2019年晶圆代工行业华虹半导体分析报告
2019年7月
目录
一、全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业 (5)
二、Fabless长期增长属性更强，下半年产业景气度上行压力仍存.. 9
1、Fabless长期增长属性更强，公司受产业周期影响相对较小 (9)
2、行业周期底部已过，然下半年产业景气度上行压力仍存 (12)
三、专注特色工艺，定位细分市场 (17)
1、嵌入式非易失性存储器：下游需求稳步增长 (18)
（1）工艺不断改善，有望持续受益智能卡市场的稳步增长 (18)
（2）MCU：持续受益物联网的应用以及汽车电动化与智能化的逐步渗透 (23)
2、功率分立器件：快速增长趋势有望继续保持 (33)
3、模拟与电源管理：汽车电子产品占比有望逐步提高 (41)
四、折旧与研发占比相对平稳，毛利率改善助推利润率稳步提升 . 45
1、Foundry市场格局：公司全球排名第十 (45)
2、收入（供给端）：产能稳步增长，利用率处相对低点，ASP 逐季攀升 .. 46
3、收入（需求端-按制程）：专注特色工艺，加权平均制程较高 (48)
4、收入（需求端-按下游应用）：公司来源于消费电子的收入占比较高 (49)
5、收入（需求端-按地域）：本土收入占比最高 (50)
6、盈利能力：折旧与研发占比相对平稳，毛利率改善助推利润率稳步提升
(52)
7、无锡项目有望于4Q量产，收入占比有望逐步提升 (55)
五、盈利预测 (56)
六、主要风险 (58)
1、中美贸易格局改变的风险 (58)
2、全球宏观经济不及预期的风险 (58)
3、公司无锡项目折旧政策的不确定性风险 (59)
4、无锡项目获得政府补助不及预期的风险 (59)
公司是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业。

公司由华虹
NEC(97年成立)和上海宏力(00年成立)于2011年合并而来，是一家
200mm纯晶圆代工企业(4Q19将交付300mm 晶圆)。

18年公司收入为9.3亿美元，在全球晶圆代工市场排名第十(含IDM)，国内第二。

公司目前可提供从1.0μm-90nm不同技术节点(e-NVM、Power Discrete、Analog/PMIC等)定制工艺，在e-NVM 方面，公司已达到业内专家水准。

专注特色工艺，定位细分市场。

公司18年营收占比前三大（e-NVM、Power Discrete、Analog/PMIC占比分别为38.8%、33.4%、15.3%）的产品中长期增长驱动主要来源于：
e-NVM：1）智能卡：IHS 预计全球智能卡将继续保持稳步增长，随着公司90nm e-NVM 工艺与制程的不断进步，公司有望继续凭借技术与成本优势扩大市场份额并巩固市场地位。

2）MCU：随着物联网及汽车电子化与智能化的渗透，IHS 预计全球MCU 市场复合增速（17-22）将达到7.2%。

Power Discrete：1）IGBT 在电动车和电机驱动领域的快速增长；2）对计算、存储和汽车相关部件的需求推动功率MOSFET 市场保持景气。

Analog/PM：公司在增速较快的汽车电子市场积极布局并投入大量研发资源，公司有望以超越行业的增速增长。

下游细分市场景气度较高。

全球Foundry 产业公司的估值一般遵循着PB-ROE 的关系。

公司专注于特色工艺，对应产品所属的物联网、
汽车电动化、ADAS 等细分市场景气度较高，预测公司19-21年归母净利润分别为1.81/2.14/2.43 亿美元。

一、全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业
公司由华虹NEC（1997年成立）和上海宏力（2000年成立）于2011年合并而来，是一家200mm纯晶圆代工企业（公司预计将于2019Q4交付300mm晶圆）。

从2018年收入来看，公司在全球晶圆代工市场排名第十（含IDM厂商Samsung与Fujitsu），在国内排名第二。

公司目前可提供从1.0μm至90nm不同技术节点定制工艺，具体包括嵌入式非易失性存储器、逻辑及射频、分立器件、模拟及电源管理、独立非易失性存储器等技术平台，在嵌入式非易失性存储器工艺方面，公司已达到专家水准。