上海赛东科技有限公司
铝箔生产流程工艺
一、领料
1、生产线規定人员在按生产计划提前一个星期拿料单到仓库领取该
机种的全部料件。
2、领取材料后,如果有材料短缺情况应及时发出欠料报告单,使之相关
部门能够在一个星期内把所欠缺的材料采够进来。
3、领料员在领料时必须当面点清,尤其是重要物品,领完材料后把所有
材料放进生产部的储藏室里。
二、插机
1、发放材料时,首先检查一下插机位上的其它零件是否全部清理干净,
如没清理干净领料员可以不发料给插机人员, 到清理干净为止才
分料给插机线。
2、插机线班长拿由生技发的工艺要求,按现有作业人员工人数以及
PCB板上零件数平均分排给各作业人员,并且班长排的工艺要求应
该按从左至右,从小到大,从低到高的方式,使之作业员工在作业时
能够有条不混的工作。
3、作业员工在插机所插零件应紧贴PCB板,除高功率电阻(1W以上)
设计要求,工程工艺图等规定之外,例如:卧式电阻、电感、二极管、跳线等。
4、作业员工在插CC、MC需要卧倒时应该把印有零件容量大小字体
那一面放在表面,以便检查.在插IC(集成块),排阻时应插到IC和排阻
脚的规定位置.还要注意电解电容、桥堆、二极管、三极管的正负
极性、IC及排插的方向性。
5、插完后,作业员工应自我检查一遍,看是否有插错,漏插等现象检查
完后把插满零件的PCB板放到已调整好位置木架上。
6、加工主控IC时，首先作业员应带好静电带，所用的烙铁功率为30W，
并且要加地线落地好。
准备一瓶比重为0.83的助焊剂和一支毛笔。
7 、作业要求，注意IC的方向，首先把IC脚与PCB板焊盘对应准，
焊好四个角，再用毛笔沾少许助焊剂在IC脚以及对应的焊盘上，
在IC的四个角上再少许焊锡，用左手斜拿PCB板，右手用烙铁从
上往下拖，焊完后检查一下有无连焊、虚焊。
8 、原件脚高度一致（大于等于2mm,小于0.8mm）,并且在零件面
上的线材橡胶与PCB板之间的间隙应小于1mm。
9 、线加套管直径=3mm T=80mm
连结线加套管直径=6mm T=60mm
10、磁棒线圈要用扎线扎紧,磁棒也要用扎线紧固在主板上。
三、锡焊
1、波焊作业员首先把助焊剂的比重调整为0.83,焊锡炉的温度调整为
250度,打开抽烟机。
2、在搬运装满了PCB板零件的木架时，如不小心零件掉了请波焊作
业员不要随便插上。
请插机线QC来补上，以免零件插错。
3、作业员用左手拿好插满零件机板，用右手拿夹子夹住机板的中央，
使机板保持水平放入泡沫状的助焊剂中，使PCB板的铜箔面完全
接触，但是助焊剂不能搞到机板的零件面上来。
4、作业员夹着已浸好助焊剂机板水平浸入锡炉里，使PCB板铜箔面
与锡炉的焊锡完全接触好，并轻轻左右晃动两下，控制机板吃锡时
间在5秒内完成，因为时间过长，机板高温下易起泡，老化。
5、作业员一次波焊完后，关上助焊剂的空气开关并盖上
盖子，以免助焊剂挥发，关上抽烟机开关。
6、如没以上设备，可用35W的电螺铁把焊锡一一对应地焊在PCB板
的元件引脚上。
四、切脚
1、首先调整好切脚机里夹机板的夹具尺寸，既能够把机板刚好夹紧，
还要在切脚的机械过程中不变形。
2、调整好切脚机的切脚刀的高度，使切脚后机板上的零件脚的末端
到机板焊盘面的长度为小于等于2mm，大于0.8mm。
3、以上两项调整好后，用一块报废的机板试验两次，再上板正常进
行操作，以免切坏机板。
4、作业员操作完后，关上切脚机的电源开关，并把切脚机里的零件
脚清理干净。
5、如没切脚机用斜口钳等工具，按以上规定做。
五、二次波焊
1、助焊剂的比重仍为0.83,喷锡炉的温度仍为250度。
在开喷
锡炉的马达时，要看清锡炉里焊锡是否完全熔化。
如果没有，不能
开喷锡用的马达开关，否则打开开关后马达通电不能正常运转，导
致损坏马达。
2、调整喷锡用的马达转速，可调整喷锡的高度，使喷锡高度PCB的
铜箔面完全接触，但是不能把焊锡喷到机板的零件面上。
再打开电
扇，电热丝，抽烟机。
3、调整好助焊剂喷出泡沫的高度，用一块废机板作试验两圈后无问
题，再装上新的机板开使吃锡到结束的时间在八秒之内完成。
4、作业员操作完后，关上电风扇，电热丝，喷锡马达，锡炉等电源开
关，关上助焊剂的空气开关并盖好，作业员再把PCB板清点好送
至补焊拉。
六、补焊
1、检查有无零件漏插、错插、零件明显损坏、零件脚长度是否过长（标
准为小于等于2mm,大于0.8mm）以及由于零件经过波焊后浮起的现象，超过下列标准要求在补焊时再压低（零件本体与机板之间的间隙）,卧式电阻、电感、二极管应小于1.5mm, CC小于1mm,MC小于1mm,EC小于1mm,三极管小于2.5mm,机板到IC 脚的规定位置小于1mm,排插小于1mm,晶振、跳线平贴PCB，线材橡胶与机板之间的间隙小于1mm。
2、把零件脚之间不应相连的焊锡桥接、锡渣、锡量过多以及包焊、冷
焊、假焊等清除。
3、由于零件脚氧化或PCB板焊盘氧化引起不沾锡，以及少于应有的
三分之二锡量，都应补焊好。
4 、由于PCB板自身的原因（厂家来料不良），铜箔自行开路，或铜箔
面受损到70%以上要用零件脚或焊锡连接好。
5、补焊完毕，应用香焦水把PCB板的焊盘面清洗干净，并在80℃的
恒温箱内烤10分钟，把香焦水烤干后送到加工拉。
七、加工
1 、电压表里的电阻、二极管要取出，要增加T104、4148各二支。
装
好之后用502把表稳粘在面板上。
2、手柄里需加1200V/0.3uF的电容、封口按钮、线圈。
八、点胶
1、磁环线圈与PCB板焊接处点热溶胶。
中间线加小套管。
2、调整过后的可调电阻应点红胶。
九、加散热油
1、所有需要用散热片来散热的晶体MOS管等,在散热片与MOS管，
晶体接触处，加散热油，而且散热油应涂得均匀，不可马虎了事，
与之固定的螺钉要打紧，不可松动而造成散热不良。
十、组立
1、打螺钉时应分两步，首先把有磁性的风批头与你所打的螺钉大小相
符，装好在风批上，并且调整风批的力度，使之能恰当的吸起螺钉
后，再轻轻的对准孔位，然后再稍许用力让螺钉在风批头的带动下，
顺其自然的打紧为止。
2、前后面板需装时间、电压电位器，准备、保护指示灯，复位按钮、
五芯接头、保险管座、电源插座、开关等。
3、在散热温度高的散热片下面，要求各种线材，零件都不能与散热片
相接触，以免造成零件损坏，以及线材破皮等种种不良。
4、整机内不许有异物。
如螺钉，零件脚，锡点，塑料纤维等等。
5、整机面盖，底盖，前嘴等不能有明显的划伤，电源线不能破皮。
十一、国内机种包装材料
1、包装附件：
A 礼盒
B 说明书（中文版）
C 电源线
D 感应头
E 保修卡
F 塑料袋
G 保险管2个
如客户有特殊要求时，再另行定之。
研发部：马钰人
2004年8月6日。