亚胺基二磺酸胺盐镀银
35-45g/L 80-90g/L 30-40g/L 1.5-3.0g/L 15-30℃ 1-2A/dm2 镀硬银
2021/2/11
33
硝酸银、氯化银 氰化钾
银盐 配位剂
2021/2/11
34
游离氰化钾的作用
<1>稳定镀液,提高阴极极化，使镀层均匀细致， 分散、深镀能力好
防止了置换镀银层的产生。汞齐化既可采用 氰化物溶液，也可采用酸性溶液.
2021/2/11
15
汞齐化的工艺规范
氧化汞 氰化钾 温度 时间
5-10g/L 50-100g/L 室温 3-5s
氯化汞 盐酸 温度 时间
100g/L 120g/L 室温 3-5s
2021/2/11
16
2、浸银: 镀件浸入由低浓度银盐和高浓度
预镀银 19
预镀铜的工艺规范
氰化亚铜 氰化钾 温度 阴极电流密度 时间
10-20g/L 70-90g/L 20-30℃ 1.5-3.0A/dm2 1-2min
2021/2/11
20
预镀镍的工艺规范
氯化镍 盐酸 碳酸钾 温度 阴极电流密度 时间
230-250g/L 120-140g/L 5-10g/L 室温 0.3-0.5A/dm2 1-2min
适应范围
光亮镀银
2021/2/11
31
氰化镀银的工艺规范
氰化银 氰化钾 碳酸钾 温度 阴极电流密度 适应范围
70-90g/L 100-120g/L 20-30g/L 30-50℃ 0.3-3.5A/dm2 快速镀厚银
2021/2/11
32
氰化镀银的工艺规范
氯化银 氰化钾 酒石酸钾钠 酒石酸锑钾 温度 阴极电流密度 适应范围
2021/2/11
21
预镀银的工艺规范
氰化银 氰化钾 碳酸钾 温度 阴极电流密度 时间
3-5g/L 60-70g/L 5-10g/L 室温 0.3-0.5A/dm2 60-90s
2021/2/11
22
三、氰化物镀银
（一）工艺特点 （二）配合平衡及电极反应 （三）工艺规范 （四）溶液配制 （五）工艺维护