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10.表面处理
覆盖一层金、银、锡 等…
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4.机械钻孔
机械钻孔
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5.PTH（Plate Through Hole)
孔金属化
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6.外层图形转移---贴膜
干膜
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6.外层图形转移---曝光
UV光照射 未聚合 生产菲林
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6.外层图形转移---显影
未聚合部分被溶解 掉
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7.图形电镀—镀铜+镀锡
镀锡 镀二次铜
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8.外层蚀刻—去膜
去掉之前聚合的干膜
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8.外层蚀刻—蚀刻
去掉多余的铜箔
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8.外层蚀刻—剥锡
剥掉线路上的锡
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9.感光阻焊
覆盖一层绿油
同内层图形转移一样，经过覆 盖绿油、曝光、显影三个步骤
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2.内层图形转移—显影
未聚合部分被显影 掉
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2.内Байду номын сангаас图形转移—蚀刻
蚀刻掉多余的铜箔
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2.内层图形转移---去膜
去除线路上的干膜
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3.层压---叠板
半固化片
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内层芯 板
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3.层压—压合
6层板
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PCB 加工流程示意图
0.覆铜基板（Copper Coated Laminate)
48*36inch...
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1.切板
48*36inch切成24*18inch...
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2.内层图形转移—贴膜
干膜
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2.内层图形转移—曝光
UV光照射 生产菲林 聚合