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PADS_原理图器件封装制作过程

PADS_原理图器件封装制作过程
当完成了PCB封装好后,接下来制作原理图封装库。

首先点击桌面上图标,单开如下界面。

单击Tools→Part Editor,如下图:
再打开的界面中选择File→New,选择CAE Decal,点击OK确定。

如下图:
打开的界面如下:
在打开的界面中选择,出现如下标题,我们可以点击其每个功能放置边框、引脚:
此处建议以主界面中的原点为起点勾画这个矩形。

然后点击,再出现的界面中选择一个PIN。

如下图:
其实Pins中每个选项对应到PCB中都代表一个引脚。

所以要分开,是因为在阅读原
理图时,便于理解。

此处一般选择PIN、PINSHORT。

当然自己也可以做一个引脚。

具体见比思电子有限公司及相关教程的说明。

此处不再说明。

当选中引脚后,放在相应的位置。

关于引脚方向的变化可右键选择相关操作执行。

具体如下:
当所有都放置后如下图:
然后点击保存,出现如下界面。

选定自己保存路径和名称。

保存后,点击FILE→NEW。

出现如下界面。

我们选择Part Type,点击OK确认。

再出现的界面单击,出现如下界面:
点击,才出现的界面中选择刚画好的40P,具体操作入下:
点击确定后,选择PCB Decals。

选择相应的封装,此处选择在自己画的封装DIP40。

点击OK确定。

然后在下面的界面中点击确定。

点击确定后,出现如下界面,由于我是用的是09版,没有出现引脚:
点击,出现如下界面,点击确定。

点击确定后,出现如下界面:
点击,在出现的界面中选择,点击对应的引脚,出现如下界面,输入对应的引脚号即可:
点击,点击相应的引脚,修改引脚名。

如下图:
这样,封装就做好了。

点击file→Return to Part。

点击后,出现如下界面,我们选择是。

在出现的界面中点击保存。

点击保存后,出现如下界面。

然后退出该界面就OK了。

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